By die ontwerp PCB pads in PCB -bordontwerp, is dit nodig om streng te ontwerp in ooreenstemming met relevante vereistes en standaarde. Omdat die ontwerp van PCB -kussings baie belangrik is in SMT -verwerking, sal die ontwerp van die kussing die lasbaarheid, stabiliteit en hitte -oordrag van komponente direk beïnvloed, wat verband hou met die kwaliteit van SMT -verwerking, so wat is die ONTWERP -standaard van PCB -pad?

Ontwerpstandaard van vorm en grootte van PCB -pad:

1. Bel PCB standaard verpakking biblioteek.

2, die minimum eensydige kussing is nie minder nie as 0.25 mm, die maksimum deursnee van die hele kussing is nie meer as 3 keer die opening van die komponent nie.

3. Probeer om te verseker dat die afstand tussen die rande van die twee pads groter as 0.4 mm is.

4. Kussings met diameters van meer as 1.2 mm of 3.0 mm moet as diamant- of pruimblokkies ontwerp word

5. In die geval van digte bedrading word ovaal en langwerpige verbindingsplate aanbeveel. Die deursnee of minimum breedte van die enkele paneelblok is 1.6 mm; ‘N Swak stroomlynblok met ‘n dubbele paneel benodig slegs ‘n gatdiameter plus 0.5 mm, ‘n te groot pad wat maklik is om onnodige deurlopende sweiswerk te veroorsaak.

Twee, PCB pad deur gat grootte standaard:

Die binnegat van die kussing is oor die algemeen nie minder as 0.6 mm nie, want dit is nie maklik om te verwerk as die gat minder as 0.6 mm is nie. Gewoonlik word die deursnee van die metaalpen plus 0.2 mm gebruik as die binnegatdeursnee van die kussing. As die metaalpen -deursnee van die weerstand 0.5 mm is, is die binnegatdeursnee van die kussing 0.7 mm, en die deursnee van die kussing hang af van die binnegatdeursnee.

Belangrike punte van die betroubaarheidsontwerp van die PCB -kussing

1. Simmetrie, om die balans van die oppervlakspanning van gesmelte soldeersel te verseker, moet beide kante van die kussing simmetries wees.

2. Padafstand, padafstand is te groot of te klein, veroorsaak sweisdefekte, dus maak seker dat die ente of penne van die komponent behoorlik van mekaar af geleë is.

3. Residuele grootte van die pad. Die oorblywende grootte van die komponent se einde of pen na die rondte met die pad moet verseker dat die soldeerverbinding ‘n meniskusoppervlak kan vorm.

4. Die breedte van die kussing moet basies dieselfde wees as die breedte van die onderkant of pen.

Die korrekte ontwerp van die PCB -kussing, as daar ‘n klein skeefheid tydens SMT -bewerking is, kan tydens hervloei -sweiswerk reggestel word weens die oppervlaktespanning van die gesmelte soldeer. As die ontwerp van die PCB -pad nie korrek is nie, selfs al is die monteerposisie baie akkuraat, is dit maklik om afwyking van die komponentposisie, hangbrug en ander sweisdefekte na herlading te sien. Daarom moet aandag gegee word aan die ontwerp van die PCB -kussing by die ontwerp van die PCB.