Einführung in die traditionelle Leiterplattenbestückung Prozess

Die grundlegende PCB-Komponente (allgemein als PCBA bekannt) wird auf die folgende Weise ausgeführt.

Auftragen von Lotpaste: Tragen Sie mit Flussmittel vermischte Lotpastenpartikel auf die untere Platte der Leiterplatte auf. Verwenden Sie Vorlagen unterschiedlicher Größe und Form, um sicherzustellen, dass die Paste nur an bestimmten Stellen aufgetragen wird.

L Bauteilplatzierung: Platzieren Sie die kleinen elektronischen Bauteile der Schaltung manuell oder automatisch auf der Lötpastenplatte mittels eines automatischen Aufnahme- und Entlademechanismus.

L Reflow: Die Aushärtung der Lotpaste erfolgt während des Reflows. Führen Sie die Leiterplatte mit der installierten Komponente durch den Reflow-Ofen mit einer Temperatur von über 500°F. Wenn die Lötpaste geschmolzen ist, wird sie zum Förderer zurückgeführt und verfestigt, indem sie einem Kühler ausgesetzt wird.

L Inspektion: Dies erfolgt nach dem Reflow-Schweißen. Führen Sie Prüfungen durch, um die Funktionsfähigkeit der Komponente zu überprüfen. Diese Phase ist wichtig, da sie hilft, falsch platzierte Komponenten, schlechte Verbindungen und Kurzschlüsse zu identifizieren. Häufig kommt es während des Reflux zu einer Fehlplatzierung. PCB-Hersteller verwenden in dieser Phase manuelle Inspektion, Röntgeninspektion und automatische optische Inspektion.

Durchsteckmontage von Teilen: Bei vielen Leiterplatten müssen sowohl Durchsteck- als auch SMD-Elemente eingesetzt werden. Daher sind Sie in diesem Schritt fertig. Generally, through-hole insertion is performed using wave soldering or manual welding.

L Endkontrolle und Reinigung: Überprüfen Sie abschließend das Potenzial der Leiterplatte, indem Sie sie bei verschiedenen Strömen und Spannungen testen. Nachdem die Leiterplatte diese Inspektionsphase bestanden hat, reinigen Sie sie mit entionisiertem Wasser, da das Schweißen einige Rückstände hinterlässt. Nach dem Waschen wird es unter Druckluft getrocknet und schön verpackt.

This follows the traditional PCB assembly process. Wie gezeigt, werden die meisten Leiterplatten mit Through-Hole-Technologie (THT), Surface-Mount-Technologie (SMT) und Hybrid-Bestückungsprozessen bestückt. These PCBA processes will be discussed further.

Through Hole Technology Conference (THT): Eine Einführung in die damit verbundenen Schritte

Die Through Hole Technology (THT) unterscheidet sich nur in wenigen Schritten von der PCBA. Lassen Sie uns THA für PCBA-Schritte besprechen.

L Komponentenplatzierung: Bei diesem Vorgang werden die Komponenten manuell von erfahrenen Ingenieuren installiert. The installation process of manually picking up and placing components requires maximum precision and speed to ensure the placement of components. Ingenieure sollten THT-Standards und -Vorschriften befolgen, um eine optimale Funktionalität zu erreichen.

L Inspektion und Kalibrierung von Komponenten: Leiterplatten sind auf Design-Transportrahmen abgestimmt, um eine genaue Platzierung der Komponenten zu gewährleisten. Wird eine Fehlzuordnung von Komponenten festgestellt, wird diese erst dann korrigiert. Die Kalibrierung ist vor dem Schweißen einfacher, daher werden die Komponentenpositionen in dieser Phase korrigiert.

Wellenlöten: Beim THT wird Wellenlöten durchgeführt, um die Paste zu verfestigen und die Baugruppe in ihrer spezifischen Position intakt zu halten. Beim Wellenlöten bewegt sich die Leiterplatte mit dem eingebauten Bauteil über ein sich langsam bewegendes flüssiges Lot, das auf Temperaturen über 500 °F erhitzt wird. Es wird dann dem Kühler ausgesetzt, um die Verbindung zu verfestigen.

SMT-Bestückung (Surface Mount Technology): Welche Schritte sind erforderlich?

Die bei der SMT-Bestückung zu befolgenden PCBA-Schritte sind wie folgt:

Auftragen/Drucken von Lotpaste: Tragen Sie die Lotpaste über den Lotpastendrucker auf die Platte auf, entsprechend der Designvorlage. Dadurch wird sichergestellt, dass an einer bestimmten Stelle Lotpaste in ausreichender Menge gedruckt wird.

L Bauteilplatzierung: Die Bauteilplatzierung in SMT-Bauteilen erfolgt automatisch. Die Leiterplatte wird vom Drucker zur Montagehalterung geschickt, wo die Baugruppe von einem automatischen mechanischen Aufnahme- und Ablegemechanismus aufgenommen und platziert wird. Diese Technik spart im Vergleich zu einem manuellen Prozess Zeit und gewährleistet auch die Genauigkeit an bestimmten Komponentenpositionen.

L Reflow-Löten: Nachdem die Baugruppe installiert wurde, wird die Leiterplatte in den Ofen gelegt, wo die Lötpaste geschmolzen und um die Baugruppe herum aufgetragen wird. Die Leiterplatte läuft durch den Kühler, um die Komponente an Ort und Stelle zu halten.

Surface mount technology (SMT) is more efficient in complex PCB assembly processes.

Aufgrund der zunehmenden Komplexität von Elektronikgeräten und PCB-Design werden hybride Bestückungstypen auch in der Industrie verwendet. Obwohl, wie der Name schon sagt, der hybride PCB-Bestückungsprozess eine Fusion von THT und SMT ist.