Carane ngatasi masalah saka Papan PCB laminate klambi tembaga

Ing ngisor iki sawetara masalah papan sirkuit PCB sing paling kerep ditemoni lan carane konfirmasi. Sawise sampeyan nemoni masalah laminate PCB, sampeyan kudu nimbang nambahake menyang spesifikasi bahan laminate PCB. Ing ngisor iki nerangake carane ngatasi masalah PCB papan sirkuit tembaga klambi laminate?

PCB papan sirkuit tembaga klambi laminasi masalah siji. Supaya bisa nglacak lan nemokake

Iku mokal kanggo Pabrik sembarang nomer Papan sirkuit PCB tanpa nemokke sawetara masalah, kang utamané lantaran kanggo materi saka laminate klambi tembaga PCB. Nalika masalah kualitas dumadi ing proses Manufaktur nyata, misale jek sing asring amarga materi landasan PCB dadi sabab saka masalah. Malah spesifikasi teknis laminate PCB sing ditulis kanthi teliti lan praktis ora nemtokake item tes sing kudu ditindakake kanggo nemtokake manawa laminate PCB minangka penyebab masalah proses produksi. Ing ngisor iki sawetara masalah laminate PCB sing paling kerep ditemoni lan carane ngenali.

Sawise sampeyan nemoni masalah laminate PCB, sampeyan kudu nimbang nambahake menyang spesifikasi bahan laminate PCB. Umume, yen spesifikasi teknis iki ora kawujud, bakal nyebabake owah-owahan kualitas sing terus-terusan lan akibate nyebabake produk scrapping. Umumé, masalah materi sing muncul saka owah-owahan kualitas laminates PCB dumadi ing produk sing diprodhuksi dening pabrikan kanthi nggunakake macem-macem bahan mentah utawa nggunakake macem-macem tekanan. Sawetara pangguna duwe cathetan sing cukup supaya bisa mbedakake beban tekanan utawa batch bahan tartamtu ing situs pangolahan. Akibaté, asring kedaden PCBs sing terus-terusan diprodhuksi lan dipasang karo komponen, lan warps sing terus-terusan kui ing tank solder, kang sampah akeh pegawe lan komponen larang. Yen nomer kumpulan materi loading bisa langsung ditemokake, pabrikan laminate PCB bisa verifikasi nomer kumpulan resin, nomer kumpulan saka foil tembaga, lan siklus ngruwat. Ing tembung liyane, yen pangguna ora bisa nyedhiyani lampahing karo sistem kontrol kualitas saka Produsèn laminate PCB, iki bakal nimbulaké pangguna piyambak nandhang long-term losses. Ing ngisor iki pirso masalah umum related kanggo bahan landasan ing proses Manufaktur Papan sirkuit PCB.

PCB papan sirkuit tembaga klambi laminate masalah loro. Masalah lumahing

Gejala: adhesion print miskin, adhesion plating miskin, sawetara bagéan ora bisa etched adoh, lan sawetara bagéan ora bisa soldered.

Cara inspeksi sing kasedhiya: biasane digunakake kanggo mbentuk garis banyu sing katon ing permukaan papan kanggo inspeksi visual:

alesan bisa:

Amarga saka lumahing banget kandhel lan Gamelan digawe dening film release, lumahing tembaga uncoated banget padhang.

Biasane ing sisih uncoppered laminate, pabrikan laminate ora mbusak agen release.

Pinholes ing foil tembaga nyebabake resin mili metu lan nglumpukake ing permukaan foil tembaga. Iki biasane ana ing foil tembaga sing luwih tipis tinimbang spesifikasi bobot 3/4 ons.

Produsen foil tembaga nutupi permukaan foil tembaga kanthi jumlah antioksidan sing akeh banget.

Produsèn laminate ngganti sistem resin, stripping tipis, utawa cara brushing.

Amarga operasi sing ora bener, ana akeh bekas driji utawa noda lemak.

Dip karo lenga mesin sak operasi punching, blanking utawa pengeboran.

Solusi sing mungkin:

Sadurunge nggawe owah-owahan ing manufaktur laminate, kerjo bareng karo pabrikan laminate lan nemtokake item test pangguna.

Disaranake manufaktur laminate nggunakake film kaya kain utawa bahan rilis liyane.

Hubungi pabrikan laminate kanggo mriksa saben kumpulan foil tembaga sing ora nduweni kualifikasi; takon kanggo solusi dianjurake kanggo njabut resin.

Takon produsen laminate babagan cara mbusak. Changtong nyaranake nggunakake asam hidroklorat, banjur scrubbing mekanik kanggo mbusak.

Hubungi pabrikan laminate lan gunakake metode penghapusan mekanik utawa kimia.

Ajar personel ing kabeh proses kanggo nyandhang sarung tangan kanggo nangani laminates klambi tembaga. Ngerteni yen laminate dikirim karo pad cocok utawa dikempalken ing tas, lan pad wis isi belerang kurang, lan tas packaging free rereget. Ati-ati kanggo mesthekake yen ora ana sing ndemek nalika nggunakake foil tembaga sing ngemot deterjen silikon.

Degrease kabeh laminates sadurunge plating utawa proses transfer pola.