Beim Entwerfen PCB Pads am PCB Board Design, et ass noutwendeg strikt am Aklang mat relevante Viraussetzungen a Standarden ze designen. Well PCB Pad Design ass ganz wichteg an der SMT Veraarbechtung, Pad Design wäert direkt d’Weldbarkeet, d’Stabilitéit an d’Wärmetransfer vu Komponenten beaflossen, verbonne mat der Qualitéit vun der SMT Veraarbechtung, also wat ass den DESIGN Standard vun PCB Pad?

Design Standard vu Form a Gréisst vum PCB Pad:

1. Call PCB Standard Verpakung Bibliothéik.

2, de Minimum unilateralen Pad ass net manner wéi 0.25mm, de maximalen Duerchmiesser vum ganze Pad ass net méi wéi 3 Mol d’Blend vun der Komponent.

3. Probéiert sécher ze stellen datt d’Distanz tëscht de Kanten vun den zwee Pads méi grouss ass wéi 0.4 mm.

4. Pads mat Duerchmiesser méi héich wéi 1.2mm oder 3.0mm sollten als Diamant- oder Plumpads designt ginn

5. Am Fall vun dichten Drot, oval a länglesch Verbindungsplacke ginn empfohlen. Den Duerchmiesser oder d’Mindestbreedung vun engem eenzege Panel Pad ass 1.6 mm; Duebel Panel schwaach Stroumlinnpad brauch nëmme Lächer Duerchmiesser plus 0.5mm, ze grouss Pad einfach fir onnéideg kontinuéierlech Schweess ze verursaachen.

Zwee, PCB Pad duerch d’Lachgréisst Standard:

Dat bannescht Lach vum Pad ass allgemeng net manner wéi 0.6 mm, well et ass net einfach ze veraarbecht wann d’Lach manner wéi 0.6 mm ass. Normalerweis gëtt den Duerchmiesser vum Metall Pin plus 0.2mm als bannenzegen Lochduerchmiesser vum Pad benotzt. Wann de Metall Pin Duerchmiesser vun der Resistenz 0.5 mm ass, ass den Innere Lachdiameter vum Pad 0.7 mm, an den Duerchmiesser vum Pad hänkt vum bannenzegen Lochdiameter of.

Schlësselpunkte vum Zouverlässegkeet Design vum PCB Pad

1. Symmetrie, fir d’Uewerflächespannungsbalance vum geschmoltenen Löt ze garantéieren, musse béid Enden vum Pad symmetresch sinn.

2. Pad Abstand, Pad Abstand ass ze grouss oder ze kleng wäert Schweessfehler verursaachen, also gitt sécher datt d’Komponentend oder d’Pins richteg vum Pad leien.

3. Reschtgréisst vum Pad. Déi reschtlech Gréisst vum Komponent Enn oder Pin nom Schouss mat Pad muss suergen datt de Lötverbindung Meniskus Uewerfläch ka bilden.

4. D’Breet vum Pad soll am Fong d’selwecht sinn wéi d’Breet vum Komponentend oder Pin.

Dee richtege PCB Pad Design, wann et eng kleng Schréiegt wärend der SMT Veraarbechtung ass, ka korrigéiert ginn wärend der Reflow Schweess wéinst der Uewerflächespannung vum geschmoltenen Löt. Wann de PCB Pad Design net richteg ass, och wann d’Montagepositioun ganz korrekt ass, ass et einfach Komponent Positioun Ofwäichung, Hängebréck an aner Schweißdefekte no Reflow Schweess ze gesinn. Dofir sollt PCB Pad Design oppassen wann Dir PCB designt.