Nalika ngarancang PCB bantalan dina desain dewan PCB, perlu didesain ketat saluyu sareng sarat sareng standar anu aya hubunganana. Kusabab desain PCB pad penting pisan dina ngolah SMT, desain pad bakal langsung mangaruhan katél, stabilitas sareng mindahkeun panas komponén, aya hubunganana sareng kualitas pamrosésan SMT, janten naon standar DESAIN PCB pad?

Desain standar bentuk sareng ukuran PCB pad:

1. Telepon perpustakaan bungkusan standar PCB.

2, pad sapihak minimum henteu kirang ti 0.25mm, diaméter maksimal tina sadayana pad henteu langkung ti 3 kali dina bukaan komponén.

3. Coba pastikeun yén jarak antara pasisian dua bantalan langkung ageung tibatan 0.4mm.

4. Bantalan kalayan diaméter langkung ti 1.2mm atanapi 3.0mm kedah didesain salaku intan atanapi bantalan plum

5. Dina hal kabel padet, piring oval sareng oblong nyambungkeun dianjurkeun. Diaméterna atanapi lébar minimum pad panel tunggal nyaéta 1.6mm; Ganda panel lemah ayeuna baris garis ngan peryogi diaméterna liang tambah 0.5mm, bantalan ageung teuing gampang nyababkeun las kontinyu anu teu perlu.

Dua, PCB pad ngaliwatan standar ukuran liang:

Liang batin tina pad umumna henteu kirang ti 0.6mm, sabab éta henteu gampang diolah nalika liangna kirang tina 0.6mm. Biasana, diaméterna pin logam plus 0.2mm dianggo salaku diameter jero liang tina hampang. Upami diaméterna pin logam résistansi nyaéta 0.5mm, diaméter jero liang tina pad nyaéta 0.7mm, sareng diaméterna pad gumantung kana diaméter liang jero.

Titik konci desain réliabilitas PCB pad

1. Simétri, pikeun mastikeun kasaimbangan tegangan permukaan solder molten, kadua tungtung pad kedah simétris.

2. Pad spacing, pad spacing ageung teuing atanapi alit teuing bakal nyababkeun cacad las, janten pastikeun komponen tungtung atanapi pin leres dipasing tina pad.

3. Ukuran résidu tina hampang. Ukuran résidu tungtung komponén atanapi pin saatos lap sareng pad kedah mastikeun yén gabungan solder tiasa ngawangun permukaan meniskus.

4. Lebar dampalna kedah dasarna sami sareng lébar tungtung komponén atanapi pin.

Desain bantalan PCB anu leres, upami aya sakedik tusukan nalika mesin SMT, tiasa dilereskeun salami las reflow kusabab tegangan permukaan solder molten. Upami desain PCB Pad henteu leres, sanaos posisi pemasangan akurat pisan, gampang némbongan komponén posisi simpangan, jembatan gantung sareng cacad las sanés saatos las las. Ku alatan éta, desain PCB Pad kudu diperhatoskeun nalika ngarancang PCB.