Aféierung an traditionell PCB Versammlung Prozess

D’Basis PCB Komponent (allgemeng bekannt als PCBA) gëtt op déi folgend Manéier ausgefouert.

Uwendung vun der Lödpaste: Louter Paste -Partikelen op, déi mam Flux gemëscht sinn, op déi ënnescht Platte vun der PCB. Benotzt Templates vu verschiddene Gréissten a Formen fir sécherzestellen datt Paste nëmmen op spezifesche Plazen ugewannt gëtt.

L Komponentplazéierung: manuell oder automatesch plazéiert déi kleng elektronesch Komponente vum Circuit op der Lötpaste Platte mat Hëllef vum automateschen Mechanismus ze picken an ofzelueden.

L Reflow: d’Häerzen vun der Lödpaste gëtt wärend dem Reflow duerchgefouert. Passéiert PCB Board mat installéierten Komponent duerch Reflowuewen mat Temperatur iwwer 500 ° F. Wann d’Solderpaste geschmëlzt ass, gëtt se zréck op den Transportbunn a gestäerkt andeems se se op e Kühler ausgesat huet.

L Inspektioun: Dëst gëtt nom Reflow Schweess gemaach. Fuert Schecken aus fir d’Funktionalitéit vum Komponent ze kontrolléieren. Dës Etapp ass wichteg well et hëlleft falsch placéiert Komponenten z’identifizéieren, aarm Verbindungen, a Kuerzschlësselen. Oft fënnt eng falsch Plazéierung ënner Reflux. PCB Hiersteller benotzen manuell Inspektioun, Röntgeninspektioun an automatesch optesch Inspektioun op dëser Etapp.

Duerchsetzen Deel Insertéierung: Vill Circuit Boards erfuerderen béid Duerchmiesser an Uewerflächmontéiert Elementer fir agebaut ze ginn. Dofir sidd Dir an dësem Schrëtt gemaach. Generell gëtt duerch-Lach Insertéierung mat Welle-Lötung oder manuellem Schweißen duerchgefouert.

L Finale Inspektioun a Botzen: Endlech, préift de PCB säi Potenzial andeems en et bei verschiddene Stréimungen a Spannungen testt. Wann d’PCB dës Etapp vun der Inspektioun passéiert, botzt se mat deioniséiertem Waasser, well d’Schweißen e bësse Rescht hannerloossen. Nom wäschen gëtt et ënner kompriméierter Loft gedréchent a schéin verpackt.

Dëst follegt den traditionnelle PCB Versammlungsprozess. Wéi gewisen, sinn déi meescht PCBS zesummegesat mat Hëllef vun Duerch-Loch Technologie (THT), Uewerfläch-Mount Technologie (SMT), an Hybrid Assemblée Prozesser. Dës PCBA Prozesser ginn weider diskutéiert.

Duerch Hole Technology Conference (THT): Eng Aféierung an déi betraffe Schrëtt

Duerch Loch Technologie (THT) ënnerscheet sech nëmmen an e puer Schrëtt vu PCBA. Loosst eis THA fir PCBA Schrëtt diskutéieren.

L Komponentplazéierung: Wärend dësem Prozess ginn d’Komponente manuell vun erfuerene Ingenieuren installéiert. Den Installatiounsprozess fir d’Komponente manuell opzehuelen an ze placéieren erfuerdert maximal Präzisioun a Geschwindegkeet fir d’Placement vun de Komponenten ze garantéieren. Ingenieuren solle THT Normen a Reglementer verfollegen fir eng optimal Funktionalitéit z’erreechen.

L Inspektioun a Kalibrierung vu Komponenten: PCB Boards si passend fir den Transportframe ze designen fir eng korrekt Plazéierung vu Komponenten ze garantéieren. Wann eng falsch Allokatioun vu Komponente fonnt gëtt, gëtt se nëmmen dann korrigéiert. Kalibrierung ass méi einfach virum Schweißen, sou datt Komponentpositiounen op dëser Etapp korrigéiert ginn.

Wave -Lötung: Am THT gëtt Wellenlotéierung ausgefouert fir d’Paste ze stäerken an d’Versammlung intakt a senger spezifescher Positioun ze halen. Beim Wellenloden beweegt sech d’PCB mat der installéierter Komponent iwwer e lues bewegende flëssege Löt, dat bei Temperaturen iwwer 500 ° F erhëtzt gëtt. Et gëtt dann dem Kühler ausgesat fir d’Verbindung ze stäerken.

Surface Mount Technology Assemblée (SMT): Wat sinn déi verschidde Schrëtt involvéiert

D’PCBA Schrëtt fir an der SMT Versammlung ze verfollegen sinn wéi follegt:

Uwendung/Dréckerei vun der Lödpaste: gëlt d’Lodderpaste op der Plack duerch de Lödpaste Drécker, bezitt sech op d’Design Schabloun. Dëst garantéiert datt d’Lötpaste an enger zefriddestellender Quantitéit op enger bestëmmter Plaz gedréckt gëtt.

L Komponentplazéierung: Komponentplazéierung a SMT Komponenten ass automatesch. De Circuit Board gëtt vum Drécker op d’Montagemonteur geschéckt wou d’Montage opgeholl gëtt an duerch en automatesche mechanesche Pickup and Drop Mechanismus gesat gëtt. Dës Technik spuert Zäit am Verglach zum manuelle Prozess, a garantéiert och Genauegkeet a spezifesche Komponentlokatiounen.

L Reflow Lötung: Nodeems d’Versammlung installéiert ass, gëtt d’PCB an en Uewen gesat wou d’Lodderpaste geschmolt a ronderëm d’Montage deposéiert gëtt. De PCB passéiert duerch de Kühler fir d’Komponent op der Plaz ze halen.

Surface Mount Technologie (SMT) ass méi effizient a komplexe PCB Versammlungsprozesser.

Wéinst der ëmmer méi komplexer elektronescher Ausrüstung an dem PCB Design, ginn Hybridversammlungstypen och an der Industrie benotzt. Och wann, wéi den Numm et seet, den Hybrid PCB Versammlungsprozess eng Fusioun vun THT a SMT ass.