設計時 PCB PCB板設計中的焊盤，需要嚴格按照相關要求和標准進行設計。 因為PCB焊盤設計在SMT加工中非常重要，焊盤設計會直接影響元器件的焊接性、穩定性和傳熱性，關係到SMT加工的質量，那麼PCB焊盤的設計標準是什麼？

PCB焊盤形狀尺寸設計標準：

1、調用PCB標準封裝庫。

2、最小單邊焊盤不小於0.25mm，整個焊盤最大直徑不大於元件孔徑的3倍。

3、盡量保證兩個焊盤邊緣的距離大於0.4mm。

4. 直徑超過1.2mm或3.0mm的墊應設計為菱形或梅花墊

5、佈線密集的情況下，推薦使用橢圓形和長方形連接板。 單面板焊盤直徑或最小寬度為1.6mm； 雙面板弱電線焊盤只需要孔徑加0.5mm，焊盤過大容易造成不必要的連續焊接。

二、PCB焊盤通孔尺寸標準：

焊盤內孔一般不小於0.6mm，因為小於0.6mm的孔不易加工。 通常採用金屬引腳直徑加0.2mm作為焊盤內孔直徑。 如果電阻的金屬引腳直徑為0.5mm，則焊盤內孔直徑為0.7mm，焊盤直徑取決於內孔直徑。

PCB焊盤可靠性設計要點

1、對稱性，為了保證熔融焊料的表面張力平衡，焊盤的兩端必須對稱。

2.焊盤間距，焊盤間距過大或過小都會造成焊接缺陷，因此請確保元件端部或引腳與焊盤的間距適當。

3. 焊盤剩餘尺寸。 與焊盤搭接後元件端部或引腳的殘留尺寸必須保證焊點能形成彎月面。

4、焊盤的寬度應與元件端部或引腳的寬度基本一致。

正確的PCB焊盤設計，如果在SMT加工過程中出現少量歪斜，可以在回流焊時由於熔融焊料的表面張力進行修正。 如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置非常準確，回流焊後也容易出現元件位置偏差、吊橋等焊接缺陷。 因此，在設計PCB時應注意PCB焊盤設計。