वेव्ह सोल्डरिंगच्या अयोग्य ऑपरेशनमुळे एक बॅच होईल पीसीबी सॉल्डर सांधे शॉर्ट सर्किट केलेले आणि टिन केलेले असावेत. टिनसह पीसीबी सोल्डर जॉइंट्सचे शॉर्ट सर्किटिंग देखील वेव्ह सोल्डरिंगमधील उत्पादकांमध्ये सर्वात सामान्य सोल्डरिंग अपयश आहे. हे अनेक कारणांमुळे होते. वेव्ह सोल्डरिंगनंतर पीसीबी बोर्ड शॉर्ट सर्किट आणि टिन का होतो याचे कारण आपण विश्लेषण करू या.

1. कथील द्रव सामान्य कार्यरत तापमानापर्यंत पोहोचला नाही आणि सोल्डर जोड्यांमध्ये “टिन वायर” पूल आहे.

2. सब्सट्रेटची दिशा टिन वेव्हशी चांगली जुळत नाही. टिनची दिशा बदला.

3. खराब सर्किट डिझाइन: सर्किट किंवा संपर्क खूप जवळ आहेत (0.6 मिमी पेक्षा जास्त अंतर असावे); जर ते सोल्डर जॉइंट्स किंवा ICs व्यवस्थित केले असतील, तर तुम्ही सोल्डर पॅड चोरण्याचा विचार केला पाहिजे किंवा ते वेगळे करण्यासाठी पांढरा पेंट वापरा. पांढऱ्या रंगाची जाडी सोल्डरिंग पॅड (गोल्ड पाथ) च्या दुप्पट जाडीपेक्षा जास्त असणे आवश्यक आहे.

4. दूषित कथील किंवा जास्त प्रमाणात जमा झालेले ऑक्साइड PUMP द्वारे आणले जातात ज्यामुळे शॉर्ट सर्किट होते. कथील भट्टी स्वच्छ केली पाहिजे किंवा टिन बाथमधील सोल्डर पूर्णपणे नूतनीकरण केले पाहिजे.

5. सतत टिन अपुरा प्रीहीटिंग तापमानामुळे घटक पद्धत तापमानापर्यंत पोहोचू शकते. सोल्डरिंग प्रक्रियेदरम्यान, घटकाच्या मोठ्या उष्णता शोषणामुळे, ते खराब टिन ड्रॅगिंगकडे नेईल आणि सतत टिन तयार करेल; हे टिन भट्टीचे तापमान कमी किंवा वेल्डिंगचा वेग खूप वेगवान देखील असू शकते.

वरील पाच-बिंदूंच्या विश्लेषणाद्वारे, वेव्ह सोल्डरिंगनंतर पीसीबी बोर्ड शॉर्ट सर्किट आणि टिन का होतो याचे कारण शोधणे शक्य आहे. जर वरील पाच-पॉइंट तपासणी अजूनही कारण शोधू शकत नाही, तर कदाचित ही वेव्ह सोल्डरिंग समस्या आहे. उदाहरणार्थ, प्रदर्शन तापमान आणि वेव्ह सोल्डरिंगचे वास्तविक तापमान वेगळे आहे.