రూపకల్పన చేసేటప్పుడు PCB PCB బోర్డు డిజైన్‌లో ప్యాడ్‌లు, సంబంధిత అవసరాలు మరియు ప్రమాణాలకు అనుగుణంగా ఖచ్చితంగా డిజైన్ చేయడం అవసరం. SMT ప్రాసెసింగ్‌లో PCB ప్యాడ్ డిజైన్ చాలా ముఖ్యమైనది కాబట్టి, ప్యాడ్ డిజైన్ నేరుగా SMT ప్రాసెసింగ్ నాణ్యతకు సంబంధించిన భాగాల వెల్డింగ్, స్థిరత్వం మరియు ఉష్ణ బదిలీని ప్రభావితం చేస్తుంది, కాబట్టి PCB ప్యాడ్ యొక్క డిజైన్ ప్రమాణం ఏమిటి?

PCB ప్యాడ్ ఆకృతి మరియు పరిమాణ రూపకల్పన ప్రమాణం:

1. పిసిబి స్టాండర్డ్ ప్యాకేజింగ్ లైబ్రరీకి కాల్ చేయండి.

2, కనీస ఏకపక్ష ప్యాడ్ 0.25 మిమీ కంటే తక్కువ కాదు, మొత్తం ప్యాడ్ యొక్క గరిష్ట వ్యాసం భాగం యొక్క ఎపర్చర్ కంటే 3 రెట్లు ఎక్కువ కాదు.

3. రెండు ప్యాడ్‌ల అంచుల మధ్య దూరం 0.4 మిమీ కంటే ఎక్కువగా ఉందని నిర్ధారించుకోవడానికి ప్రయత్నించండి.

4. 1.2 మిమీ లేదా 3.0 మిమీ కంటే ఎక్కువ వ్యాసం కలిగిన ప్యాడ్‌లను డైమండ్ లేదా ప్లం ప్యాడ్‌లుగా రూపొందించాలి

5. దట్టమైన వైరింగ్ విషయంలో, ఓవల్ మరియు దీర్ఘచతురస్రాకార కనెక్ట్ ప్లేట్లు సిఫార్సు చేయబడ్డాయి. సింగిల్ ప్యానెల్ ప్యాడ్ యొక్క వ్యాసం లేదా కనీస వెడల్పు 1.6 మిమీ; డబుల్ ప్యానెల్ బలహీనమైన కరెంట్ లైన్ ప్యాడ్‌కు రంధ్రం వ్యాసం మరియు 0.5 మిమీ మాత్రమే అవసరం, అనవసరమైన నిరంతర వెల్డింగ్‌కు కారణమయ్యే చాలా పెద్ద ప్యాడ్ సులభం.

రెండు, పిసిబి ప్యాడ్ హోల్ సైజు స్టాండర్డ్ ద్వారా:

ప్యాడ్ లోపలి రంధ్రం సాధారణంగా 0.6 మిమీ కంటే తక్కువ కాదు, ఎందుకంటే రంధ్రం 0.6 మిమీ కంటే తక్కువగా ఉన్నప్పుడు ప్రాసెస్ చేయడం అంత సులభం కాదు. సాధారణంగా, మెటల్ పిన్ మరియు 0.2 మిమీ వ్యాసం ప్యాడ్ లోపలి రంధ్రం వ్యాసంగా ఉపయోగించబడుతుంది. నిరోధం యొక్క మెటల్ పిన్ వ్యాసం 0.5 మిమీ అయితే, ప్యాడ్ లోపలి రంధ్రం వ్యాసం 0.7 మిమీ, మరియు ప్యాడ్ యొక్క వ్యాసం లోపలి రంధ్రం వ్యాసం మీద ఆధారపడి ఉంటుంది.

PCB ప్యాడ్ యొక్క విశ్వసనీయత రూపకల్పన యొక్క ముఖ్య అంశాలు

1. సమరూపత, కరిగిన టంకము యొక్క ఉపరితల ఉద్రిక్తత సమతుల్యతను నిర్ధారించడానికి, ప్యాడ్ యొక్క రెండు చివరలు తప్పనిసరిగా సుష్టంగా ఉండాలి.

2. ప్యాడ్ స్పేసింగ్, ప్యాడ్ స్పేసింగ్ చాలా పెద్దది లేదా చాలా చిన్నది వెల్డింగ్ లోపాలకు కారణమవుతుంది, కాబట్టి ప్యాడ్ నుండి కాంపోనెంట్ ఎండ్స్ లేదా పిన్స్ సరిగ్గా ఖాళీగా ఉండేలా చూసుకోండి.

3. ప్యాడ్ యొక్క అవశేష పరిమాణం. ప్యాడ్‌తో ల్యాప్ తర్వాత కాంపోనెంట్ ఎండ్ లేదా పిన్ యొక్క అవశేష పరిమాణం తప్పనిసరిగా టంకము ఉమ్మడి నెలవంక ఉపరితలాన్ని ఏర్పరుస్తుందని నిర్ధారించుకోవాలి.

4. ప్యాడ్ యొక్క వెడల్పు ప్రాథమికంగా భాగం ముగింపు లేదా పిన్ యొక్క వెడల్పు వలె ఉండాలి.

సరైన PCB ప్యాడ్ డిజైన్, SMT మ్యాచింగ్ సమయంలో చిన్న మొత్తంలో వక్రంగా ఉంటే, కరిగిన టంకము యొక్క ఉపరితల ఉద్రిక్తత కారణంగా రిఫ్లో వెల్డింగ్ సమయంలో సరి చేయవచ్చు. PCB ప్యాడ్ డిజైన్ సరిగా లేనట్లయితే, మౌంటు పొజిషన్ చాలా కచ్చితంగా ఉన్నప్పటికీ, రిఫ్లో వెల్డింగ్ తర్వాత కాంపోనెంట్ పొజిషన్ డివియేషన్, సస్పెన్షన్ బ్రిడ్జ్ మరియు ఇతర వెల్డింగ్ లోపాలు కనిపించడం సులభం. అందువల్ల, PCB రూపకల్పన చేసేటప్పుడు PCB ప్యాడ్ డిజైన్‌పై దృష్టి పెట్టాలి.