BPA pengklonan, setara dengan papan salinan PCB, papan salinan PCB adalah cara lain untuk mengatakan, sudah berada di premis produk elektronik dan papan litar, penggunaan kaedah penyelidikan dan pengembangan terbalik kaedah analisis litar papan litar, Produk asli senarai fail dan bahan PCB (BOM), dokumen skema seperti dokumen teknikal dan fail PCB untuk pengurangan pengeluaran sablon 1: 1, dan kemudian menggunakan semula fail teknikal ini dan pengeluaran sistem papan PCB, pengelasan komponen, ujian prob terbang , penyahpepijatan litar, model lengkap salinan litar asal yang lengkap.

Penyalinan PCB hanya merujuk kepada proses mengekstrak dan memulihkan fail PCB papan litar elektronik dan papan litar pengklonan dengan menggunakan fail-fail tersebut. Salinan papan tidak hanya merangkumi teknologi generik fail PCB seperti pengekstrakan, kloning PCB, proses PCB, tetapi juga untuk mengubah perubahan fail PCB (papan PCB), produk elektronik dari semua jenis komponen elektronik pada pengekstrakan dan penyortiran maklumat papan litar bercetak, cip yang disulitkan pada papan litar atau semua teknologi seperti proses penyahsulitan cip tunggal.

Proses penyalinan PCB:

Proses pelaksanaan teknologi papan salin PCB secara sederhana, adalah dengan mengimbas papan litar papan salin terlebih dahulu, merekodkan perincian komponen, dan komponen yang dikeluarkan untuk membuat senarai bahan (BOM) dan mengatur pembelian bahan, gambar plat kosong diimbas ke dalam perisian memproses kembali ke dalam fail gambar papan salinan PCB, dan kemudian menghantar fail PCB ke kilang membuat plat, Setelah papan dibuat, komponen yang dibeli akan dikimpal ke papan PCB yang dibuat, dan kemudian melalui ujian dan penyahpepijatan PCB.

Kaedah penyalinan papan PCB:

Langkah pertama: dapatkan PCB, pertama sekali di atas kertas untuk merakam semua komponen model, parameter, dan kedudukan, terutama dioda, tiga arah paip, arah takik IC. Lebih baik mengambil dua gambar kedudukan ski dengan kamera digital. Sekarang papan litar semakin maju di atas dioda triode beberapa tidak memperhatikan hanya tidak dapat melihat.

Langkah 2: Penyingkiran papan: Keluarkan semua komponen dan keluarkan timah dari lubang PAD. Bersihkan PCB dengan alkohol atau air papan pencuci, kemudian masukkan ke dalam pengimbas (pencetak pelbagai fungsi dengan fungsi imbasan), buka perisian pemindaian Win 10, atur format dan resolusi pemindaian (1200DPI disarankan, tetapkan format pemindaian gambar ke format BMP), dan memastikan imej yang lebih jelas. Sapu di sebelah dengan skrin sutera, simpan fail dan cetak untuk digunakan kemudian.

Langkah 3: Buat BOM: sesuai dengan gambar papan litar pada langkah 1, catat model, parameter dan kedudukan semua komponen di atas kertas, terutama arah dioda, tiga tiub enjin dan takik IC, dan akhirnya buat BOM.

Langkah 4: Plat pengisar: Gosokkan dakwat TOP LAYER dan BOTTOM LAYER dengan kertas benang sehingga filem tembaga bersinar, kemudian masukkan ke dalam pengimbas dan teruskan mengimbas gambar positif dan negatif (perhatikan bahawa PCB mesti diletakkan secara mendatar dan lurus di dalam pengimbas, jika tidak gambar yang dipindai akan dimiringkan, dan akan menyusahkan untuk menyesuaikan gambar kemudian) dan menyimpan failnya.

Langkah 5: Edit: Jalankan PHOTOSHO untuk membuka gambar yang diimbas, atur kontras dan bayangan kanvas, supaya bahagian dengan filem tembaga dan bahagian tanpa filem tembaga sangat kontras, periksa sama ada garisannya jelas, jika tidak, ulangi ini langkah. Sekiranya jelas, gambar disimpan sebagai fail format BMP warna top.bmp dan bot.bmp. Sekiranya terdapat masalah dengan gambar, ia boleh diperbaiki dan diperbetulkan dengan PHOTOSHOP.

Langkah 6: Penentukuran gambar: Mulakan perisian menyalin PCB QuickPcb2005 dan import gambar PCB yang diimbas dalam menu fail. Sebagai contoh, kedudukan PAD dan VIA melalui dua lapisan pada dasarnya bertepatan, menunjukkan bahawa langkah-langkah sebelumnya telah dilakukan dengan baik. Sekiranya terdapat penyimpangan, ulangi langkah 5.

Langkah 7: pembungkusan pengeluaran dan garis gambar: import gambar BMP lapisan TOP ke dalam perisian QuickPcb2005, masing-masing ke lapisan yang sesuai, dan kemudian letakkan peranti, masing-masing menggambarkan lapisan TOP dan lapisan BOTTOM dari garis.

Langkah 8: Eksport fail PCB: Setelah sebahagian besar gambar dibuat dalam perisian QuickPC 2005, eksport fail tersebut dan simpan sebagai. Format PCB.

Langkah 9: Pemprosesan dan pengoptimuman pasca fail: Import yang dieksport. Fail format PCB ke dalam perisian EDA untuk pengoptimuman. Sebaiknya gunakan Alitum Desiger 19 untuk mengoptimumkan pemeriksaan fail dan DRC, dan mengeluarkan fail PCB GENERATED.