Uwendung vun der Laser Veraarbechtungstechnologie an flexibel Circuit Verwaltungsrot

Héich Dicht flexibel Circuit Board ass en Deel vum ganze flexiblen Circuit Board, deen allgemeng definéiert ass wéi d’Linneafstand manner wéi 200 μ M oder Mikro iwwer manner wéi 250 μ M flexibel Circuit Board. Héich Dicht flexibel Circuit Board huet eng breet Palette vun Uwendungen, sou wéi Telekommunikatioun, Computeren, integréiert Circuiten a medizinescht Ausrüstung. Zielt op déi speziell Eegeschafte vu flexibele Circuit Board Materialien, stellt dëse Pabeier e puer Schlësselprobleemer vir, déi an der Laserveraarbechtung vu High-Density Flexibele Circuit Board a Mikro iwwer Buerunge p>

Déi eenzegaarteg Charakteristike vu flexibele Circuit Board maachen et zu ville Geleeënheeten eng Alternativ zu steife Circuit Board an traditionnelle Kabelschema. Zur selwechter Zäit fördert et och d’Entwécklung vu ville neie Felder. De séierst wuessenden Deel vum FPC ass déi intern Verbindungslinn vum Computer Festplack (HDD). De Magnéitkop vun der Festplack beweegt sech zréck an zréck op der rotéierender Scheif fir ze scannen, an de flexibele Circuit kann benotzt ginn fir den Drot z’ersetzen fir d’Verbindung tëscht dem mobilen Magnéitkopf an dem Kontrollkreeslaf ze realiséieren. Festplack Hiersteller erhéijen d’Produktioun a reduzéiere Montagekäschte duerch eng Technologie déi “suspendéiert flexibel Platte” (FOS) heescht. Zousätzlech huet drahtlose Ophiewe Technologie besser seismesch Resistenz a kann d’Produkt Zouverlässegkeet verbesseren. En aneren Héichdicht flexiblen Circuit Board deen an der Festplack benotzt gëtt ass Interposer Flex, deen tëscht Ophiewe a Controller benotzt gëtt.

Dat zweet wuessend Feld vum FPC ass nei integréiert Circuitverpackungen. Flexibel Kreesser ginn a Chipniveau Verpakung (CSP), Multi Chip Modul (MCM) a Chip op flexibele Circuit Board (COF) benotzt. Ënnert hinnen huet den CSP Interne Circuit en enorme Maart, well et kann a Semiconductor Apparater a Flash Memory benotzt ginn, a gëtt wäit benotzt an PCMCIA Kaarten, Disk Drive, perséinlechen digitalen Assistenten (PDAs), Handyen, Pagers Digital Kamera an Digitalkamera . Zousätzlech si Flëssegkristall Display (LCD), Polyester Filmschalter an Tënt-Jet Dréckerspäicher aner dräi héich Wuesstum Uwendungsfelder vun héijer Dicht flexibele Circuit Board \

De Maartpotenzial vu flexibel Linn Technologie an portable Geräter (sou wéi Handyen) ass ganz grouss, wat ganz natierlech ass, well dës Apparater e klenge Volumen a Liichtgewiicht erfuerderen fir d’Bedierfnesser vun de Konsumenten gerecht ze ginn; Zousätzlech enthalen déi lescht Uwendungen vun der flexibler Technologie Flat Panel Displays a medizinesch Geräter, déi vun Designer benotzt kënne ginn fir de Volume a Gewiicht vu Produkter wéi Hörgeräter a mënschlech Implantater ze reduzéieren.

De grousse Wuesstum an den uewe genannte Felder huet zu enger Erhéijung vum globalen Output vu flexiblen Circuitboards gefouert. Zum Beispill gëtt den alljährleche Verkafsvolumen vun Harddisken erwaart 345 Milliounen Unitéiten am Joer 2004 z’erreechen, bal duebel sou wéi 1999, an de Verkafsvolumen vun Handyen am Joer 2005 gëtt konservativ op 600 Milliounen Unitéiten geschat. Dës Erhéigunge féieren zu enger jäerlecher Erhéijung vun 35% an der Ausgab vu flexiblen Circuitboards mat héijer Dicht, erreecht 3.5 Millioune Quadratmeter bis 2002. Esou héich Outputfuerderung erfuerdert effizient a bëlleg Käschteveraarbechtungstechnologie, a Laserveraarbechtungstechnologie ass ee vun hinnen .

Laser huet dräi Haaptfunktiounen am Fabrikatiounsprozess vu flexiblen Circuit Board: Veraarbechtung a Formen (schneiden a schneiden), Schneiden a Buer. Als en net kontaktéierende Veraarbechtungsinstrument kann de Laser a ganz klenge Fokus benotzt ginn (100 ~ 500) μ m) Héich Intensitéit Liicht Energie (650MW / mm2) gëtt op d’Material applizéiert. Esou héich Energie ka benotzt gi fir ze schneiden, ze boren, ze markéieren, ze schweessen, ze markéieren an aner Veraarbechtung. D’Veraarbechtungsgeschwindegkeet a Qualitéit si mat den Eegeschafte vum veraarbechte Material an de benotzte Lasercharakteristike verbonnen, sou wéi Wellelängt, Energiedicht, Peakkraaft, Pulsbreedung a Frequenz. D’Veraarbechtung vu flexibele Circuit Board benotzt ultraviolet (UV) a wäit Infrarout (FIR) Laser. Déi fréier benotzt normalerweis Excimer oder UV Diode gepompte Solid-State (UV-DPPS) Laser, wärend déi Lescht allgemeng versiegelt CO2 Laser benotzt div>

Vektorscanningstechnologie benotzt Computer fir de Spigel ze kontrolléieren ausgestatt mat Stroummeter a CAD / CAM Software fir Schneid- a Buergrafik ze generéieren, a benotzt telecentrescht Lenssystem fir sécherzestellen datt de Laser vertikal op dem Werkstéck Uewerfläch blénkt < / div>

Laser Bueraarbechten Veraarbechtung huet héich Präzisioun a breet Uwendung. Et ass en idealt Tool fir e flexibele Circuit Board ze bilden. Egal ob CO2 Laser oder DPSS Laser, d’Material kann no Fokus an all Form veraarbecht ginn. Et schéisst de fokusséierte Laserstrahl iwwerall op der Werkstéckoberfläche andeems en e Spigel um Galvanometer installéiert, fiert dann Computer numeresch Kontroll (CNC) um Galvanometer mat Vektorscannungstechnologie, a mécht Grafikschneiden mat der Hëllef vun CAD / CAM Software. Dëst “mëllen Tool” kann de Laser einfach an Echtzäit kontrolléieren wann den Design geännert gëtt. Duerch d’Liichtkrimp a verschidde Schneidinstrumenter unzepassen, kann d’Laserveraarbechtung d’Designgrafik präzis reproduzéieren, wat en anere bedeitende Virdeel ass.

Vektorscannen kann Substrater wéi Polyimidfilm schneiden, de ganze Circuit ausgeschnidden oder e Gebitt um Circuit Board läschen, sou wéi e Slot oder e Block. Am Prozess vun der Veraarbechtung a Formung gëtt de Laserstrahl ëmmer ageschalt wann de Spigel déi ganz Veraarbechtungsoberfläche scannt, déi am Géigendeel zum Buerprozess ass. Wärend der Buerung gëtt de Laser nëmmen ageschalt nodeems de Spigel op all Buerpositioun fixéiert div>

Sektioun

“Slicing” am Jargon ass de Prozess fir eng Schicht Material aus engem aneren mat engem Laser ze läschen. Dëse Prozess ass méi gëeegent fir Laser. Déi selwescht Vektorscanntechnologie ka benotzt gi fir d’Dielektrik ze läschen an de konduktive Pad ënner ze beliichten. Zu dëser Zäit reflektéiert déi héich Präzisioun vun der Laserveraarbechtung nach eng Kéier grouss Virdeeler. Well FIR Laserstrahlen duerch Kupferfolie reflektéiert ginn, gëtt CO2 Laser normalerweis hei benotzt.

Bueraarbechten

Och wann e puer Plazen nach ëmmer mechanesch Buerungen, Stempelen oder Plasma Äschen benotze fir Mikro duerch Lächer ze bilden, ass Laserbohrung nach ëmmer déi am meeschte benotzt Mikro duerch Lachformungsmethod vu flexibele Circuit Board, haaptsächlech wéinst senger héijer Produktivitéit, staarker Flexibilitéit a laanger normaler Operatiounszäit .

Mechanesch Bueraarbechten a Stempelen adoptéieren héichpräzis Buerstécker a Stierwen, déi op de flexibele Circuit Board mat engem Duerchmiesser vu bal 250 μ M gemaach kënne ginn, awer dës Héichpräzis Geräter si ganz deier an hunn e relativ kuerze Liewensdauer. Wéinst dem flexibele Circuit Board mat héijer Dicht ass déi erfuerderlech Aperturverhältnis 250 μ M kleng, sou datt mechanesch Buerungen net favoriséiert ginn.

Plasma Ätzung ka mat 50 μ M décke Polyimidfilmsubstrat mat enger Gréisst manner wéi 100 μ M benotzt ginn, awer d’Ausrüstungsinvestitioun a Prozesskäschte si relativ héich, an d’Erhale vun de Plasma Ätzprozess ass och ganz héich, besonnesch d’Käschte verbonne fir e puer chemesch Offallbehandlung a Verbrauchsmaterial. Zousätzlech brauch et zimlech laang Zäit fir Plasma Ätzung fir konsequent an zouverléisseg Mikrovias ze maachen wann en neie Prozess etabléiert gëtt. De Virdeel vun dësem Prozess ass héich Zouverlässegkeet. Et gëtt gemellt datt de qualifizéierten Taux vu Mikro via 98%ass. Dofir huet Plasma Ätz nach ëmmer e gewësse Maart fir medizinesch an Avionik Ausrüstung div>

Am Géigesaz, d’Fabrikatioun vu Mikrovias duerch Laser ass en einfachen a bëllegprozess. D’Investitioun vu Laserausrüstung ass ganz niddereg, a Laser ass e Kontaktlosen Tool. Am Géigesaz zu mechanesche Bueraarbechten, ginn et en deier Tool Ersatzkäschte. Zousätzlech sinn modern versiegelt CO2 an uv-dpss Laser ënnerhalungsfräi, wat d’Auszäit minimiséiere kann an d’Produktivitéit staark verbesseren.

D’Method fir Mikro Vias op flexibele Circuit Board ze generéieren ass d’selwecht wéi déi op steife PCB, awer e puer wichteg Parameter vum Laser musse geännert ginn wéinst dem Ënnerscheed vum Substrat an der Dicke. Versiegelt CO2 an uv-dpss Laser kënnen déiselwecht Vektorscanntechnologie benotze wéi Formen fir direkt op de flexibele Circuit Board ze boren. Den eenzegen Ënnerscheed ass datt d’Buerapplikatiounssoftware de Laser ausgeschalt wärend dem Scannespigel Scannen vun engem Mikro iwwer an en anert. De Laserstrahl gëtt net ageschalt bis en eng aner Buerpositioun erreecht. Fir d’Lach senkrecht op d’Uewerfläch vum flexiblen Circuit Board Substrat ze maachen, muss de Laserstrahl vertikal op de Circuit Board Substrat blénken, wat erreecht ka ginn mat engem telecentresche Lenssystem tëscht dem Scannespigel an dem Substrat (Fig. 2) ) div> dir

Lächer gebuert op Kapton mam UV Laser

CO2 Laser kann och konform Mask Technologie benotze fir Mikro Vias ze boren. Wann Dir dës Technologie benotzt, gëtt d’Kupferoberfläche als Mask benotzt, d’Lächer ginn drop geesselt mat der normaler Dréck -Ätzmethod, an dann gëtt de CO2 Laserstrahl op d’Lächer vun der Kupferfolie bestraalt fir déi ausgesat dielektresch Material ze läschen.

Mikro Vias kënnen och gemaach gi mat Excimer Laser iwwer d’Methode vun der Projektiounsmask. Dës Technologie muss d’Bild vun engem Mikro iwwer oder de ganze Mikro iwwer Array zum Substrat mapen, an dann bestraalt den Excimer Laserstrahl d’Maske fir d’Maskebild op d’Substrat Uewerfläch ze mapen, fir d’Lach ze bueren. D’Qualitéit vum Excimer Laser Buer ass ganz gutt. Seng Nodeeler sinn niddereg Geschwindegkeet an héich Käschten.

Laser Auswiel obwuel d’Lasertyp fir d’Veraarbechtung vu flexibele Circuit Board d’selwecht ass wéi déi fir d’Veraarbechtung vu steife PCB, den Ënnerscheed a Material an Déck wäert d’Veraarbechtungsparameter a Geschwindegkeet staark beaflossen. Heiansdo kann Excimer Laser a transversal opgereegt Gas (Téi) CO2 Laser benotzt ginn, awer dës zwou Methoden hu lues Geschwindegkeet an héich Ënnerhaltskäschte, déi d’Verbesserung vun der Produktivitéit limitéieren. Am Verglach si CO2 an uv-dpss Laser wäit verbreet, séier a bëlleg, sou datt se haaptsächlech an der Fabrikatioun a Veraarbechtung vu Mikrovias vu flexiblen Circuitboards benotzt ginn.

Anescht wéi Gasfloss CO2 Laser, versiegelt CO2 Laser （http://www.auto-alt.cn） D’Block Release Technologie gëtt ugeholl fir d’Lasergasmëschung op d’Laserkavitéit ze limitéieren, déi vun zwou rechteckeger Elektrodenplacke spezifizéiert gëtt. D’Laserkavitéit ass wärend dem ganze Service Liewen versiegelt (normalerweis ongeféier 2 ~ 3 Joer). Déi versiegelt Laserhuelraum huet eng kompakt Struktur a brauch kee Loftaustausch. De Laser Kapp kann kontinuéierlech fir méi wéi 25000 Stonnen ouni Ënnerhalt schaffen. De gréisste Virdeel vum Dichtungsdesign ass datt et séier Impulser generéiere kann. Zum Beispill kann de Blockfräilaser Laser Héichfrequenz (100kHz) Impulser emittéieren mat engem Power Peak vun 1.5KW. Mat héijer Frequenz an héijer Peakkraaft kann séier Veraarbechtung ouni thermesch Degradatioun div> duerchgefouert ginn

UV-dpss Laser ass e Solid-State-Apparat dat kontinuéierlech Neodymium Vanadat (Nd: YVO4) Kristallstang mat Laserdiode-Array suckelt. Et generéiert Pulsoutput vun engem akustesch-optesche Q-Schalter, a benotzt den drëtten harmonesche Kristallgenerator fir d’Ausgab vum Nd z’änneren: YVO4 Laser vun 1064nm & nbsp; D’IR Basiswellenlängt gëtt op 355 nm UV Wellelängt reduzéiert. Allgemeng 355nm < / div>

Déi duerchschnëttlech Ausgabkraaft vum uv-dpss Laser bei 20kHz Nominal Puls Widderhuelungsquote ass méi wéi 3W div>

UV-dpss Laser

Béid dielektresch a Kupfer kënnen den UV-dpss Laser einfach mat enger Wellenlängt vun 355nm absorbéieren. UV-dpss Laser huet méi kleng Liichtfleck a méi niddereg Ausgangsleeschtung wéi CO2 Laser. Am Prozess vun der dielektrescher Veraarbechtung gëtt UV-DPPS Laser normalerweis fir kleng Gréisst benotzt (manner wéi 50%) μ m , UV -Laser ze benotzen ass ganz ideal. Elo gëtt et en High-Power UV-DPPS Laser, deen d’Veraarbechtung an d’Buergeschwindegkeet vun UV-DPPS Laser Div>

De Virdeel vum uv-dpss Laser ass datt wann hir héich-Energie UV Photonen op déi meescht net-metallesch Uewerflächeschichten blénken, se d’Link vun de Molekülle direkt brieche kënnen, d’Schneidekante mat engem “kale” Lithographieprozess glat maachen an den Grad vun thermesche Schued a Verbrennung. Dofir ass UV Mikro Schneiden gëeegent fir héich Ufro Geleeënheeten wou Postbehandlung onméiglech ass oder onnéideg div>

CO2 Laser (Automatiséierungsalternativen)

Versiegeltem CO2 Laser kann eng Wellelängt vun 10.6 μ M oder 9.4 μ M FIR Laser emittéieren, obwuel béid Wellelängte einfach duerch dielektresch wéi Polyimidfilmsubstrat absorbéiert kënne ginn, d’Fuerschung weist datt 9.4 μ Den Effekt vu M Wellelängt veraarbecht dës Zort Material ass vill besser. Dielektresch 9.4 μ Den Absorptiounskoeffizient vu M Wellelängt ass méi héich, wat besser ass wéi 10.6 fir Bueren oder Schneiden vun Materialen μ M Wellelängt séier. néng Punkt véier μ M Laser huet net nëmmen offensichtlech Virdeeler beim Buer a Schnëtt, awer huet och en exzellente Schnëtteffekt. Dofir kann d’Benotzung vu méi kuerzer Wellelängt Laser d’Produktivitéit a Qualitéit verbesseren.

Am Allgemengen ass Fir Wellenlängt liicht absorbéiert duerch dielektresch, awer et gëtt duerch Kupfer reflektéiert. Dofir ginn déi meescht CO2 Laser benotzt fir dielektresch Veraarbechtung, Formen, Scheiwen an Delaminatioun vum dielektresche Substrat a Laminat. Well d’Ausgabkraaft vum CO2 Laser méi héich ass wéi dee vum DPSS Laser, gëtt CO2 Laser benotzt fir dielektresch an de meeschte Fäll ze verschaffen. CO2 Laser an UV-dpss Laser ginn dacks zesumme benotzt. Zum Beispill, beim Buerung vu Mikrovias, läscht fir d’éischt d’Kupferschicht mam DPSS Laser, an dréckt dann séier Lächer an der dielektrescher Schicht mam CO2 Laser bis déi nächst Kupferbekleed Schicht erschéngt, an dann de Prozess widderhuelen.

Well d’Wellenlängt vum UV Laser selwer ganz kuerz ass, ass d’Liichtfleck vum UV Laser méi fein wéi dee vum CO2 Laser, awer an e puer Uwendungen ass de grousse Duerchmiesser Liichtfleck vum CO2 Laser méi nëtzlech wéi uv-dpss Laser. Zum Beispill, schneide grouss Flächenmaterialien wéi Rillen a Blocken oder buer grouss Lächer (Duerchmiesser méi grouss wéi 50) μ m) Et brauch manner Zäit fir mam CO2 Laser ze verschaffen. Am Allgemengen ass d’Blendverhältnis 50 μ Wann m grouss ass, CO2 Laser Veraarbechtung ass méi passend, an d’Blend ass manner wéi 50 μ M, den Effekt vum UV-DPPS Laser ass besser.