Ts’ebeliso ea mahlale a ho sebetsa a laser ka boto ea potoloho e tenyetsehang

Boto ea potoloho e phahameng ea segokanyipalo ke karolo ea boto ea potoloho e feto-fetohang, eo hangata e hlalosoang e le sebaka se arohaneng ho feta 200 μ M kapa micro ka tlase ho 250 μ M board board ea potoloho. Boto ea potoloho e nang le maemo a phahameng e na le lits’ebetso tse fapaneng, joalo ka likhokahano tsa mehala, likhomphutha, lisekete tse kopaneng le lisebelisoa tsa bongaka. E reretsoe ho ba le thepa e ikhethileng ea lisebelisoa tsa boto ea potoloho, pampiri ena e hlahisa mathata a mang a bohlokoa a lokelang ho nkuoa ha ho sebetsoa ka laser ea boto ea potoloho e nang le maemo a phahameng haholo le e nyane ka ho cheka p>

Litšobotsi tse ikhethileng tsa boto ea potoloho e tenyetsehang li e etsa sebaka se fapaneng le boto ea potoloho e thata le sekema sa mohala oa mohala maemong a mangata. Ka nako e ts’oanang, e boetse e khothaletsa nts’etsopele ea likarolo tse ngata tse ncha. Karolo e hōlang ka potlako ea FPC ke mohala o kahare oa khokahano ea “hard disk drive” ea “computer”. Hlooho ea makenete ea disk e thata e tla ea koana le koana ho disk e potolohang bakeng sa ho lekola, mme potoloho e tenyetsehang e ka sebelisoa ho nka sebaka sa terata ho hlokomela kamano pakeng tsa hlooho ea motlakase le boto ea potoloho ea taolo. Baetsi ba li-disk tse thata ba eketsa tlhahiso le ho fokotsa litšenyehelo tsa kopano ka theknoloji e bitsoang “poleiti e emisitsoeng e emisitsoeng” (FOS). Ntle le moo, theknoloji ea ho emisa ka waelese e na le ts’ireletso e ntle ea ts’isinyeho ea lefatše mme e ka ntlafatsa ts’epahalo ea sehlahisoa. Boto e ‘ngoe ea potoloho e tenyetsehang haholo e sebelisoang ka har’a hard disk ke mofetoleli ea fetolehang, o sebelisoang lipakeng tsa ho emisoa le taolo.

Tšimo ea bobeli e holang ea FPC ke liphutheloana tse ncha tse kopaneng tsa potoloho. Lipotoloho tse tenyetsehang li sebelisoa ka har’a liphutheloana tsa boemo ba chip (CSP), module ea chip e mengata (MCM) le chip ka boto ea potoloho e tenyetsehang (COF). Har’a tsona, potoloho ea ka hare ea CSP e na le mmaraka o moholo, hobane e ka sebelisoa ho lisebelisoa tsa semiconductor le flash memory, mme e sebelisoa haholo ho likarete tsa PCMCIA, li-disk drive, bathusi ba dijithale (PDAs), mehala ea thekeng, li-pager Digital camera le kh’amera ea dijithale. . Ntle le moo, ponts’o ea kristale ea metsi (LCD), switch ea polyester ea filimi le khatri ea ink-jet ke likarolo tse ling tse tharo tsa kopo ea kholo ea kholo ea boto ea potoloho e nang le maemo a phahameng haholo

Monyetla oa mmaraka oa theknoloji ea mohala o fetohang ho lisebelisoa tse nkehang habonolo (joalo ka mehala ea thekeng) e kholo haholo, e leng ntho ea tlhaho, hobane lisebelisoa tsena li hloka molumo o monyane le boima bo bobebe ho fihlela litlhoko tsa bareki; Ntle le moo, lits’ebetso tsa morao-rao tsa mahlale a feto-fetohang li kenyelletsa lipontšo tse bataletseng le lisebelisoa tsa bongaka, tse ka sebelisoang ke baqapi ho fokotsa molumo le boima ba lihlahisoa tse kang lithuso tsa kutlo le lisebelisoa tsa batho.

Kholo e kholo masimong a kaholimo e lebisitse ho keketseho ea tlhahiso ea lefats’e ea liboto tsa potoloho tse tenyetsehang. Mohlala, palo ea selemo le selemo ea thekiso ea li-disk tse thata e lebelletsoe ho fihla ho li-unit tse limilione tse 345 ka 2004, e batlang e le habeli ho feta ea 1999, ‘me palo ea thekiso ea mehala ea thekeng ka 2005 e hakantsoe e le li-unit tse limilione tse 600. Keketseho ena e lebisa ho keketseho ea selemo le selemo ea 35% ho tlhahiso ea liboto tsa potoloho tse nang le tšubuhlellano e phahameng, e fihlang ho limithara tse lisekoere tse limilione tse 3.5 ka 2002. Tlhokahalo e phahameng joalo ea tlhahiso e hloka theknoloji e sebetsang hantle le e theko e tlase, ‘me theknoloji ea ho sebetsa ka laser ke e’ ngoe ea tsona. .

Laser e na le mesebetsi e meraro e meholo molemong oa ho etsa thepa ea boto ea potoloho e tenyetsehang: ho e etsa le ho e etsa (ho itšeha le ho itšeha), ho e slicing le ho cheka. Joaloka sesebelisoa sa machining se sa kopaneng, tham mong bang laser e ka sebelisoa ho tsepamiso e nyane haholo (100 ~ 500) μ m) Matla a leseli a phahameng (650MW / mm2) a sebelisoa ho thepa. Matla a joalo a phahameng a ka sebelisoa bakeng sa ho itšeha, ho cheka, ho tšoaea, ho tjheseletsa, ho tšoaea le ho sebetsa tse ling. Lebelo la ts’ebetso le boleng li amana le thepa ea thepa e sebetsitsoeng le litšobotsi tsa laser tse sebelisitsoeng, joalo ka boka ba boka, matla a matla, matla a tlhoro, bophara ba pulse le maqhubu. Ts’ebetso ea boto ea potoloho e tenyetsehang e sebelisa mahlaseli a kotsi a UV (UV) le hole infrared (FIR). Ea pele hangata e sebelisa li-lasers tsa “ excimer ” kapa UV diode pumped solid-state (uv-dpss), ha tse qetellang li sebelisa li-lasers tsa CO2 tse tiisitsoeng>

Vector scanning technology e sebelisa komporo ho laola seipone se nang le methapo ea phallo le software ea CAD / CAM ho hlahisa lits’oants’o tsa ho itšeha le ho cheka, mme e sebelisa sistimi ea lense ea telecentric ho netefatsa hore laser e khanya ka ho otloloha holim ‘a sebaka sa mosebetsi </ div>

Laser cheka sebetsa na sebetsa ka ho nepahetseng phahameng le kopo lohle. Ke sesebelisoa se loketseng ho theha boto ea potoloho e tenyetsehang. Hore na CO2 tham mong bang laser kapa DPSS tham mong bang laser, lintho tse bonahalang tse ka sebetswa sebopeho efe kapa efe ka mor’a ho lebisa tlhokomelo. E thunya toloki e shebaneng le laser kae kapa kae holim’a sehlahisoa ka ho kenya seipone ho galvanometer, ebe e etsa taolo ea linomoro tsa khomphutha (CNC) ho galvanometer ka ho sebelisa mahlale a ho hlahloba, mme e etsa lits’oants’o tse sehang ka thuso ea software ea CAD / CAM. “Sesebelisoa se bonolo” sena se ka laola laser habonolo nakong ea nnete ha moralo o fetoloa. Ka ho lokisa khanya ea lisebelisoa le lisebelisoa tse fapaneng tsa ho itšeha, ts’ebetso ea laser e ka hlahisa litšoantšo tsa moralo ka nepo, e leng monyetla o mong oa bohlokoa.

Vector scanning e ka khaola likaroloana tse kang filimi ea polyimide, ea seha potoloho eohle kapa ea tlosa sebaka sa boto ea potoloho, joalo ka sekotjana kapa boloko. Ka tshebetso ya ho e lokisa le eaba ba etsa, ka laser toloki e lula e ile on ha seipone sa skena bokaholimo sebetsa, e leng bo fapaneng le thulaganyong ea ho cheka. Nakong ea ho cheka, laser e buloa feela kamora hore seipone se ts’oaroe sebakeng ka seng sa ho cheka div>

karolo

“Slicing” ka jargon ke ts’ebetso ea ho tlosa lera le leng la thepa ho e ngoe ka laser. Ts’ebetso ena e loketse laser haholo. Theknoloji e tšoanang ea “scanning” ea “vector” e ka sebelisoa ho tlosa dielectric le ho pepesa sethala se tsamaeang ka tlase. Ka nako ena, ho nepahala ho phahameng ha ts’ebetso ea laser hape ho bonts’a melemo e meholo. Kaha mahlaseli a MOTSI a laser a tla bonahala ka foil ea koporo, laser ea CO2 hangata e sebelisoa mona.

lesoba lesoba

Leha libaka tse ling li ntse li sebelisa ho cheka ka metjhini, ho tapa kapa ho cheka lero la mali ho etsa Micro ka masoba, ho cheka tham mong bang laser e ntse e le eona Micro e sebelisoang haholo ka mokhoa oa lesoba oa boto ea potoloho e tenyetsehang, haholoholo ka lebaka la tlhahiso ea eona e phahameng, ho tenyetseha ho matla le nako e telele e tloaelehileng ea ts’ebetso .

Mechini ea ho cheka le ho tapa e sebelisa lisebelisoa tse phahameng tsa ho cheka le ho shoa, tse ka etsoang botong ea potoloho e nang le bophara ba hoo e ka bang 250 μ M, empa lisebelisoa tsena tse phahameng li theko e phahameng haholo ebile li na le nako e khutšoane ea ts’ebeletso. Ka lebaka la boto ea potoloho e tenyetsehang ka bongata, sekhahla se hlokahalang sa palo e ka bang 250 μ M se nyane, ka hona ho cheka ka mochini ha ho amoheloe.

Plasma mananose ka sebelisoa ka 50 μ M teteaneng polyimide filimi substrate le boholo ka tlase ho 100 μ M, empa thepa le dipeeletso tsa theko le thulaganyou e haholo phahameng, ‘me litšenyehelo tsa tokiso ea lero la mali mananose e boetse e phahameng haholo, haholo-holo litšenyehelo tse amanang kalafo le litšila tse ling tsa lik’hemik’hale. Ntle le moo, ho nka nako e telele haholo hore manonyeletso a lero la mali a etse li-vias tse tsitsitseng le tse tšepahalang ha a theha tšebetso e ncha. Molemo oa ts’ebetso ena ke ho ts’epahala ho phahameng. Ho tlalehoa hore sekhahla se tšoanelehang sa Micro ka tsela ke 98%. Ka hona, mananose a lero la mali a ntse a na le mmaraka o itseng ho lisebelisoa tsa bongaka le tsa avionics div>

Ka lehlakoreng le leng, ho qaptjoa ha vias tse nyane ka laser ke ts’ebetso e bonolo ebile e theko e tlase. Tsetelo ea lisebelisoa tsa laser e tlase haholo, ‘me laser ke sesebelisoa se sa ikopantseng. Ho fapana le ho cheka ka metjhini, ho tla ba le theko e turang ea lisebelisoa. Ntle le moo, li-lasers tsa mehleng ea kajeno tse tiisitsoeng tsa CO2 le uv-dpss ha li lokisoe, tse ka fokotsang nako ea phomolo le ho ntlafatsa tlhahiso.

Mokhoa oa ho hlahisa li-vias tse nyane ka boto ea potoloho e tenyetsehang o ts’oana le oa pcb e thata, empa mekhahlelo e meng ea bohlokoa ea laser e hloka ho fetoloa ka lebaka la phapang ea substrate le botenya. Li-lasers tse tiisitsoeng tsa CO2 le uv-dpss li ka sebelisa theknoloji e ts’oanang ea sekhahla sa vector ha e bōpa ho cheka ka kotloloho ho board ea potoloho e tenyetsehang. Phapang e le ‘ngoe feela ke hore sesebelisoa sa ts’ebeliso ea ho cheka se tla tima laser nakong ea seiponeng sa skena seiponeng ho tloha ho e’ ngoe ho ea ho e ‘ngoe. Lehlaseli la laser le ke ke la buloa ho fihlela le fihla sebakeng se seng sa ho cheka. Bakeng sa ho etsa hore sekoti se shebahale hantle bokaholimo ba karolo ea boto ea potoloho e tenyetsehang, lehlaseli la laser le tlameha ho khanya le otlolohile holim’a substrate ea boto ea potoloho, e ka fihlelloang ka ho sebelisa sistimi ea lense ea telecentric lipakeng tsa seipone sa “scanning” le “substrate”. div)

Likoti tse chekiloeng ho Kapton li sebelisa laser ea UV

Laser ea CO2 e ka sebelisa theknoloji ea “mask” ho cheka li-vias tse nyane. Ha u sebelisa theknoloji ena, bokaholimo ba koporo bo sebelisoa e le mask, masoba a manehiloe ho eona ka mokhoa o tloaelehileng oa ho hatisa, ebe lehlaseli la laser la CO2 le bonesetsoa ka masoba a koporo ea koporo ho tlosa lisebelisoa tse pepesitsoeng tsa dielectric.

Micro vias e ka etsoa hape ka ho sebelisa excimer laser ka mokhoa oa mask oa projeke. Mahlale ana a hloka ho etsa ‘mapa oa sets’oants’o kapa Micro ka tsela e fapaneng ho ea substrate, ebe lehlaseli la laser la excimer le khantša maske ho etsa’ mapa oa “ mask ” holim ‘a substrate, hore o phunye lesoba. Boleng ba excimer tham mong bang laser e ntle haholo. Likotsi tsa eona ke lebelo le tlase ebile li theko e phahameng.

Laser khetha le hoja mofuta tham mong bang laser bakeng sa sebetsa boto oa potoloho tenyetsehang ke tšoanang le hore bakeng sa sebetsa tenyetseheng pcb, phapang ka lintho tse bonahalang le botenya e tla ama haholo entsprechen sebetsa le lebelo. Ka nako e ‘ngoe ho ka sebelisoa laser ea excimer le khase e thabisang (tee) CO2 laser, empa mekhoa ena e’ meli e na le lebelo le liehang le theko e phahameng ea tlhokomelo, e fokotsang ntlafatso ea tlhahiso. Ha ho bapisoa, li-lasers tsa CO2 le uv-dpss li sebelisoa haholo, li theko e tlase ebile li theko e tlase, ka hona li sebelisoa haholo ho qhekeng le ho sebetsong ha li-vias tse nyane tsa liboto tsa potoloho.

Ho fapana le khase ea CO2 laser, e tiisitsoeng ka laser ea CO2 （http://www.auto-alt.cn technology Theknoloji ea ho lokolla e sebelisoa ho fokotsa motsoako oa khase ea laser mohalong oa laser o boletsoeng ke lipoleiti tse peli tsa elektrode. Mobu oa laser o koetsoe nakong eohle ea ts’ebeletso (hangata e ka ba lilemo tse 2 ~ 3). Lente ea laser e tiisitsoeng e na le sebopeho se kopaneng ebile ha e hloke phapanyetsano ea moea. Hlooho ea laser e ka sebetsa khafetsa bakeng sa lihora tse fetang 25000 ntle le tlhokomelo. Monyetla o moholohali oa moralo oa ho tiisa ke hore o ka hlahisa makhasi a potlakileng. Mohlala, laser ea block block e ka ntša maqhubu a maqhubu a phahameng (100kHz) ka tlhoro ea matla ea 1.5KW. Ka maqhubu a phahameng le matla a phahameng a phahameng, mochini o potlakileng o ka etsoa ntle le ts’enyeho ea mocheso oa div>

Uv-dpss laser ke sesebelisoa se tiileng se tsubang neodymium vanadate (Nd: YVO4) molamu oa kristale o nang le diode ea laser. E hlahisa pulse khumo ke acousto-optic Q-switjha, ‘me o sebelisa boraro harmonic kristale jenereithara ho fetola khumo ea Nd: YVO4 tham mong bang laser tloha 1064nm & nbsp; Bophahamo ba bokahohle ba IR bo fokotsoe ho ba 355 nm UV wavelength. Ka kakaretso 355nm </ div>

Matla a karolelano ea tlhahiso ea laser ea uv-dpss ho 20kHz sekhahla sa ho pheta-pheta ka lebitso ho feta 3W div>

Uv-dpss tham mong bang laser

Ka bobeli dielectric le koporo li ka monya laser ea uv-dpss habonolo ka bolelele ba tlhahiso ea 355nm. Laser ea UV-dpss e na le letheba le lenyane mme e fana ka matla a tlase ho feta CO2 laser. Ts’ebetsong ea dielectric, laser ea uv-dpss hangata e sebelisoa bakeng sa boholo bo nyane (e ka tlase ho 50%) μ m) Ka hona, bophara bo ka tlase ho 50 bo lokela ho sebetsoa mohahong o ka tlase oa boto ea potoloho e tenyetsehang haholo μ M micro ka , Ho sebelisa laser ea UV ho loketse haholo. Hona joale ho na le matla a phahameng a UV-dpss laser, a ka eketsang ts’ebetso le ho cheka lebelo la uv-dpss laser div>

Molemo oa laser ea uv-dpss ke hore ha li-photon tsa eona tse nang le matla a maholo tsa UV li khanya holim’a likarolo tse ngata tse seng tsa tšepe, li ka roba sehokelo sa limolek’hule, tsa theola bohale ka ts’ebetso ea “batang” ea lithograph, mme ea fokotsa tekanyo ea mocheso le mocheso. Ka hona, UV itšeha dikokwanyana loketse bakeng sa maemo a phahameng ya tlhokeho moo ka mor’a kalafo ke ke ha khoneha kapa sa hlokahaleng div>

CO2 tham mong bang laser (itirise ka mefuta e meng)

Laser e tiisitsoeng ea CO2 e ka hlahisa bolelele ba 10.6 μ M kapa 9.4 μ M laser laser, leha maqhubu a waveleng a le bonolo ho monngoa ke dielectric tse kang polyimide substrate ea filimi, lipatlisiso li bontša hore 9.4 μ Phello ea M wavelength e sebetsana le mofuta ona oa thepa e betere haholo. Dielectric 9.4 μ Sekhahla sa ho monya sa M wavelength se phahame, se betere ho feta 10.6 bakeng sa ho cheka kapa ho seha lisebelisoa μ M wavelength ka potlako. lintlha tse robong tse ‘ne μ M laser ha e na melemo e totobetseng feela ka ho cheka le ho itšeha, empa hape e na le phello e ikhethang ea slicing. Ka hona, ts’ebeliso ea laser e khuts’oane ea wavelength e ka ntlafatsa tlhahiso le boleng.

Ka kakaretso, bolelele ba fir bokahare bo ananeloa habonolo ke dielectri, empa e tla bonahala morao ka koporo. Ka hona, boholo ba li-lasers tsa CO2 li sebelisetsoa ho sebetsana le dielectric, ho betla, ho faola le ho hlakola mochini oa dielectric le laminate. Hobane matla a hlahisoang ke laser ea CO2 a phahame ho feta a laser ea DPSS, laser ea CO2 e sebelisoa ho sebetsana le dielectric maemong a mangata. Laser ea CO2 le laser ea uv-dpss hangata li sebelisoa hammoho. Mohlala, ha u cheka li-vias tse nyane, qala ka ho tlosa lera la koporo ka laser ea DPSS, ebe u potlakela ho cheka masoba lera la motlakase ka laser ea CO2 ho fihlela mochini o latelang oa koporo o hlaha, ebe u pheta ts’ebetso.

Hobane bokahohle ba laser ea UV ka boeona bo khuts’oane haholo, sebaka se bobebe se hlahisoang ke laser ea UV se hantle ho feta sa laser ea CO2, empa lits’ebetsong tse ling, leseli le leholo la bophara bo boholo le hlahisoang ke laser ea CO2 le bohlokoa ho feta laser ea uv-dpss. Mohlala, khaola lisebelisoa tsa sebaka se seholo joalo ka li-groove le li-block kapa cheka masoba a maholo (bophara bo fetang 50) μ m) Ho nka nako e nyane ho sebetsana le laser ea CO2. Ka kakaretso, karolelano ea lesoba ke 50 μ Ha m e le kholo, ts’ebetso ea laser ea CO2 e nepahetse ho feta, ‘me lesoba le ka tlase ho 50 μ M, phello ea laser ea uv-dpss e betere.