PCB klonovanie, ktoré je ekvivalentné kopírovacím doskám s plošnými spojmi, je ďalším spôsobom, ako povedať, sú už v základoch elektronických výrobkov a obvodových dosiek, používa sa reverzný výskum a vývoj technológií reverznej analýzy obvodových dosiek, Pôvodné výrobky zo súboru PCB a zoznamu materiálov (BOM), schematické dokumenty, ako sú technické dokumenty a súbory PCB pre výrobu sieťotlače v pomere 1: 1, a potom tieto technické súbory znova použité a výroba systému dosiek plošných spojov, zváranie komponentov, test lietajúcej sondy , ladenie obvodu, kompletný model a úplná kópia pôvodného obvodu.

Kopírovanie PCB sa týka iba procesu extrahovania a obnovy súborov PCB elektronických obvodov a klonovania obvodových dosiek pomocou súborov. Kopírovacia doska obsahuje nielen generickú technológiu súborov PCB, ako je extrakcia, klonovanie PCB, proces PCB, ale aj úpravu zmeny súboru PCB (doska plošných spojov), elektronické výrobky všetkých druhov elektronických súčiastok na doskách s plošnými spojmi extrakciu a triedenie informácií, šifrované čipy na doske s plošnými spojmi alebo všetky technológie, ako je napríklad proces dešifrovania jedného čipu.

Proces kopírovania DPS:

Proces implementácie technológie kopírovania doskových dosiek plošných spojov zjednodušene povedané, spočíva v prvom skenovaní dosiek plošných spojov kopírovacej dosky, zaznamenaní podrobností o súčiastkach a odstránených súčiastkach, aby sa vytvoril zoznam materiálov (BOM) a zabezpečenie nákupu materiálu, do softvéru sa naskenuje obraz prázdnej platne spracovanie späť do súboru s obrázkom kopírovacej dosky plošných spojov a potom odoslanie súboru s plošnými spojmi do továrne na výrobu doskových dosiek, Potom, čo je doska vyrobená, budú zakúpené komponenty privarené k doske plošných spojov a potom testom a ladením dosky plošných spojov.

Spôsob kopírovania dosky plošných spojov:

Prvý krok: zaobstarajte si DPS, predovšetkým na papier, aby ste zaznamenali všetky súčasti modelu, parametre a polohu, najmä diódu, smer troch rúrok a smer zárezu IC. Najlepšie je urobiť dve snímky polohy lyže digitálnym fotoaparátom. Teraz obvodová doska čoraz vyspelejšia nad diódou diódy, ktorej niektorí nevenujú pozornosť, jednoducho nevidí.

Krok 2: Odstránenie dosky: Odstráňte všetky súčasti a vyberte plech z otvoru PAD. Vyčistite PCB alkoholom alebo vodou z umývacej dosky, potom ju vložte do skenera (multifunkčná tlačiareň s funkciou skenovania), otvorte skenovací softvér Win 10, nastavte formát a rozlíšenie skenovania (odporúča sa 1200 XNUMX DPI, nastavte formát skenovania obrázkov) do formátu BMP) a zaistí jasnejší obraz. Prejdite po bočnej strane hodvábnou obrazovkou, uložte súbor a vytlačte ho pre neskoršie použitie.

Krok 3: Vytvorte kusovník: podľa obrázku plošného spoja v kroku 1 zaznamenajte model, parameter a polohu všetkých komponentov na papier, najmä smer diódy, tri trubice motora a zárez IC a nakoniec vytvorte kusovník.

Krok 4: Brúsna doska: Vyleštite atrament HORNEJ VRSTVY ​​a SPODNEJ VRSTVY ​​priadzovým papierom, kým sa leskne medený film, potom ho vložte do skenera a pokračujte v skenovaní pozitívnych a negatívnych obrázkov (doska s plošnými spojmi musí byť umiestnená vodorovne a rovno do skenera, v opačnom prípade naskenovaný obrázok sa nakloní a bude ťažké neskôr obrázok upraviť) a súbor uložte.

Krok 5: Upraviť: Spustením programu PHOTOSHO otvorte naskenovaný obrázok, upravte kontrast a odtieň plátna, aby časť s medenou fóliou a časť bez medenej fólie silne kontrastovala, skontrolujte, či sú čiary jasné, ak nie, zopakujte to. krok. Ak je to jasné, obrázok sa uloží ako farebné súbory vo formáte BMP top.bmp a bot.bmp. Ak je s obrázkom problém, je možné ho opraviť a opraviť pomocou programu PHOTOSHOP.

Krok 6: Kalibrácia obrazu: Spustite softvér na kopírovanie DPS QuickPcb2005 a importujte naskenované obrázky DPS do ponuky súborov. Napríklad polohy PAD a VIA prostredníctvom dvoch vrstiev sa v zásade zhodujú, čo naznačuje, že predchádzajúce kroky boli urobené dobre. Ak dôjde k odchýlke, zopakujte krok 5.

Krok 7: Baliaca linka na výrobu a kreslenie: importujte obrázok BMP TOP vrstvy do softvéru QuickPcb2005 do príslušnej vrstvy a potom umiestnite zariadenie, respektíve zobrazte TOP vrstvu a BOTTOM vrstvu linky.

Krok 8: Export súboru DPS: Keď je väčšina kresby urobená v softvéri QuickPC 2005, exportujte súbor a uložte ho ako súbor. Formát DPS.

Krok 9: Spracovanie a optimalizácia súboru: Importujte exportované. Súbor vo formáte PCB do softvéru EDA na optimalizáciu. Odporúča sa použiť Alitum Desiger 19 na optimalizáciu kontroly súborov a DRC a výstup GENEROVANÉHO súboru PCB.