PCB 克隆，相當於PCB抄板，PCB抄板是另一種說法，都是在電子產品和線路板已經存在的前提下，利用反向研發技術手段對線路板進行逆向分析， PCB文件和材料清單（BOM）的原始產品、技術文件和用於絲印生產的PCB文件等原理圖文件1：1還原，然後再利用這些技術文件和生產的PCB板系統、元件焊接、飛針測試，電路調試，完整模型原電路的完整副本。

PCB拷貝只是指提取和恢復電子線路板的PCB文件，並利用這些文件克隆線路板的過程。 抄板不僅包括PCB文件提取、PCB克隆、PCB工藝等通用技術，還包括PCB文件修改（PCB板）、印刷電路板上各類電子元器件的電子產品信息提取和整理，電路板上的加密芯片或全部採用單片機解密等技術處理。

PCB抄板流程：

PCB抄板技術實現過程簡單來說，就是先掃描抄板電路板，記錄元件的詳細信息，將元件取出來製作物料清單（BOM）並安排物料採購，將空板圖像掃描到軟件中加工回PCB抄板圖形文件，然後將PCB文件發送給製版廠， 板子製作完成後，將採購的元器件焊接到製作好的PCB板上，再通過PCB測試調試。

PCB板抄板方法：

第一步：拿到一塊PCB，首先在紙上記錄下所有元器件的型號、參數、位置，尤其是二極管、三管方向、IC槽口方向。 最好用數碼相機拍兩張滑雪板位置的照片。 現在電路板越來越先進，上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。

第 2 步：拆板：拆下所有組件並從 PAD 孔中取出錫。 用酒精或洗板水清洗PCB，然後放入掃描儀（帶掃描功能的多功能打印機），打開Win 10的掃描軟件，設置掃描格式和分辨率（推薦1200DPI，設置圖像掃描格式BMP 格式），並確保圖像更清晰。 用絲印在一邊掃一掃，保存文件打印出來備用。

第三步：製作BOM：根據第一步中的電路板圖片，在紙上記錄所有元器件的型號、參數和位置，特別是二極管、三發管和IC缺口的方向，最後製作BOM。

第四步：磨盤： 用紗紙把TOP LAYER和BOTTOM LAYER的油墨擦亮，直到銅膜發亮，然後放入掃描儀繼續掃描正反面圖片（注意PCB必須水平平直放置在掃描儀中，否則掃描出來的圖片會傾斜，後期調整圖片比較麻煩）並保存文件。

第五步：編輯：運行PHOTOSHO打開掃描的圖片，調整畫布的對比度和陰影，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，檢查線條是否清晰，如果不清晰，重複此操作步。 如果清晰，則將圖片保存為彩色BMP 格式文件top.bmp 和bot.bmp。 如果圖片有問題，可以用PHOTOSHOP修復修正。

第六步：圖片校準：啟動PCB拷貝軟件QuickPcb6，在文件菜單中導入掃描的PCB圖片。 比如通過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，說明前面的步驟已經做好了。 如果有任何偏差，請重複步驟 2005。

第七步：包裝製作畫線：將TOP層的BMP圖片導入QuickPcb7軟件，分別放入對應的圖層，然後放置設備，分別繪製線的TOP層和BOTTOM層。

第八步：導出PCB文件：在QuickPC 8軟件中完成大部分繪圖後，將文件導出並另存為。 印刷電路板格式。

步驟 9：文件後處理和優化：導入導出的文件。 PCB 格式文件導入 EDA 軟件進行優化。 推薦使用Alitum Desiger 19優化文件和DRC校驗，輸出GENERATED PCB文件。