Introduction to traditional Kuvendi i PCB-së proces

The basic PCB component (commonly known as the PCBA) is performed in the following manner.

Aplikimi i pastës së saldimit: aplikoni grimcat e ngjitësit të saldimit të përzier me fluks në pllakën e poshtme të PCB. Përdorni shabllone të madhësive dhe formave të ndryshme për të siguruar që paste të aplikohet vetëm në vende të veçanta.

L Vendosja e komponentit: vendosni manualisht ose automatikisht komponentët e vegjël elektronikë të qarkut në pllakën e saldimit me anë të marrjes dhe shkarkimit të mekanizmit automatik.

L Reflow: shërimi i pastës së saldimit kryhet gjatë rimbushjes. Kaloni bordin PCB me përbërësin e instaluar përmes furrës së mbushjes me temperaturë mbi 500 ° F. When the solder paste is melted, it is returned to the conveyor and solidified by exposing it to a cooler.

L Inspection: This is done after reflow welding. Kryeni kontrolle për të kontrolluar funksionalitetin e përbërësit. Kjo fazë është e rëndësishme sepse ndihmon në identifikimin e përbërësve të gabuar, lidhjeve të dobëta dhe qarqeve të shkurtra. Shpesh, vendosja e gabuar ndodh gjatë zbaticës. Prodhuesit e PCB përdorin inspektimin manual, inspektimin me rreze X dhe inspektimin automatik optik në këtë fazë.

Through-hole part insertion: Many circuit boards require both through-hole and surface-mount elements to be inserted. Prandaj, ju jeni bërë në këtë hap. Generally, through-hole insertion is performed using wave soldering or manual welding.

L Inspektimi dhe pastrimi përfundimtar: Së fundi, kontrolloni potencialin e PCB duke e testuar atë në rryma dhe tensione të ndryshme. Once the PCB passes this stage of inspection, clean it with deionized water, as the welding will leave some residue. Pas larjes, ajo thahet nën ajër të ngjeshur dhe paketohet bukur.

This follows the traditional PCB assembly process. Siç tregohet, shumica e PCBS janë montuar duke përdorur teknologjinë përmes vrimave (THT), teknologjinë e montimit në sipërfaqe (SMT) dhe proceset e montimit hibrid. These PCBA processes will be discussed further.

Përmes Konferencës së Teknologjisë Hole (THT): Një hyrje në hapat e përfshirë

Përmes teknologjisë së vrimave (THT) ndryshon vetëm në disa hapa të PCBA. Le të diskutojmë THA për hapat e PCBA.

L Vendosja e komponentit: Gjatë këtij procesi, komponentët instalohen manualisht nga inxhinierë me përvojë. The installation process of manually picking up and placing components requires maximum precision and speed to ensure the placement of components. Inxhinierët duhet të ndjekin standardet dhe rregulloret e THT për të arritur funksionalitetin optimal.

L Inspektimi dhe kalibrimi i komponentëve: Pllakat PCB përputhen për të hartuar kornizat e transportit për të siguruar vendosjen e saktë të përbërësve. Nëse gjendet ndonjë shpërndarje e gabuar e përbërësve, ai korrigjohet vetëm atëherë. Calibration is easier prior to welding, so component positions are corrected at this stage.

Wave soldering: In THT, wave soldering is performed to solidify the paste and keep the assembly intact in its specific position. In wave soldering, the PCB with the component installed moves over a slow-moving liquid solder that is heated at temperatures above 500°F. Pastaj ekspozohet në ftohës për të forcuar lidhjen.

Asambleja e Teknologjisë Surface Mount (SMT): Cilat janë hapat e ndryshëm të përfshirë

Hapat e PCBA që duhen ndjekur në asamblenë SMT janë si më poshtë:

Aplikimi/printimi i pastës së saldimit: aplikoni pastën e saldimit në pjatë përmes printerit të saldimit, duke iu referuar modelit të projektimit. Kjo siguron që pasta e saldimit të shtypet në një sasi të kënaqshme në një vend të caktuar.

L Vendosja e komponentit: Vendosja e komponentit në komponentët SMT është automatike. Pllaka e qarkut dërgohet nga printeri në montimin e montimit ku montimi merret dhe vendoset nga një mekanizëm automatik i marrjes dhe rënies mekanike. This technique saves time compared to a manual process, and also ensures accuracy in specific component locations.

L Saldimi Reflow: Pas montimit të montimit, PCB vendoset në furrë ku pasta e saldimit shkrihet dhe depozitohet rreth montimit. PCB kalon përmes ftohësit për të mbajtur përbërësin në vend.

Surface mount technology (SMT) is more efficient in complex PCB assembly processes.

Për shkak të kompleksitetit në rritje të pajisjeve elektronike dhe dizajnit të PCB, llojet e montimit hibrid përdoren gjithashtu në industri. Megjithëse, siç nënkupton edhe emri, procesi i montimit hibrid të PCB është një bashkim i THT dhe SMT.