ტალღის შედუღების არასათანადო მოქმედება გამოიწვევს პარტიას PCB შედუღების სახსრები უნდა იყოს მოკლე შერთვის და დაკონსერვებული. PCB-ის შედუღების სახსრების მოკლე ჩართვა თუნუქით ასევე არის შედუღების ყველაზე გავრცელებული მარცხი მწარმოებლებს შორის ტალღის შედუღებაში. ეს გამოწვეულია მრავალი მიზეზით. მოდით, თქვენთან ერთად გავაანალიზოთ მიზეზები, რის გამოც PCB დაფა მოკლედ არის ჩართული და ტალღოვანი შედუღების შემდეგ.

1. თუნუქის სითხემ არ მიაღწია ნორმალურ სამუშაო ტემპერატურას და არის „თუნუქის მავთულის“ ხიდი შედუღების კვანძებს შორის.

2. სუბსტრატის მიმართულება კარგად არ ემთხვევა თუნუქის ტალღას. შეცვალეთ თუნუქის მიმართულება.

3. მიკროსქემის ცუდი დიზაინი: სქემები ან კონტაქტები ძალიან ახლოს არის (უნდა იყოს 0.6 მმ-ზე მეტი მანძილი); თუ ისინი მოწყობილია შედუღების სახსრებზე ან IC-ებზე, უნდა იფიქროთ შედუღების ბალიშების მოპარვაზე ან გამოიყენოთ თეთრი საღებავი მათი გამოსაყოფად. თეთრი საღებავის სისქე უნდა იყოს ორჯერ მეტი შედუღების ფენის სისქეზე (ოქროს ბილიკი).

4. დაბინძურებული კალა ან ზედმეტად დაგროვილი ოქსიდები შემოტანილია ტუმბოს მიერ, რათა გამოიწვიოს მოკლე ჩართვა. თუნუქის ღუმელი უნდა გაიწმინდოს ან თუნუქის აბაზანაში შედუღება მთლიანად უნდა განახლდეს.

5. უწყვეტი კალა შეიძლება გამოწვეული იყოს არასაკმარისი წინასწარ გახურების ტემპერატურით, რათა კომპონენტის მეთოდმა მიაღწიოს ტემპერატურას. შედუღების პროცესში, კომპონენტის დიდი სითბოს შთანთქმის გამო, ეს გამოიწვევს თუნუქის ცუდ წევას და უწყვეტ კალის წარმოქმნას; ასევე შეიძლება იყოს თუნუქის ღუმელის ტემპერატურა დაბალი, ან შედუღების სიჩქარე ძალიან მაღალია.

ზემოაღნიშნული ხუთპუნქტიანი ანალიზის საშუალებით შესაძლებელი უნდა იყოს მიზეზის პოვნა, თუ რატომ არის PCB დაფა მოკლე ჩართვისა და ტალღოვანი შედუღების შემდეგ. თუ ზემოაღნიშნული ხუთპუნქტიანი გამოძიება მაინც ვერ პოულობს მიზეზს, ეს ალბათ ტალღის შედუღების პრობლემაა. მაგალითად, ჩვენების ტემპერატურა და ტალღის შედუღების რეალური ტემპერატურა განსხვავებულია.