傳統介紹 PCB組裝 過程

基本的 PCB 組件（通常稱為 PCBA）按以下方式執行。

錫膏的應用：將與助焊劑混合的錫膏顆粒塗抹在PCB底板上。 使用不同大小和形狀的模板以確保僅在特定位置應用粘貼。

l 元件貼裝：通過取放自動機構，手動或自動將電路的小型電子元件放置在錫膏板上。

l 回流焊：在回流焊過程中進行焊膏的固化。 將裝有元件的 PCB 板通過溫度超過 500°F 的回流爐。 當焊膏熔化時，它會返回傳送帶並通過將其暴露在冷卻器中而固化。

L 檢查：這是在回流焊後進行的。 執行檢查以檢查組件的功能。 此階段很重要，因為它有助於識別錯位的組件、不良連接和短路。 通常，錯位發生在回流期間。 PCB製造商現階段使用手動檢測、X射線檢測和自動光學檢測。

通孔部件插入：許多電路板需要插入通孔和表面貼裝元件。 因此，您已完成此步驟。 通常，通孔插入使用波峰焊或手工焊接進行。

L 最終檢查和清潔：最後，通過在不同的電流和電壓下進行測試來檢查 PCB 的電位。 一旦 PCB 通過此階段的檢查，請用去離子水對其進行清潔，因為焊接會留下一些殘留物。 水洗後壓縮空氣乾燥，包裝精美。

這遵循傳統的 PCB 組裝過程。 如圖所示，大多數 PCBS 是使用通孔技術 (THT)、表面貼裝技術 (SMT) 和混合組裝工藝組裝的。 將進一步討論這些 PCBA 工藝。

通孔技術會議 (THT)：所涉及步驟的介紹

通孔技術（THT）僅在PCBA的幾個步驟上有所不同。 讓我們討論 PCBA 步驟的 THA。

l 元件放置：在此過程中，元件由經驗豐富的工程師手動安裝。 手動拾取和放置元件的安裝過程需要最大的精度和速度，以確保元件的放置。 工程師應遵循 THT 標準和法規以實現最佳功能。

l 元器件檢測校準：PCB板匹配設計傳輸架，確保元器件準確放置。 如果發現任何組件分配不當，則僅在那時進行糾正。 焊接前的校準更容易，因此在此階段校正組件位置。

波峰焊：在 THT 中，進行波峰焊以固化焊膏並使組件在其特定位置保持完整。 在波峰焊中，安裝了元件的 PCB 在緩慢移動的液態焊料上移動，該液態焊料在 500°F 以上的溫度下被加熱。 然後將其暴露在冷卻器中以固化連接。

表面貼裝技術組裝 (SMT)：涉及哪些不同的步驟

SMT組裝中要遵循的PCBA步驟如下：

錫膏的塗抹/印刷：通過錫膏印刷機將錫膏塗抹在板上，參考設計模板。 這可確保在給定位置以令人滿意的數量印刷焊膏。

L 元件放置：SMT 元件中的元件放置是自動的。 電路板從打印機發送到組件安裝座，在那裡組件由自動機械拾取和放下機構拾取和放置。 與手動過程相比，這種技術可以節省時間，並確保特定組件位置的準確性。

l 回流焊：組裝完成後，將PCB放入爐中，焊膏熔化並沉積在組裝周圍。 PCB 通過冷卻器將組件固定到位。

表面貼裝技術 (SMT) 在復雜的 PCB 組裝過程中效率更高。

由於電子設備和 PCB 設計的日益複雜，工業中也使用混合組裝類型。 雖然，顧名思義，混合PCB組裝工藝是THT和SMT的合併。