PCB clonación, equivalente a la placa de copia de PCB, placa de copia de PCB es otra forma de decir, ya están en la premisa de productos electrónicos y placa de circuito, el uso de medios de tecnología de investigación y desarrollo inversa de análisis inverso de placa de circuito, Los productos originales de archivo de PCB y lista de materiales (BOM), documentos esquemáticos como documentos técnicos y archivo de PCB para la producción de serigrafía, reducción 1: 1, y luego reutilizar estos archivos técnicos y producción del sistema de placa PCB, soldadura de componentes, prueba de sonda voladora , depuración de circuitos, modelo completo una copia completa del circuito original.

La copia de PCB solo se refiere al proceso de extraer y restaurar archivos de PCB de placas de circuito electrónico y placas de circuito de clonación mediante el uso de archivos. La placa de copia incluye no solo la tecnología genérica de archivos de PCB como extracción, clonación de PCB, proceso de PCB, sino también para modificar el cambio de archivo de PCB (placa de PCB), los productos electrónicos de todo tipo de componentes electrónicos en la extracción y clasificación de información de placas de circuito impreso, chips cifrados en la placa de circuito o toda la tecnología, como el proceso de descifrado de un solo chip.

Proceso de copia de PCB:

El proceso de implementación de la tecnología de placa de copia de PCB en términos simples es escanear primero las placas de circuito de la placa de copia, registrar los detalles de los componentes y los componentes eliminados para hacer la lista de materiales (BOM) y organizar la compra de material, la imagen de la placa vacía se escanea en el software procesando de nuevo en el archivo de figura de la placa de copia de PCB, y luego envíe un archivo de PCB a la fábrica de fabricación de placas de placa, Una vez fabricada la placa, los componentes comprados se soldarán a la placa PCB fabricada, y luego a través de la prueba y depuración de PCB.

Método de copia de la placa PCB:

El primer paso: obtener una PCB, en primer lugar en el papel para registrar todos los componentes del modelo, los parámetros y la posición, especialmente el diodo, la dirección de tres tubos, la dirección de la muesca del IC. Lo mejor es tomar dos fotografías de la posición del esquí con una cámara digital. Ahora, la placa de circuito está cada vez más avanzada por encima del triodo de diodo a la que algunos no prestan atención, simplemente no pueden ver.

Paso 2: Extracción de la placa: Retire todos los componentes y retire la lata del orificio de la PAD. Limpie la PCB con alcohol o agua para lavar, luego colóquela en el escáner (impresora multifuncional con función de escaneo), abra el software de escaneo de Win 10, configure el formato y la resolución de escaneo (se recomienda 1200DPI, configure el formato de escaneo de la imagen al formato BMP) y garantizar una imagen más clara. Barra el lado con la pantalla de seda, guarde el archivo e imprímalo para usarlo más tarde.

Paso 3: Haga BOM: de acuerdo con la imagen de la placa de circuito en el paso 1, registre el modelo, el parámetro y la posición de todos los componentes en papel, especialmente la dirección del diodo, el tubo de tres motores y la muesca IC, y finalmente haga BOM.

Paso 4: placa de molienda: Pula la tinta de la CAPA SUPERIOR y la CAPA INFERIOR con papel de lana hasta que la película de cobre brille, luego colóquela en el escáner y continúe escaneando las imágenes positivas y negativas (tenga en cuenta que LA PCB debe colocarse horizontalmente y recta en el escáner, de lo contrario la imagen escaneada se inclinará y será problemático ajustar la imagen más tarde) y guardar el archivo.

Paso 5: Editar: Ejecute PHOTOSHO para abrir la imagen escaneada, ajuste el contraste y la sombra del lienzo, de modo que la parte con película de cobre y la parte sin película de cobre contrasten fuertemente, verifique si las líneas son claras, si no, repita esto paso. Si está claro, la imagen se guarda como archivos en formato BMP de color top.bmp y bot.bmp. Si hay un problema con la imagen, se puede reparar y corregir con PHOTOSHOP.

Paso 6: Calibración de la imagen: Inicie el software de copia de PCB QuickPcb2005 e importe las imágenes de PCB escaneadas en el menú de archivo. Por ejemplo, las posiciones de PAD y VIA a través de dos capas básicamente coinciden, lo que indica que los pasos anteriores se han realizado bien. Si hay alguna desviación, repita el paso 5.

Paso 7: producción de empaque y línea de dibujo: importe la imagen BMP de la capa SUPERIOR en el software QuickPcb2005, respectivamente en la capa correspondiente, y luego coloque el dispositivo, respectivamente, represente la capa SUPERIOR y la capa INFERIOR de la línea.

Paso 8: Exportar archivo de PCB: después de que la mayor parte del dibujo se haya realizado en el software QuickPC 2005, exporte el archivo y guárdelo como archivo. Formato PCB.

Paso 9: Posprocesamiento y optimización de archivos: Importe el archivo. Archivo de formato PCB en el software EDA para su optimización. Se recomienda utilizar Alitum Desiger 19 para optimizar el archivo y la verificación de DRC, y generar el archivo de PCB GENERADO.