PCB η κλωνοποίηση, ισοδύναμη με την πλακέτα αντιγράφων PCB, ο πίνακας αντιγράφων PCB είναι ένας άλλος τρόπος να πούμε, υπάρχουν ήδη στην αρχή των ηλεκτρονικών προϊόντων και του πίνακα κυκλωμάτων, η χρήση της αντίστροφης έρευνας και της τεχνολογίας ανάπτυξης μέσων αντίστροφης ανάλυσης πλακέτας, Τα πρωτότυπα προϊόντα του αρχείου και της λίστας υλικών PCB (BOM), σχηματικά έγγραφα όπως τεχνικά έγγραφα και αρχείο PCB για παραγωγή εκτύπωσης οθόνης μείωσης 1: 1, και στη συνέχεια επαναχρησιμοποίηση αυτών των τεχνικών αρχείων και παραγωγή συστήματος πλακέτας PCB, συγκόλληση εξαρτημάτων, δοκιμή ιπτάμενου καθετήρα , εντοπισμός σφαλμάτων κυκλώματος, πλήρες μοντέλο πλήρους αντιγράφου του αρχικού κυκλώματος.

Η αντιγραφή PCB αναφέρεται μόνο στη διαδικασία εξαγωγής και αποκατάστασης αρχείων PCB ηλεκτρονικών κυκλωμάτων και κλωνοποίησης πλακέτων κυκλωμάτων χρησιμοποιώντας τα αρχεία. Ο πίνακας αντιγραφής περιλαμβάνει όχι μόνο τη γενική τεχνολογία αρχείων PCB όπως εξαγωγή, κλωνοποίηση PCB, διαδικασία PCB, αλλά και τροποποίηση αλλαγής αρχείου PCB (πλακέτα PCB), τα ηλεκτρονικά προϊόντα όλων των ειδών των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων σε πίνακες τυπωμένων κυκλωμάτων, εξαγωγή και ταξινόμηση πληροφοριών, κρυπτογραφημένα τσιπ στην πλακέτα κυκλώματος ή όλη την τεχνολογία, όπως η διαδικασία αποκρυπτογράφησης ενός τσιπ.

Διαδικασία αντιγραφής PCB:

Η διαδικασία υλοποίησης της τεχνολογίας του πίνακα αντιγραφής PCB με απλά λόγια, είναι να σαρώσει πρώτα τους πίνακες κυκλωμάτων αντιγράφων, να καταγράψει τις λεπτομέρειες των εξαρτημάτων και των εξαρτημάτων που αφαιρέθηκαν για να γίνει λίστα υλικών (BOM) και να κανονίσει την αγορά υλικού, η εικόνα της άδειας πλάκας σαρώνεται στο λογισμικό επεξεργασία πίσω σε αρχείο σχήματος πίνακα αντιγράφων PCB και, στη συνέχεια, αποστολή ενός αρχείου PCB στο εργοστάσιο κατασκευής πλακών, Αφού κατασκευαστεί ο πίνακας, τα εξαρτήματα που αγοράστηκαν θα συγκολληθούν στην πλακέτα PCB που κατασκευάστηκε και στη συνέχεια μέσω της δοκιμής και του εντοπισμού σφαλμάτων PCB.

Μέθοδος αντιγραφής πλακέτας PCB:

Το πρώτο βήμα: πάρτε ένα PCB, πρώτα απ ‘όλα στο χαρτί για να καταγράψετε όλα τα στοιχεία του μοντέλου, τις παραμέτρους και τη θέση, ειδικά τη δίοδο, κατεύθυνση τριών σωλήνων, κατεύθυνση εγκοπής IC. Είναι καλύτερο να τραβήξετε δύο φωτογραφίες από τη θέση του σκι με ψηφιακή φωτογραφική μηχανή. Τώρα ο πίνακας κυκλωμάτων ολοένα και πιο προχωρημένος πάνω από τη δίοδο τριοδικό μερικοί δεν δίνουν προσοχή απλά δεν μπορούν να δουν.

Βήμα 2: Αφαίρεση σανίδας: Αφαιρέστε όλα τα εξαρτήματα και αφαιρέστε τον κασσίτερο από την οπή PAD. Καθαρίστε το PCB με οινόπνευμα ή νερό της σανίδας πλύσης, στη συνέχεια τοποθετήστε το στο σαρωτή (πολυλειτουργικός εκτυπωτής με λειτουργία σάρωσης), ανοίξτε το λογισμικό σάρωσης του Win 10, ρυθμίστε τη μορφή και την ανάλυση σάρωσης (συνιστάται 1200DPI, ρυθμίστε τη μορφή σάρωσης εικόνας σε μορφή BMP) και εξασφαλίστε μια πιο καθαρή εικόνα. Σκουπίστε στο πλάι με τη μεταξωτή οθόνη, αποθηκεύστε το αρχείο και εκτυπώστε το για μελλοντική χρήση.

Βήμα 3: Δημιουργήστε BOM: σύμφωνα με την εικόνα της πλακέτας κυκλώματος στο βήμα 1, καταγράψτε το μοντέλο, την παράμετρο και τη θέση όλων των εξαρτημάτων στο χαρτί, ειδικά την κατεύθυνση της διόδου, τον σωλήνα τριών κινητήρων και την εγκοπή IC και, τέλος, κάντε BOM.

Βήμα 4: Πλάκα λείανσης: Γυαλίστε το μελάνι του TOP LAYER και του BOTTOM LAYER με χαρτί νήματος μέχρι να γυαλίσει η μεμβράνη χαλκού, στη συνέχεια τοποθετήστε το στο σαρωτή και συνεχίστε να σαρώνετε τις θετικές και αρνητικές εικόνες (σημειώστε ότι το PCB πρέπει να τοποθετηθεί οριζόντια και ευθεία στο σαρωτή, διαφορετικά η σαρωμένη εικόνα θα έχει κλίση και θα είναι ενοχλητικό να προσαρμόσετε την εικόνα αργότερα) και να αποθηκεύσετε το αρχείο.

Βήμα 5: Επεξεργασία: Εκτελέστε το PHOTOSHO για να ανοίξετε τη σαρωμένη εικόνα, να ρυθμίσετε την αντίθεση και τη σκιά του καμβά, έτσι ώστε το τμήμα με μεμβράνη χαλκού και το τμήμα χωρίς ταινία χαλκού να κάνει έντονη αντίθεση, να ελέγξετε αν οι γραμμές είναι καθαρές, αν όχι, επαναλάβετε αυτό βήμα. Εάν είναι καθαρή, η εικόνα αποθηκεύεται ως έγχρωμα αρχεία μορφής BMP top.bmp και bot.bmp. Εάν υπάρχει πρόβλημα με την εικόνα, μπορεί να επισκευαστεί και να διορθωθεί με το PHOTOSHOP.

Βήμα 6: Βαθμονόμηση εικόνας: Ξεκινήστε το λογισμικό αντιγραφής PCB QuickPcb2005 και εισαγάγετε τις σαρωμένες εικόνες PCB στο μενού αρχείων. Για παράδειγμα, οι θέσεις του PAD και του VIA μέσω δύο στρωμάτων βασικά συμπίπτουν, υποδεικνύοντας ότι τα προηγούμενα βήματα έχουν γίνει καλά. Εάν υπάρχει κάποια απόκλιση, επαναλάβετε το βήμα 5.

Βήμα 7: Γραμμή παραγωγής και σχεδίασης συσκευασίας: εισαγάγετε την εικόνα BMP του επιπέδου TOP στο λογισμικό QuickPcb2005, αντίστοιχα στο αντίστοιχο στρώμα και, στη συνέχεια, τοποθετήστε τη συσκευή, αντίστοιχα, απεικονίζοντας το επίπεδο TOP και το BOTTOM επίπεδο της γραμμής.

Βήμα 8: Εξαγωγή αρχείου PCB: Αφού ολοκληρωθεί το μεγαλύτερο μέρος της σχεδίασης στο λογισμικό QuickPC 2005, εξάγετε το αρχείο και αποθηκεύστε το ως αρχείο. Μορφή PCB.

Βήμα 9: Μετεπεξεργασία αρχείου και βελτιστοποίηση: Εισαγάγετε το εξαγόμενο. Αρχείο μορφής PCB σε λογισμικό EDA για βελτιστοποίηση. Συνιστάται η χρήση του Alitum Desiger 19 για τη βελτιστοποίηση του αρχείου και του ελέγχου DRC και έξοδο του αρχείου GENERATED PCB.