Faʻaogaina o leisa gaosi tekonolosi i laupapa matagaluega fetuutuunai

O le maualuga o le faʻagasologa o le laupapa matagaluega o se vaega o le fetuʻunaʻiga atoa o le laupapa faʻataʻamilosaga, lea e masani ona faʻamatalaina o le laina o loʻo i lalo ifo o le 200 μ M poʻo le micro e ala i lalo ifo o le 250 μ M fetuʻutuʻuna o le laupapa matagaluega. Maualuga density fetuʻutuʻunaina matagaluega laupapa o loʻo i ai le tele o ituaiga o talosaga, e pei o fesoʻotaʻiga, komepiuta, tuʻufaʻatasia matagaluega ma vailaʻau masini. Aiming i le faʻapitoa meatotino o fetuutuunai laupapa matagaluega mea, lenei pepa faʻalauiloaina nisi o faʻafitauli autu e tatau ona mafaufauina i leisa gaosiina o le maualuga-maualuga fetuʻunaʻi matagaluega laupapa ma Laiti ala viliina p>

O le tulaga ese uiga o le fetuutuunai matagaluega laupapa faia ai se filifiliga i maumaututū laupapa matagaluega ma masani wiring polokalame i le tele o taimi. I le taimi lava e tasi, e faʻalauiloa ai foʻi le atinaʻeina o le tele o fanua fou. Ole vaega e pito sili ona vave ola ole FPC ole laina fesoʻotaʻiga i totonu ole komipiuta tisiki (HDD). O le ulu maneta o le maa malo o le a tatau ona toe alu i tua ma luma i luga o le rotating disk mo le tilotilo solo, ma o le fetuunaiga matagaluega mafai ona faʻaaogaina e sui ai le uaea ia iloa le fesoʻotaʻiga i le va o le feaveai ulu maneta ma le pulega matagaluega laupapa. O tagata gaosi tisiki malo e faʻateleina le gaosiga ma faʻaititia le faʻaputuputuina o tau e ala i tekonolosi ua faʻaigoaina o le “suspend plate plate” (FOS). I se faʻaopopoga, uaealesi faʻamalolo tekinolosi taofia sili seismic teteʻe ma mafai ona faʻaleleia le faʻatuatuaina oloa. O le isi maualuga-density fetuʻutuʻunaʻi laupapa faʻaogaina e faʻaaogaina i totonu o le hard disk o le interposer flex, lea e faʻaaogaina i le va o le faʻamalolo ma le pule.

Ole vaega lona lua ole faʻalauteleina ole FPC ole afifi fou e tuʻufaʻatasia. O fetuʻutuʻunaʻi faʻaaogaina e faʻaaogaina i le tulaga o le chips (CSP), multi chip module (MCM) ma le chip i luga o le laupapa matagaluega faigofie (COF). Faatasi ai ma i latou, CSP totonu matagaluega ei ai le tele maketi, aua e mafai ona faʻaaogaina i semiconductor masini ma flash manatua, ma e masani ona faʻaaogaina i PCMCIA cards, disk drive, personal digital assistants (PDAs), telefoni feʻaveaʻi, pagers Digital camera and digital camera . I se faʻaopopoga, faʻaali tioata tioata (LCD), polyester ata tifaga ki ma vaitusi-jet lomitusi pulufana o isi tolu maualuga tuputupu ae fanua faʻaoga o maualuga-density fetuʻutuʻunaina matagaluega laupapa \

O le maketi gafatia o fetuutuunai laina tekonolosi i feaveaʻi masini (pei o telefoni feʻaveaʻi) e tele tele, lea e sili ona masani ai, aua o nei masini manaʻomia laʻititi tusi ma mama mamafa e faʻamalieina ai manaʻoga o tagata faʻatau; I se faʻaopopoga, o le sili ona lata mai faʻaogaina o tekonolosi fetuʻutuʻunaʻi aofia ai flat panel faʻaali atu ma masini faʻafomaʻi, lea e mafai ona faʻaaogaina e tisaini e faʻaititia ai le tele ma le mamafa o oloa e pei o mea faʻalogo ma fesoʻotaʻiga tagata.

O le faʻatupulaia o atinaʻe i luga ua mafua ai le faʻateleina o galuega faatino a le lalolagi atoa. Mo se faʻataʻitaʻiga, o le aofaʻi o tausaga o faʻatau atu o maa faigata o loʻo faʻamoemoe e oʻo atu i le 345 miliona iunite i le 2004, toeititi faalua i le 1999, ma le faʻatau atu o telefoni feʻaveaʻi i le 2005 e faʻatauaina e 600 miliona iunite. O nei siʻitaga taitaiina atu ai i le faaletausaga siitaga o 35% i le galuega faatino o maualuga-density fetuutuunai laupapa matagaluega, oo atu i le 3.5 miliona sikuea mita i le 2002. O ia maualuga galuega faatino manaʻomia manaʻomia lelei ma maualalo-tau gaosi tekonolosi, ma leisa gaosi tekonolosi o se tasi o latou .

E tolu galuega taua a le Laser i le gaosiga o gaioiga o le fetuʻutuʻunaʻi laupapa: gaosi ma fausiaina (tipiina ma tipiina), slicing ma viliina. O se le fesoʻotaʻiga masini mea faigaluega, leisa mafai ona faʻaaogaina i se laʻititi lava taulaʻiga (100 ~ 500) μ m) Maualuga malosi malamalama malosi (650MW / mm2) e faʻaaogaina i mea. O ia maualuga malosi mafai ona faʻaaogaina mo tipiina, viliina, makaina, uelo, makaina ma isi gaioiga. O le saoasaoa gaosi ma le tulaga lelei e fesoʻotaʻi ma meatotino o le gaosiaina mea ma le leisa uiga faʻaaogaina, e pei o le wavelength, malosi density, tumutumu paoa, uaua lapoa ma taimi. O le faʻagasologa o fetuutuunai matagaluega laupapa faʻaaogaina ultraviolet (UV) ma mamao infrared (FIR) lasers. O le muamua e masani ona faʻaaogaina le excimer poʻo le UV diode pumped solid-state (uv-dpss) lasers, ae o le mulimuli e masani ona faʻaaogaina faʻamaufaʻailogaina CO2 lasers div>

Vector scanning tekinolosi faʻaaogaina komepiuta e faʻatonutonu ai le faʻataʻitaʻi faʻatumuina ma tafe mita ma CAD / CAM polokalama e gaosia tipiina ma viliina ata, ma faʻaaogaina telecentric tioata sisitema e mautinoa ai o le leisa susulu faʻasolosolo luga o le galuega luga </ div>

Viliina leisa gaosi ei ai maualuga maualuga ma lautele talosaga. O se lelei meafaigaluega mo le fausiaina fetuutuunai laupapa matagaluega. Pe CO2 laser poʻo le DPSS laser, e mafai ona gaosi mea i soʻo se foliga pe a uma ona taulaʻi. E faapipii le utupoto leisa utupoto i soʻo se mea i luga o le mea faigaluega luga e ala i le faʻapipiina o se faʻata i luga o le galvanometi, ona faʻatinoina lea o le komipiuta numera numera (CNC) i luga o le galvanometer e ala i le faʻaaogaina o tekinolosi suʻesuʻeina o ata, ma faia tipiina ata ma le fesoasoani a le CAD / CAM polokalama. Lenei “mea faigaluega vaivai” mafai ona faigofie ona faʻatonutonu leisa i le taimi moni pe a suia le ata. I le fetuʻunaʻiina o le malamalama shrinkage ma eseese tipiina mea faigaluega, leisa gaosi mafai ona toe gaosia saʻo le ata ata, o se isi aoga taua.

Vector scanning mafai ona tipi substrates pei o polyimide ata, tipi ese le atoa matagaluega pe aveʻese se vaega i luga o le matagaluega laupapa, pei o se slot poʻo se poloka. I le faʻagasologa o le gaosiga ma le fausiaina, e masani ona ki le faʻasologa leisa pe a vaʻaia e le faʻata le atoa gaosi, o loʻo faʻafeagai ma le viliina o gaioiga. I le taimi o le viliina, o le leisa e faʻatoa ola pe a maeʻa ona faʻata le faʻata i tulaga viliina taʻitasi div>

o le fuaiupu

“Slicing” i jargon o le gaioiga o le aveʻesea o se tasi vaega o mea mai le isi i le leisa. O lenei gaioiga e sili atu ona talafeagai mo leisa. O le tekonolosi lava vaʻavaʻaiga vavaega mafai ona faʻaaogaina e aveʻese ai le dielectric ma faʻaali ai le conductive pad o loʻo i lalo. I le taimi nei, o le maualuga tonu o leisa gaosi faʻatasi toe atagia mai sili aoga. Talu ai o le LA laser laser o le a atagia mai i le apamemea foil, CO2 laser e masani ona faʻaaoga iinei.

pu pu

E ui lava o loʻo faʻaaoga pea e nisi nofoaga le viliina o masini, faʻailogaina poʻo le faʻapipiʻiina o le plasma e fausia ai ni sela i totonu o pu, o le eliina o leisa o loʻo sili ona faʻaaogaina i taimi uma e ala i le pu e fausia ai auala o le fetuʻunaʻi o le laupapa matagaluega, e mafua ona o lona maualuga gaosiga, malosi fetuʻunaʻi ma umi taimi faʻagaioiga masani. .

O le eliina o masini ma le faʻailogaina e faʻaaogaina ai ni puʻupuʻu ma le oti lelei, lea e mafai ona faia i luga o le laupapa faʻataʻamilomilo ma le lautele e lata i le 250 μ M, ae o nei masini e sili atu le saʻo e matua taugata lava ma e puʻupuʻu lava le latou olaga tautua. Ona o le maualuga-density fetuʻutuʻunaina matagaluega laupapa, le manaʻoga aperture fua faʻatusatusa o 250 μ M e laʻititi, o lea e le fiafia iai le viliina o masini.

E mafai ona faʻaaogaina le metotia o le Plasma i le 50 μ M mafiafia tisaini faʻasologa o ata tifaga ma le lapopoa laʻititi ifo i le 100 μ M, ae o le meafaigaluega faʻafaigaluegaina ma faʻagasologa tau e fai si maualuga, ma o le tausiga tau o plasma faʻapipiʻi faʻasologa e matua maualuga foʻi, aemaise lava tau e fesoʻotaʻi. i nisi vailaʻau otaota vailaʻau ma mea faʻaaoga. I se faʻaopopoga, e fai lava si umi o le plasma faʻapipiʻiina e faia ai pea ma faʻatuatuaina Laiti vias peʻa faʻatuina se fou gaioiga. O le lelei o lenei gaioiga o le maualuga faʻatuatuaina. Ua lipotia mai o le agavaa fua faatatau o Laiti ala o le 98%. O le mea lea, o loʻo iai pea le maketi i totonu ole faʻapipiʻiina o vai i vailaʻau ma vailaʻau

I se faʻatusatusaga, o le gaosiga o micro vias e leisa o se faigofie ma taugofie taualumaga. O le faʻafaigaluegaina o leisa masini e matua maualalo, ma leisa o se le faʻafesoʻotaʻi mea faigaluega. E le pei o le eliina masini, o le ai ai se taugata meafaigaluega suia tau. I se faʻaopopoga, faʻaonapo nei faʻamaufaʻailogaina CO2 ma uv-dpss lasers e leai se tausiga, lea e mafai ona faʻaititia ai lalo taimi ma matua faʻaleleia ai le galueaina.

O le metotia o le fausiaina laʻititi vias luga fetuutuunai laupapa matagaluega e tutusa ma lena i pcb maumaututū, ae o nisi taua tapulaʻa o leisa manaʻomia e suia ona o le eseesega o substrate ma mafiafia. Faʻamau faʻamaufaʻailogaina CO2 ma uv-dpss lasers mafai ona faʻaaogaina le tasi vaʻaia vaʻavaʻaia tekonolosi pei o teuteuina e vili saʻo luga o le fetuutuunai laupapa matagaluega. Pau lava le eseesega o le viliina polokalama apalai o le a tape le laser i le taimi o le tilotilo faʻata faʻataʻitaʻi suʻesuʻe mai le tasi Laiti ala i le isi. O le leisa leisa o le a le kiina seʻia oʻo i le isi tulaga viliina. Ina ia mafai ona faia le pu faʻatatau i le laualuga o le fetuutuunai laupapa laupapa substrate, leisa utupoto tatau susulu faʻasolosolo luga o le matagaluega laupapa substrate, lea e mafai ona maua e ala i le faʻaaogaina o se telecentric tioata sisitema va o le vaʻavaʻai faʻata ma le substrate (Fig. 2 ) div>

Luga na viliina i Kapton e faʻaaogaina ai leisa UV

E mafai foi e le laser leisa ona faʻaaogaina tekonolosi mask e faʻavasega ai micro vias. Pe a faʻaaogaina lenei tekonolosi, o le apamemea luga e faʻaaogaina o se ufimata, o pu e faʻatumauina i luga e ala i le lolomiga masani o le lolomiina o metotia, ona faʻasolosolo ai lea o le laser laser beam i luga o pu o le apamemea pepa e aveʻese ai le faʻaalia mea eletise eletise.

Micro vias mafai foi ona faia i le faʻaaogaina o le laser excimer e ala i le metotia o le pro mask. Lenei tekonolosi manaʻomia faʻafanua le ata o le Laiti ala i le poʻo le atoa Laiti ala ala i le faʻavasega i le substrate, ona faʻasusulu ai lea e le laser excimer faʻasusu le ufimata e faʻafanua le ufimata foliga i le substrate luga, ina ia vili le pu. O le lelei o le excimer leisa viliina e sili lelei. O lona le lelei e maualalo saoasaoa ma maualuga tau.

Filifiliga leisa e ui o le leisa ituaiga mo le faʻagasologa fetuutuunai laupapa matagaluega e tutusa ma lena mo le gaosiaina pcb malo, o le eseʻesega o mea ma mafiafia o le a matua aʻafia ai le gaosiga faʻavae ma le saoasaoa. O isi taimi o le excimer laser ma transverse excited gas (tea) e mafai ona faʻaaogaina le laser CO2, ae o metotia ia e lua e telegese lona saoasaoa ma le maualuga o le tau e faʻaleleia ai, lea e faʻatapulaʻaina ai le faʻaleleia o le gaosiaina. I le faʻatusatusaga, CO2 ma uv-dpss lasers e lautele faʻaaogaina, vave ma maualalo le tau, o lea e masani ona faʻaaogaina i le gaosiga ma le faʻagaioiga o micro vias o fetuʻutuʻunaina laupapa laupapa.

Eseese mai le kesi tafe CO2 laser, faʻamaufaʻailogaina CO2 laser （http://www.auto-alt.cn） O le poloka faʻasaʻoloto tekonolosi ua faʻaaogaina e faʻatapulaʻa ai le kesi kesi kesi i le leisa lua faʻamaotiina e lua sikuea sikuea electrode ipu. O le leisa ana ua faʻamauina i le taimi atoa o le olaga tautua (masani lava pe a ma le 2 ~ 3 tausaga). O le faʻamau leisa luko o loʻo i ai fausaga ma e le manaʻomia fesuiaiga ea. E mafai ona faʻaauau pea le ulu o leisa mo le sili atu i le 25000 itula e aunoa ma le faʻaleleia. O le sili sili ona lelei o le faʻamaufaʻailoga mamanu o le mafai ai ona maua vave puʻepuʻe. Mo se faʻataʻitaʻiga, o le poloka faʻamalolo leisa mafai ona faʻapipiʻi maualuga-taimi (100kHz) paʻu ma le malosiʻaga tumutumu o 1.5KW. Faatasi ai ma le maualuga taimi ma maualuga maualuga tumutumu mana, vave machining mafai ona faia e aunoa ma se vevela faʻaleagaina div>

Uv-dpss leisa o se mautu-setete masini e faʻaauau pea susu le neodymium vanadate (Nd: YVO4) tioata faʻamau ma leisa diode faʻasologa. E gaosia pulse output e le acousto-optic Q-switch, ma faʻaaogaina le lona tolu ogatasi tioata afi e suia ai le gaioiga o Nd: YVO4 leisa mai 1064nm & nbsp; O le IR basic wavelength e faʻaititia i le 355 nm UV wavelength. E masani a 355nm </ div>

O le averesi mana galuega faatino o uv-dpss leisa i le 20kHz nominal pulse repetition fua faatatau sili atu nai lo 3W div>

Leisa uv-dpss

Uma dielectric ma apamemea mafai ona faigofie ona mitiia uv-dpss leisa ma galuega faatino wavelength o 355nm. Uv-dpss leisa e sili atu le malamalama malamalama ma paʻu maualalo mana nai lo leisa leisa. I le faʻagasologa o gaosiga o le eletise, uv-dpss laser e masani ona faʻaaogaina mo laʻititi (laʻititi ifo i le 2%) μ m) O le mea lea, e tatau ona faʻataʻitaʻia le lapoa laʻititi ifo i le 50 i luga o le faʻavae o le maualuga o le maualuga faʻasolosolo laupapa matagaluega μ M micro via , faʻaaogaina UV laser e sili ona lelei. Lenei ua i ai le maualuga-paoa uv-dpss leisa, lea e mafai ona faʻateleina le gaioiga ma viliina saoasaoa o uv-dpss leisa div>

O le aoga o le uv-dpss laser o le pe a susulu atu ona ata maualuga-malosi UV i luga o lapoʻa e le o ni uʻamea, e mafai ona latou gagau saʻo le soʻotaga o molemole, faʻafoliga le pito tipi ma le “malulu” lithography gaioiga, ma faʻaititia le tikeri o vevela faʻaleagaina ma vevela. O le mea lea, o le UV micro cutting e talafeagai mo taimi maualuga manaʻoga pe a maeʻa togafitiga e le mafai pe le manaʻomia div>

CO2 laser (Automation alternatives)

Faʻamaufaʻailogaina leisa CO2 mafai ona faʻatupuina le umi o le 10.6 μ M poʻo le 9.4 μ M FIR leisa, e ui o loʻo faʻataʻitaʻiina uma wavelengths e faʻaaluina e dielectrics pei o polyimide ata tifaga substrate, o loʻo faʻaalia mai i le suʻesuʻega le 9.4 μ O le aʻafiaga o le M wavelength e faʻatautaia ai lenei ituaiga mea. e sili atu ona lelei. Dielectric 9.4 μ O le mimilo coefficient o le M wavelength e maualuga atu, lea e sili atu nai lo le 10.6 mo le viliina poʻo le tipiina o mea μ M wavelength vave. Iva togi fa μ M leisa E le gata e manino lelei i le viliina ma le tipiina, ae o loʻo iai foʻi le maoaʻe o lona slicing aafiaga. O le mea lea, o le faʻaaogaina o le pupuʻu wavelength leisa mafai ona faʻaleleia le galueaina ma le lelei.

I se tulaga masani, fir wavelength e faigofie ona mitiia e dielectrics, ae o le a toe faʻaalia i tua e le kopa. O le mea lea, tele CO2 lasers e faʻaaoga mo dielectric gaosi, gaosia, slicing ma delamination o dielectric substrate ma laminate. Talu ai o le malosiʻaga o le CO2 laser e maualuga atu nai lo le DPSS laser, e faʻaaogaina ai leisa CO2 e faʻagaioia ai masini eletise i le tele o tulaga. E masani ona faʻaaoga faʻatasi leisa laser ma uv-dpss laser. Mo se faʻataʻitaʻiga, pe a viliina micro vias, aveʻese muamua le vaega apamemea ma le leisa DPSS, ona vave viliina lea o pu i le vaega eletise ma leisa CO2 seʻia aliali mai le isi vaega o le apamemea, ona toe faʻatino ai lea o le gaioiga.

Talu ai o le wavelength o UV laser lava ia e sili ona puʻupuʻu, o le malamalama moli faʻapipiʻi e UV leisa e sili atu ona lelei nai lo lena o le laser CO2, ae i nisi faʻaoga, o le lapoʻa lautele-lautele malamalama na gaosia e leisa laser e sili atu le aoga nai lo uv-dpss leisa. Mo se faʻataʻitaʻiga, ‘otiʻoti vaega tetele e pei o alalaʻau ma poloka pe viliina pu tetele (lapoʻa sili atu nai lo le 2) μ m) E itiiti se taimi e faʻagasolo ai ma leisa leisa. I se tulaga lautele, o le avanoa aperture o le 50 μ Pe a tele le m, e sili atu ona talafeagai le faʻagaioiga o le laser CO2, ma o le gauga e laititi atu i le 50 μ M, o le aʻafiaga o le uv-dpss laser e sili atu.