Bij het ontwerpen PCB pads in printplaatontwerp, is het noodzakelijk om strikt in overeenstemming met de relevante vereisten en normen te ontwerpen. Omdat PCB-padontwerp erg belangrijk is bij SMT-verwerking, heeft het padontwerp direct invloed op de lasbaarheid, stabiliteit en warmteoverdracht van componenten, gerelateerd aan de kwaliteit van SMT-verwerking, dus wat is de DESIGN-standaard van PCB-pad?

Ontwerpstandaard van vorm en grootte van PCB-pad:

1. Bel de PCB-standaardverpakkingsbibliotheek.

2, de minimale eenzijdige pad is niet minder dan 0.25 mm, de maximale diameter van de hele pad is niet meer dan 3 keer de opening van het onderdeel.

3. Probeer ervoor te zorgen dat de afstand tussen de randen van de twee pads groter is dan 0.4 mm.

4. Pads met een diameter van meer dan 1.2 mm of 3.0 mm worden ontworpen als diamant- of pruimkussens

5. Bij dichte bedrading worden ovale en langwerpige verbindingsplaten aanbevolen. De diameter of minimale breedte van een enkel paneelkussen is 1.6 mm; Zwakke stroomlijnpad met dubbel paneel heeft alleen een gatdiameter plus 0.5 mm nodig, te grote pad gemakkelijk om onnodig continu lassen te veroorzaken.

Twee, PCB-pad door gatmaat standaard:

Het binnenste gat van de pad is over het algemeen niet minder dan 0.6 mm, omdat het niet gemakkelijk te verwerken is als het gat kleiner is dan 0.6 mm. Gewoonlijk wordt de diameter van de metalen pen plus 0.2 mm gebruikt als de binnenste gatdiameter van de pad. Als de metalen pendiameter van de weerstand 0.5 mm is, is de binnenste gatdiameter van de pad 0.7 mm en hangt de diameter van de pad af van de binnenste gatdiameter.

Belangrijkste punten van betrouwbaarheidsontwerp van PCB-pad

1. Symmetrie, om de oppervlaktespanningsbalans van gesmolten soldeer te waarborgen, moeten beide uiteinden van de pad symmetrisch zijn.

2. Padafstand, te grote of te kleine padafstand veroorzaakt lasfouten, dus zorg ervoor dat de componentuiteinden of pennen op de juiste afstand van de pad zitten.

3. Resterende grootte van de pad. De restmaat van componentuiteinde of pin na overlap met pad moet ervoor zorgen dat de soldeerverbinding een meniscusoppervlak kan vormen.

4. De breedte van de pad moet in principe gelijk zijn aan de breedte van het uiteinde of de pen van het onderdeel.

Het juiste ontwerp van de PCB-pad, als er een kleine hoeveelheid scheeftrekking is tijdens SMT-bewerking, kan worden gecorrigeerd tijdens reflow-lassen vanwege de oppervlaktespanning van het gesmolten soldeer. Als het ontwerp van de PCB-pad niet correct is, zelfs als de montagepositie zeer nauwkeurig is, is het gemakkelijk om afwijking van de positie van componenten, hangbrug en andere lasdefecten te vertonen na reflow-lassen. Daarom moet bij het ontwerpen van PCB’s aandacht worden besteed aan het ontwerp van PCB-pads.