Dans la conception de circuits imprimés et la production de masse finale de circuits imprimés, Assemblée PCB est également une chose très importante, qui implique non seulement la norme de qualité des cartes PCB, mais affecte également le coût de production des PCB. Comment assurer la qualité de la carte PCB, un assemblage raisonnable et efficace, afin d’économiser les matières premières, la société de production attache une grande importance à la résolution d’un problème.

1. Mode de connexion de collage

Il existe deux modes de liaison de PCB, l’un est coupé en V, l’autre est un lien de trou de tampon. La coupe en V convient généralement aux circuits imprimés de forme rectangulaire, caractérisés par un bord net après séparation et un faible coût de traitement, il est donc recommandé de l’utiliser en premier. Le trou de tampon est généralement adapté à l’assemblage de type de plaque irrégulière, par exemple, la structure de cadre de plaque MID “L” adopte souvent le mode de liaison du trou de tampon pour assembler la plaque.

2. Nombre de collages :

La taille de la carte entière doit être calculée en fonction de la taille d’une seule carte PCB. La taille de la carte entière ne doit pas dépasser la plage de taille maximale du PCB (la longueur de la carte PCB ne doit pas être supérieure à 250 mm). Trop de cartes affecteront la précision de la position de la carte et la précision de la puce. Généralement, la carte principale de la classe MID est constituée de 2 cartes et la sous-carte du clavier et de la carte LCD ne compte pas plus de 6 cartes. Le sous-conseil de zone spéciale est déterminé en fonction de la situation spécifique.

3, exigences de barre de liaison de trou de timbre

Dans une mosaïque de circuits imprimés, le nombre de barres de liaison doit être approprié, généralement 2 à 3 barres de liaison, de sorte que la résistance du circuit imprimé puisse répondre aux exigences du processus de production et ne se brise pas facilement. Lorsque la barre de liaison est conçue, il est généralement nécessaire de concevoir un trou de trou non métallique de 4 à 5 mm de longueur, la taille est généralement de 0.3 mm à 0.5 mm, l’espacement entre les trous est de 0.8 à 1.2 mm;

4. Côté processus

Lorsque la carte est relativement dense, l’espace de bord de carte est limité, la nécessité d’augmenter le bord de processus, utilisé pour le bord de transmission de carte PCB SMT, généralement de 3 à 5 mm. Généralement, un trou de positionnement est ajouté à chacun des quatre coins du bord du processus, et des points de positionnement optique sont ajoutés aux trois coins pour renforcer le positionnement de la machine.