Podczas projektowania PCB pady w projektowaniu płytek PCB, konieczne jest zaprojektowanie ściśle według odpowiednich wymagań i norm. Ponieważ projekt padu PCB jest bardzo ważny w przetwarzaniu SMT, projekt padu będzie miał bezpośredni wpływ na spawalność, stabilność i przenoszenie ciepła komponentów, związane z jakością przetwarzania SMT, więc jaki jest standard DESIGN padu PCB?

Standard projektowania kształtu i wielkości podkładki PCB:

1. Wywołaj standardową bibliotekę opakowań PCB.

2, minimalna jednostronna podkładka jest nie mniejsza niż 0.25 mm, maksymalna średnica całej podkładki nie przekracza 3-krotności otworu elementu.

3. Postaraj się, aby odległość między krawędziami dwóch padów była większa niż 0.4 mm.

4. Podkładki o średnicach przekraczających 1.2 mm lub 3.0 mm należy zaprojektować jako podkładki diamentowe lub śliwkowe

5. W przypadku gęstego okablowania zalecane są owalne i podłużne płytki łączące. Średnica lub minimalna szerokość podkładki jednopłytowej wynosi 1.6 mm; Podwójna podkładka do linii słabego prądu wymaga tylko średnicy otworu plus 0.5 mm, zbyt duża podkładka łatwo powoduje niepotrzebne ciągłe spawanie.

Dwa, podkładka PCB przez standard rozmiaru otworu:

Wewnętrzny otwór podkładki jest zwykle nie mniejszy niż 0.6 mm, ponieważ nie jest łatwy w obróbce, gdy otwór jest mniejszy niż 0.6 mm. Zazwyczaj średnica metalowego kołka plus 0.2 mm jest używana jako średnica wewnętrznego otworu w klocku. Jeśli średnica metalowego kołka oporowego wynosi 0.5 mm, średnica otworu wewnętrznego podkładki wynosi 0.7 mm, a średnica podkładki zależy od średnicy otworu wewnętrznego.

Kluczowe punkty niezawodności projektowania podkładki PCB

1. Symetria, aby zapewnić równowagę napięcia powierzchniowego stopionego lutowia, oba końce padu muszą być symetryczne.

2. Rozstaw podkładek, zbyt duży lub zbyt mały odstęp między podkładkami spowoduje defekty spawalnicze, więc upewnij się, że końce elementu lub szpilki są odpowiednio oddalone od podkładki.

3. Pozostały rozmiar podkładki. Pozostały rozmiar końca elementu lub kołka po założeniu z podkładką musi zapewniać, że złącze lutowane może utworzyć powierzchnię menisku.

4. Szerokość podkładki powinna być w zasadzie taka sama jak szerokość końcówki lub szpilki.

Prawidłowy projekt padu płytki PCB, jeśli podczas obróbki SMT występuje niewielka ilość skosu, można skorygować podczas spawania rozpływowego ze względu na napięcie powierzchniowe stopionego lutowia. Jeśli konstrukcja podkładki PCB nie jest prawidłowa, nawet jeśli pozycja montażu jest bardzo dokładna, po spawaniu rozpływowym łatwo jest zauważyć odchylenie pozycji elementu, mostek zawieszenia i inne wady spawania. Dlatego przy projektowaniu płytki drukowanej należy zwrócić uwagę na projekt płytki drukowanej.