PCB კლონირება, ექვივალენტი PCB ასლის დაფა, PCB ასლი დაფა არის კიდევ ერთი გზა ვთქვა, არის უკვე შენობაში ელექტრონული პროდუქტებისა და მიკროსქემის დაფის, გამოყენების საპირისპირო კვლევისა და განვითარების ტექნოლოგიის საშუალებების მიკროსქემის საპირისპირო ანალიზი, PCB ფაილების და მასალების ჩამონათვალის (BOM) ორიგინალური პროდუქტები, სქემატური დოკუმენტები, როგორიცაა ტექნიკური დოკუმენტები და PCB ფაილები ეკრანის ბეჭდვის წარმოებისთვის 1: 1 შემცირება, შემდეგ კი ამ ტექნიკური ფაილების ხელახალი გამოყენება და PCB დაფის სისტემის წარმოება, კომპონენტების შედუღება, საფრენი ზონდის ტესტი , მიკროსქემის გამართვა, სრული მოდელი ორიგინალური წრის სრული ასლი.

PCB კოპირება ეხება მხოლოდ ელექტრონული მიკროსქემის დაფების PCB ფაილების მოპოვებისა და აღდგენის პროცესს და მიკროსქემის დაფების კლონირებას ფაილების გამოყენებით. ასლის დაფა მოიცავს არა მხოლოდ PCB ფაილის ზოგად ტექნოლოგიას, როგორიცაა მოპოვება, PCB კლონირება, PCB პროცესი, არამედ PCB ფაილის ცვლილების (PCB დაფა), დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფების ინფორმაციის მოპოვებისა და დახარისხების ყველა სახის ელექტრონული პროდუქტის პროდუქტების შეცვლა, დაშიფრული ჩიპები მიკროსქემის დაფაზე ან ყველა ტექნოლოგია, როგორიცაა ერთი ჩიპის გაშიფვრის პროცესი.

PCB კოპირების პროცესი:

PCB ასლის დაფის ტექნოლოგიის დანერგვის პროცესი მარტივი სიტყვებით არის პირველი ასლის დაფის სკანირება, კომპონენტების დეტალების ჩაწერა და ამოღებული მასალები მასალების სიის შესაქმნელად (BOM) და მასალის შესყიდვის მოწყობა, ცარიელი ფირფიტის გამოსახულების სკანირება პროგრამულ უზრუნველყოფაში დამუშავება ისევ PCB ასლის დაფის ფიგურულ ფაილში და შემდეგ PCB ფაილის გაგზავნა ფირფიტის ფირფიტების ქარხანაში, დაფის დამზადების შემდეგ, შეძენილი კომპონენტები შედუღდება PCB დაფაზე, შემდეგ კი PCB ტესტირებისა და გამართვის გზით.

PCB დაფის კოპირების მეთოდი:

პირველი ნაბიჯი: მიიღეთ PCB, უპირველეს ყოვლისა ქაღალდზე, რომ ჩაიწეროს მოდელის ყველა კომპონენტი, პარამეტრები და პოზიცია, განსაკუთრებით დიოდი, სამი მილის მიმართულება, IC დონის მიმართულება. უმჯობესია გადაიღოთ სკის პოზიციის ორი სურათი ციფრული კამერით. ახლა მიკროსქემის დაფა სულ უფრო და უფრო წინ მიიწევს დიოდური ტრიოდის ზემოთ ზოგი ყურადღებას არ აქცევს უბრალოდ ვერ ხედავს.

ნაბიჯი 2: დაფის ამოღება: ამოიღეთ ყველა კომპონენტი და ამოიღეთ თუნუქი PAD ხვრელიდან. გაასუფთავეთ PCB ალკოჰოლით ან სარეცხი დაფის წყლით, შემდეგ ჩადეთ სკანერში (მრავალფუნქციური პრინტერი სკანირების ფუნქციით), გახსენით Win 10-ის სკანირების პროგრამა, დააყენეთ სკანირების ფორმატი და გარჩევადობა (რეკომენდებულია 1200DPI, დააყენეთ სურათის სკანირების ფორმატი BMP ფორმატში) და უზრუნველყოს უფრო მკაფიო სურათი. გადაიტანეთ აბრეშუმის ეკრანის გვერდით, შეინახეთ ფაილი და დაბეჭდეთ მოგვიანებით გამოსაყენებლად.

ნაბიჯი 3: გააკეთეთ BOM: მიკროსქემის დაფის სურათის მიხედვით, ნაბიჯი 1, ჩაწერეთ ყველა კომპონენტის მოდელი, პარამეტრი და პოზიცია ქაღალდზე, განსაკუთრებით დიოდის მიმართულება, სამი ძრავის მილის და IC დონის, და ბოლოს გააკეთეთ BOM.

ნაბიჯი 4: დაფქვის ფირფიტა: გააპრიალეთ TOP LAYER და BOTTOM LAYER მელანი ძაფის ქაღალდით, სანამ სპილენძის ფილმი არ ანათებს, შემდეგ ჩადეთ სკანერში და გააგრძელეთ პოზიტიური და უარყოფითი სურათების სკანირება (გაითვალისწინეთ, რომ PCB უნდა იყოს მოთავსებული სკანერში ჰორიზონტალურად და პირდაპირ, წინააღმდეგ შემთხვევაში დასკანერებული სურათი დახრილი იქნება და პრობლემური იქნება სურათის მოგვიანებით მორგება) და ფაილის შენახვა.

ნაბიჯი 5: რედაქტირება: გაუშვით PHOTOSHO დასკანერებული სურათის გასახსნელად, ტილოს კონტრასტისა და ჩრდილის შესაცვლელად, ისე რომ სპილენძის ფილმით და ნაწილი სპილენძის ფილმის გარეშე მკვეთრად კონტრასტული იყოს, შეამოწმეთ ხაზები ნათელია თუ არა, გაიმეორეთ ნაბიჯი. თუ ის ნათელია, სურათი ინახება როგორც ფერადი BMP ფორმატის ფაილები top.bmp და bot.bmp. თუ სურათთან არის პრობლემა, მისი შეკეთება და გამოსწორება შესაძლებელია PHOTOSHOP– ით.

ნაბიჯი 6: სურათის დაკალიბრება: დაიწყეთ PCB კოპირების პროგრამული უზრუნველყოფა QuickPcb2005 და შემოიტანეთ დასკანერებული PCB სურათები ფაილის მენიუში. მაგალითად, PAD და VIA პოზიციები ორ ფენაში ძირითადად ემთხვევა, რაც მიუთითებს იმაზე, რომ წინა ნაბიჯები კარგად არის შესრულებული. თუ რაიმე გადახრა მოხდა, გაიმეორეთ ნაბიჯი 5.

ნაბიჯი 7: შეფუთვის წარმოება და ხატვის ხაზი: შემოიტანეთ TOP ფენის BMP სურათი QuickPcb2005 პროგრამულ უზრუნველყოფაში, შესაბამისად შესაბამის ფენაში და შემდეგ მოათავსეთ მოწყობილობა, შესაბამისად გამოსახეთ ხაზის TOP ფენა და ქვედა ფენა.

ნაბიჯი 8: PCB ფაილის ექსპორტი: მას შემდეგ, რაც ნახატების უმეტესობა შესრულებულია QuickPC 2005 პროგრამულ უზრუნველყოფაში, გაუშვით ფაილი და შეინახეთ როგორც. PCB ფორმატი.

ნაბიჯი 9: ფაილის შემდგომი დამუშავება და ოპტიმიზაცია: ექსპორტირებული ექსპორტი. PCB ფორმატის ფაილი EDA პროგრამულ უზრუნველყოფაში ოპტიმიზაციისთვის. მიზანშეწონილია გამოიყენოთ Alitum Desiger 19 ფაილის და DRC შემოწმების ოპტიმიზაციისთვის და გამოუშვა GENERATED PCB ფაილი.