Geleneksele giriş PCB Montajı süreç

Temel PCB bileşeni (genellikle PCBA olarak bilinir) aşağıdaki şekilde gerçekleştirilir.

Lehim pastasının uygulanması: PCB’nin alt plakasına eritken ile karıştırılmış lehim pastası parçacıklarını uygulayın. Yapıştırmanın yalnızca belirli konumlara uygulandığından emin olmak için farklı boyut ve şekillerde şablonlar kullanın.

L Bileşen yerleştirme: Devrenin küçük elektronik bileşenlerini, otomatik alma ve boşaltma mekanizması aracılığıyla lehim pastası plakasına manuel veya otomatik olarak yerleştirin.

L Reflow: Lehim pastasının kürlenmesi, reflow sırasında gerçekleştirilir. Takılı bileşenli PCB kartını, sıcaklığı 500°F’nin üzerinde olan yeniden akış fırınından geçirin. Lehim pastası eritildiğinde konveyöre geri döner ve bir soğutucuya maruz bırakılarak katılaştırılır.

L Muayene: Bu, yeniden akış kaynağından sonra yapılır. Bileşenin işlevselliğini kontrol etmek için kontroller yapın. Bu aşama önemlidir çünkü yanlış yerleştirilmiş bileşenleri, zayıf bağlantıları ve kısa devreleri belirlemeye yardımcı olur. Çoğu zaman, reflü sırasında yanlış yerleştirme meydana gelir. PCB üreticileri bu aşamada manuel inceleme, X-ray incelemesi ve otomatik optik inceleme kullanır.

Delikten parça yerleştirme: Birçok devre kartı, hem açık delik hem de yüzeye montaj elemanlarının takılmasını gerektirir. Bu nedenle, bu adımda işiniz bitti. Genel olarak, delikten geçme, dalga lehimleme veya manuel kaynak kullanılarak gerçekleştirilir.

L Son kontrol ve temizlik: Son olarak, farklı akım ve voltajlarda test ederek PCB’nin potansiyelini kontrol edin. PCB bu inceleme aşamasını geçtikten sonra, kaynak biraz kalıntı bırakacağından deiyonize su ile temizleyin. Yıkandıktan sonra basınçlı hava altında kurutulur ve güzelce paketlenir.

Bu, geleneksel PCB montaj sürecini takip eder. Gösterildiği gibi, çoğu PCB, delikten geçme teknolojisi (THT), yüzeye montaj teknolojisi (SMT) ve hibrit montaj süreçleri kullanılarak monte edilir. These PCBA processes will be discussed further.

Through Hole Teknoloji Konferansı (THT): İlgili adımlara giriş

Açık delik teknolojisi (THT), PCBA’nın yalnızca birkaç adımında farklılık gösterir. PCBA adımları için THA’yı tartışalım.

L Bileşen yerleştirme: Bu işlem sırasında bileşenler deneyimli mühendisler tarafından manuel olarak kurulur. The installation process of manually picking up and placing components requires maximum precision and speed to ensure the placement of components. Mühendisler, optimum işlevsellik elde etmek için THT standartlarına ve düzenlemelerine uymalıdır.

L Bileşenlerin muayenesi ve kalibrasyonu: PCB kartları, bileşenlerin doğru yerleştirilmesini sağlamak için tasarım taşıma çerçeveleri için eşleştirilir. Bileşenlerin herhangi bir yanlış yerleşimi bulunursa, ancak o zaman düzeltilir. Kaynak öncesi kalibrasyon daha kolaydır, bu nedenle bileşen konumları bu aşamada düzeltilir.

Dalga lehimleme: THT’de, macunu katılaştırmak ve düzeneği belirli konumunda sağlam tutmak için dalga lehimleme yapılır. Dalga lehimlemede, bileşen takılı olan PCB, 500°F’nin üzerindeki sıcaklıklarda ısıtılan yavaş hareket eden bir sıvı lehim üzerinde hareket eder. Daha sonra bağlantıyı sağlamlaştırmak için soğutucuya maruz bırakılır.

Yüzey Montaj Teknolojisi montajı (SMT): İlgili farklı adımlar nelerdir?

SMT montajında ​​izlenecek PCBA adımları aşağıdaki gibidir:

Lehim pastası uygulaması/baskı: Tasarım şablonuna bakarak lehim pastasını lehim pastası yazıcısı aracılığıyla plakaya uygulayın. Bu, lehim pastasının belirli bir yerde tatmin edici miktarda yazdırılmasını sağlar.

L Bileşen yerleştirme: SMT bileşenlerine bileşen yerleştirme otomatiktir. Devre kartı, yazıcıdan montajın alındığı ve otomatik bir mekanik alma ve bırakma mekanizması ile yerleştirildiği montaj montajına gönderilir. Bu teknik, manuel bir işleme kıyasla zamandan tasarruf sağlar ve ayrıca belirli bileşen konumlarında doğruluk sağlar.

L Reflow lehimleme: Montaj kurulduktan sonra PCB, lehim pastasının eritildiği ve montajın etrafına biriktirildiği fırına yerleştirilir. PCB, bileşeni yerinde tutmak için soğutucudan geçer.

Surface mount technology (SMT) is more efficient in complex PCB assembly processes.

Elektronik ekipman ve PCB tasarımının artan karmaşıklığı nedeniyle endüstride hibrit montaj türleri de kullanılmaktadır. Adından da anlaşılacağı gibi hibrit PCB montaj süreci, THT ve SMT’nin bir birleşimidir.