ການ​ດໍາ​ເນີນ​ງານ​ທີ່​ບໍ່​ເຫມາະ​ສົມ​ຂອງ soldering ຄື້ນ​ຈະ​ເຮັດ​ໃຫ້​ເກີດ batch ຂອງ​ PCB solder joints ຈະ short-circuited ແລະ tinned. ການວົງຈອນສັ້ນຂອງຂໍ້ຕໍ່ solder PCB ກັບກົ່ວແມ່ນຍັງເປັນຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງ soldering ທົ່ວໄປທີ່ສຸດໃນບັນດາຜູ້ຜະລິດໃນການ soldering ຄື້ນ. ມັນເກີດມາຈາກຫຼາຍເຫດຜົນ. ໃຫ້ວິເຄາະກັບທ່ານກ່ຽວກັບເຫດຜົນວ່າເປັນຫຍັງກະດານ PCB ສັ້ນວົງຈອນແລະ tinned ຫຼັງຈາກການ soldering ຄື້ນ.

1. ນ້ຳກົ່ວບໍ່ຮອດອຸນຫະພູມປົກກະຕິ, ແລະມີຂົວ “ສາຍກົ່ວ” ລະຫວ່າງຂໍ້ຕໍ່ທີ່ເຊື່ອມໂລຫະ.

2. ທິດທາງຂອງ substrate ບໍ່ກົງກັນດີກັບຄື້ນກົ່ວ. ປ່ຽນທິດທາງຂອງກົ່ວ.

3. ການອອກແບບວົງຈອນທີ່ບໍ່ດີ: ວົງຈອນຫຼືຕິດຕໍ່ພົວພັນໃກ້ຊິດເກີນໄປ (ຄວນຈະມີໄລຍະຫ່າງຫຼາຍກ່ວາ 0.6mm); ຖ້າພວກມັນຖືກຈັດລຽງຂໍ້ຕໍ່ solder ຫຼື ICs, ທ່ານຄວນພິຈາລະນາລັກເອົາແຜ່ນ solder ຫຼືໃຊ້ສີຂາວເພື່ອແຍກພວກມັນ. ຄວາມຫນາຂອງສີສີຂາວຕ້ອງມີຄວາມຫນາຫຼາຍກ່ວາສອງເທົ່າຂອງແຜ່ນ soldering (ເສັ້ນທາງທອງ).

4. ກົ່ວທີ່ປົນເປື້ອນ ຫຼື ອົກຊີທີ່ສະສົມຫຼາຍເກີນ ຈະຖືກນຳມາໂດຍ PUMP ເພື່ອເຮັດໃຫ້ວົງຈອນສັ້ນ. ເຕົາອົບກົ່ວຄວນໄດ້ຮັບການອະນາໄມຫຼື solder ໃນອາບນ້ໍາກົ່ວຄວນຈະໄດ້ຮັບການໃຫມ່ທັງຫມົດ.

5. ກົ່ວຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງອາດຈະເກີດຈາກອຸນຫະພູມ preheating ບໍ່ພຽງພໍເພື່ອເຮັດໃຫ້ວິທີການອົງປະກອບບັນລຸອຸນຫະພູມ. ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການ soldering, ເນື່ອງຈາກການດູດຊຶມຄວາມຮ້ອນຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງອົງປະກອບ, ມັນຈະນໍາໄປສູ່ການລາກກົ່ວທີ່ບໍ່ດີແລະປະກອບເປັນກົ່ວຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ; ມັນອາດຈະເປັນອຸນຫະພູມຂອງ furnace ກົ່ວແມ່ນຕ່ໍາ, ຫຼືຄວາມໄວການເຊື່ອມແມ່ນໄວເກີນໄປ.

ໂດຍຜ່ານການວິເຄາະຫ້າຈຸດຂ້າງເທິງ, ມັນຄວນຈະເປັນໄປໄດ້ທີ່ຈະຊອກຫາເຫດຜົນວ່າເປັນຫຍັງກະດານ PCB ສັ້ນວົງຈອນແລະ tinned ຫຼັງຈາກ soldering ຄື້ນ. ຖ້າຫາກວ່າການສືບສວນຫ້າຈຸດຂ້າງເທິງນີ້ຍັງບໍ່ສາມາດຊອກຫາເຫດຜົນ, ມັນອາດຈະເປັນບັນຫາ soldering ຄື້ນ. ສໍາລັບຕົວຢ່າງ, ອຸນຫະພູມການສະແດງແລະອຸນຫະພູມຕົວຈິງຂອງ soldering ຄື້ນແມ່ນແຕກຕ່າງກັນ.