No design de PCB e produção em massa final de PCB, Assembléia PCB também é uma coisa muito importante, que não envolve apenas o padrão de qualidade da placa de PCB, mas também afeta o custo de produção de PCB. Como garantir a qualidade da placa PCB, montagem razoável e eficaz, a fim de economizar matéria-prima, a produtora atribui grande importância para resolver um problema.

1. Modo de conexão de colagem

Existem dois modos de link de PCB, um é corte em V e o outro é link de furo de selo. O corte em V é geralmente adequado para PCB com formato retangular, caracterizado pela borda limpa após a separação e baixo custo de processamento, por isso é recomendado usá-lo primeiro. O orifício do selo é geralmente adequado para montagem do tipo de placa irregular, por exemplo, a estrutura da moldura da placa MID “L” geralmente adota o modo de ligação do orifício do selo para montar a placa.

2. Número de colagem:

O tamanho de toda a placa deve ser calculado de acordo com o tamanho de uma única placa PCB. O tamanho de toda a placa não deve exceder a faixa de tamanho máximo da PCB (o comprimento da placa PCB não deve ser maior que 250 mm). Muitas placas afetarão a precisão da posição da placa e a precisão do chip. Geralmente, a placa principal da classe MID tem 2 placas, e a placa secundária do teclado e placa LCD não tem mais do que 6 placas. A subárea especial é determinada de acordo com a situação específica.

3, requisitos da barra de ligação do furo do selo

Em um mosaico de PCB, o número de barras de ligação deve ser apropriado, geralmente 2 a 3 barras de ligação, para que a força da placa de circuito impresso possa atender aos requisitos do processo de produção e não se quebre facilmente. Quando a barra de ligação é projetada, geralmente é necessário projetar um furo de furo não metálico de 4-5 mm de comprimento, o tamanho é geralmente 0.3 mm-0.5 mm, o espaçamento entre os furos é 0.8-1.2 mm;

4. Lado do processo

Quando a placa é relativamente densa, o espaço da borda da placa é limitado, a necessidade de aumentar a borda do processo, usada para borda de transmissão da placa SMT PCB, geralmente 3-5 mm. Geralmente, um orifício de posicionamento é adicionado a cada um dos quatro cantos da borda do processo e pontos de posicionamento óptico são adicionados aos três cantos para fortalecer o posicionamento da máquina.