PCB projektēšanā un galīgajā PCB masveida ražošanā PCB Assembly ir arī ļoti svarīga lieta, kas ne tikai ietver PCB plates kvalitātes standartu, bet arī ietekmē PCB ražošanas izmaksas. Kā nodrošināt PCB plātņu kvalitāti, saprātīgu un efektīvu montāžu, lai ietaupītu izejvielas, ražošanas uzņēmums piešķir lielu nozīmi problēmas risināšanai.

1. Kolāžas savienojuma režīms

Ir divi PCB saišu režīmi, viens ir V veida griezums, otrs ir spiedoga cauruma savienojums. V veida griezums parasti ir piemērots PCB ar taisnstūra formu, kam raksturīga tīra mala pēc atdalīšanas un zemas apstrādes izmaksas, tāpēc ieteicams to vispirms izmantot. Zīmoga caurums parasti ir piemērots neregulāras plāksnes montāžai, piemēram, MID “L” plākšņu rāmja konstrukcija bieži izmanto spiedoga cauruma saites režīmu, lai saliktu plāksni.

2. Kolāžu skaits:

Visas plāksnes izmērs jāaprēķina atbilstoši vienas PCB plates izmēram. Visas plates izmērs nedrīkst pārsniegt maksimālo PCB izmēru diapazonu (PCB plates garums nedrīkst pārsniegt 250 mm). Pārāk daudz dēļu ietekmēs tā dēļa pozīcijas un mikroshēmas precizitāti. Parasti MID klases pamatplate ir 2 plates, bet tastatūras un LCD paneļa apakšplate-ne vairāk kā 6 dēļi. Speciālās zonas apakšvalde tiek noteikta atbilstoši konkrētajai situācijai.

3, spiedogu caurumu saites stieņa prasības

PCB mozaīkā saišu joslu skaitam jābūt atbilstošam, parasti 2-3 saites joslām, lai THE PCB izturība atbilstu ražošanas procesa prasībām un viegli nesadalītos. Izstrādājot saites stieni, parasti ir jāizstrādā 4-5 mm garuma nemetālisks caurums, kura izmērs parasti ir 0.3–0.5 mm, attālums starp caurumiem ir 0.8–1.2 mm;

4. Procesa puse

Ja tāfele ir samērā blīva, tāfeles malu vieta ir ierobežota, nepieciešamība palielināt procesa malu, ko izmanto SMT PCB plātnes pārraides malai, parasti ir 3-5 mm. Parasti katram no četriem procesa malas stūriem tiek pievienots pozicionēšanas caurums, un trīs stūriem tiek pievienoti optiskie pozicionēšanas punkti, lai nostiprinātu iekārtas pozicionēšanu.