Ալիքային զոդման սխալ շահագործումը կհանգեցնի խմբաքանակի PCB զոդման հոդերը պետք է կարճ միացվեն և թիթեղապատվեն: Թիթեղով PCB զոդման հոդերի կարճ միացումը նաև ալիքային զոդման արտադրողների շրջանում զոդման ամենատարածված ձախողումն է: Դա պայմանավորված է բազմաթիվ պատճառներով. Եկեք ձեզ հետ վերլուծենք այն պատճառները, թե ինչու է PCB-ի սալիկը կարճ միացված և թիթեղավորված ալիքային զոդումից հետո:

1. Թիթեղի հեղուկը չի հասել նորմալ աշխատանքային ջերմաստիճանի, և զոդման հոդերի միջև կա «անագե մետաղալար» կամուրջ:

2. Ենթաշերտի ուղղությունը լավ չի համապատասխանում թիթեղյա ալիքին: Փոխեք թիթեղի ուղղությունը։

3. Շղթայի վատ ձևավորում. սխեմաները կամ կոնտակտները չափազանց մոտ են (պետք է լինի 0.6 մմ-ից ավելի հեռավորություն); եթե դրանք դասավորված են զոդման միացումներ կամ IC-ներ, դուք պետք է մտածեք զոդման բարձիկներ գողանալու մասին կամ օգտագործել սպիտակ ներկ՝ դրանք առանձնացնելու համար: Սպիտակ ներկի հաստությունը պետք է լինի ավելի քան երկու անգամ, քան զոդման բարձիկի հաստությունը (ոսկու ուղին):

4. Աղտոտված թիթեղը կամ չափազանց կուտակված օքսիդները բերվում են ՊՈՄՊ-ի միջոցով՝ կարճ միացում առաջացնելու համար: Թիթեղյա վառարանը պետք է մաքրվի կամ թիթեղյա բաղնիքի զոդումը ամբողջությամբ թարմացվի։

5. Շարունակական թիթեղը կարող է առաջանալ ոչ բավարար նախատաքացման ջերմաստիճանի պատճառով, որպեսզի բաղադրիչի մեթոդը հասնի ջերմաստիճանի: Զոդման գործընթացում, բաղադրիչի մեծ ջերմության կլանման պատճառով, դա կհանգեցնի թիթեղի վատ քաշման և շարունակական թիթեղի ձևավորմանը. դա կարող է նաև լինել թիթեղյա վառարանի ջերմաստիճանը ցածր, կամ եռակցման արագությունը չափազանց արագ է:

Վերոնշյալ հինգ կետից բաղկացած վերլուծության միջոցով պետք է հնարավոր լինի գտնել պատճառը, թե ինչու է PCB-ի սալիկը կարճ միացված է և թիթեղված է ալիքային զոդումից հետո: Եթե ​​վերը նշված հինգ կետից բաղկացած հետաքննությունը դեռևս չի կարող գտնել պատճառը, հավանաբար դա ալիքային զոդման խնդիրն է: Օրինակ, ցուցադրման ջերմաստիճանը և ալիքային զոդման իրական ջերմաստիճանը տարբեր են: