Introdução ao tradicional Assembléia PCB processo

O componente básico do PCB (comumente conhecido como PCBA) é executado da seguinte maneira.

Aplicação da pasta de solda: aplique as partículas da pasta de solda misturadas com o fluxo na placa inferior do PCB. Use modelos de tamanhos e formas diferentes para garantir que a pasta seja aplicada apenas em locais específicos.

L Colocação dos componentes: coloque manualmente ou automaticamente os pequenos componentes eletrônicos do circuito na placa de pasta de solda por meio de mecanismo automático de coleta e descarga.

L Refluxo: a cura da pasta de solda é realizada durante o refluxo. Passe a placa PCB com o componente instalado através do forno de refluxo com temperatura acima de 500 ° F. Quando a pasta de solda é derretida, ela é devolvida ao transportador e solidificada ao ser exposta a um resfriador.

L Inspeção: Isso é feito após a soldagem por refluxo. Execute verificações para verificar a funcionalidade do componente. Este estágio é importante porque ajuda a identificar componentes mal colocados, conexões ruins e curtos-circuitos. Freqüentemente, o deslocamento ocorre durante o refluxo. Os fabricantes de PCBs usam a inspeção manual, a inspeção por raio-X e a inspeção óptica automática nesta fase.

Inserção da peça através do orifício: Muitas placas de circuito requerem a inserção de elementos através do orifício e de montagem em superfície. Portanto, você concluiu esta etapa. Geralmente, a inserção através do orifício é realizada usando soldagem por onda ou soldagem manual.

L Inspeção e limpeza finais: Por fim, verifique o potencial do PCB testando-o em diferentes correntes e tensões. Assim que a placa de circuito impresso passar por esta etapa de inspeção, limpe-a com água deionizada, pois a soldagem deixará algum resíduo. Após a lavagem, é seco com ar comprimido e lindamente embalado.

Isso segue o processo de montagem de PCB tradicional. Conforme mostrado, a maioria dos PCBS são montados usando a tecnologia through-hole (THT), a tecnologia de montagem em superfície (SMT) e processos de montagem híbridos. These PCBA processes will be discussed further.

Through Hole Technology Conference (THT): Uma introdução às etapas envolvidas

A tecnologia de furo passante (THT) difere apenas em algumas etapas do PCBA. Vamos discutir as etapas do THA para PCBA.

L Colocação do componente: Durante este processo, os componentes são instalados manualmente por engenheiros experientes. The installation process of manually picking up and placing components requires maximum precision and speed to ensure the placement of components. Os engenheiros devem seguir os padrões e regulamentações THT para alcançar a funcionalidade ideal.

L Inspeção e calibração de componentes: as placas PCB são combinadas para projetar estruturas de transporte para garantir o posicionamento preciso dos componentes. Se qualquer má alocação de componentes for encontrada, ela será corrigida somente então. A calibração é mais fácil antes da soldagem, portanto, as posições dos componentes são corrigidas neste estágio.

Soldagem por onda: Em THT, a soldagem por onda é realizada para solidificar a pasta e manter o conjunto intacto em sua posição específica. Na soldagem por onda, o PCB com o componente instalado se move sobre uma solda líquida de movimento lento que é aquecida a temperaturas acima de 500 ° F. Em seguida, ele é exposto ao refrigerador para solidificar a conexão.

Montagem de Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT): Quais são as diferentes etapas envolvidas

As etapas do PCBA a serem seguidas na montagem do SMT são as seguintes:

Aplicação / impressão da pasta de solda: aplique a pasta de solda na placa através da impressora de pasta de solda, consultando o template de design. Isso garante que a pasta de solda seja impressa em uma quantidade satisfatória em um determinado local.

L Posicionamento do componente: o posicionamento do componente nos componentes SMT é automático. A placa de circuito é enviada da impressora para o suporte do conjunto, onde o conjunto é coletado e colocado por um mecanismo mecânico automático de coleta e queda. Essa técnica economiza tempo em comparação com um processo manual e também garante a precisão em locais de componentes específicos.

L Soldagem por refluxo: Após a montagem ser instalada, o PCB é colocado no forno onde a pasta de solda é derretida e depositada ao redor da montagem. O PCB passa pelo refrigerador para segurar o componente no lugar.

A tecnologia de montagem em superfície (SMT) é mais eficiente em processos complexos de montagem de PCBs.

Devido à crescente complexidade do equipamento eletrônico e do design de PCB, os tipos de montagem híbrida também são usados ​​na indústria. Embora, como o nome indica, o processo de montagem de PCB híbrido seja uma fusão de THT e SMT.