传统介绍 PCB组装 过程

基本的 PCB 组件（通常称为 PCBA）按以下方式执行。

锡膏的应用：将与助焊剂混合的锡膏颗粒涂抹在PCB底板上。 使用不同大小和形状的模板以确保仅在特定位置应用粘贴。

l 元件贴装：通过取放自动机构，手动或自动将电路的小电子元件放置在锡膏板上。

l 回流焊：在回流焊过程中进行焊膏的固化。 将装有元件的 PCB 板通过温度超过 500°F 的回流炉。 当焊膏熔化时，它会返回传送带并通过将其暴露在冷却器中而固化。

L 检查：这是在回流焊后进行的。 执行检查以检查组件的功能。 此阶段很重要，因为它有助于识别错位的组件、不良连接和短路。 通常，错位发生在回流期间。 PCB制造商现阶段使用手动检测、X射线检测和自动光学检测。

通孔部件插入：许多电路板需要插入通孔和表面贴装元件。 因此，您已完成此步骤。 通常，通孔插入使用波峰焊或手工焊接进行。

L 最终检查和清洁：最后，通过在不同的电流和电压下进行测试来检查 PCB 的电位。 一旦 PCB 通过此阶段的检查，请用去离子水对其进行清洁，因为焊接会留下一些残留物。 水洗后压缩空气干燥，包装精美。

这遵循传统的 PCB 组装过程。 如图所示，大多数 PCBS 是使用通孔技术 (THT)、表面贴装技术 (SMT) 和混合组装工艺组装的。 将进一步讨论这些 PCBA 工艺。

通孔技术会议 (THT)：所涉及步骤的介绍

通孔技术（THT）仅在PCBA的几个步骤中有所不同。 让我们讨论 PCBA 步骤的 THA。

l 元件放置：在此过程中，元件由经验丰富的工程师手动安装。 手动拾取和放置元件的安装过程需要最大的精度和速度，以确保元件的放置。 工程师应遵循 THT 标准和法规以实现最佳功能。

l 元器件检测校准：PCB板匹配设计传输架，保证元器件准确放置。 如果发现任何组件分配不当，则仅在那时进行纠正。 焊接前的校准更容易，因此在此阶段校正组件位置。

波峰焊：在 THT 中，进行波峰焊以固化焊膏并使组件在其特定位置保持完整。 在波峰焊中，安装了元件的 PCB 在缓慢移动的液态焊料上移动，该液态焊料在 500°F 以上的温度下被加热。 然后将其暴露在冷却器中以固化连接。

表面贴装技术组装 (SMT)：涉及哪些不同的步骤

SMT组装中要遵循的PCBA步骤如下：

锡膏的涂抹/印刷：通过锡膏印刷机将锡膏涂抹在板上，参考设计模板。 这可确保在给定位置以令人满意的数量印刷焊膏。

L 元件放置：SMT 元件中的元件放置是自动的。 电路板从打印机发送到组件安装座，在那里组件由自动机械拾取和放下机构拾取和放置。 与手动过程相比，这种技术可以节省时间，并确保特定组件位置的准确性。

l 回流焊：组装完成后，将PCB放入炉中，焊膏熔化并沉积在组装周围。 PCB 通过冷却器将组件固定到位。

表面贴装技术 (SMT) 在复杂的 PCB 组装过程中效率更高。

由于电子设备和 PCB 设计的日益复杂，工业中也使用混合组装类型。 虽然，顾名思义，混合PCB组装工艺是THT和SMT的合并。