Quandu designu PCB pads in cuncezzione di bordu PCB, hè necessariu cuncepisce strettamente in cunfurmità cù i requisiti è e norme pertinenti. Perchè u cuncepimentu di u pad PCB hè assai impurtante in a trasfurmazione SMT, u cuncepimentu di u pad influenzerà direttamente a saldabilità, a stabilità è u trasferimentu di calore di i cumpunenti, in relazione à a qualità di a trasformazione SMT, allora chì hè u standard DESIGN di u pad PCB?

Standard di cuncepimentu di forma è dimensione di pad PCB:

1. Chjamate a biblioteca standard di imballaggi PCB.

2, u pad unilaterale minimu ùn hè micca menu di 0.25 mm, u diametru massimu di tuttu u pad ùn hè micca più di 3 volte l’apertura di u cumpunente.

3. Pruvate à assicurà chì a distanza trà i bordi di i dui pads sia più grande di 0.4 mm.

4. I tamponi cù diametri superiori à 1.2 mm o 3.0 mm saranu cuncepiti cum’è pastiglie di diamanti o di prugne

5. In casu di cablaggio densu, sò raccomandate piatti di cunnessione ovali è oblunghi. U diametru o larghezza minima di u pannellu unicu hè 1.6 mm; Doppiu pannellu di linea attuale debule solu bisognu di diametru di foru più 0.5 mm, troppu grande pad faciule da causà saldatura continua inutile.

Dui, pad PCB attraversu standard di dimensione di u foru:

U foru internu di u pad hè generalmente micca menu di 0.6 mm, perchè ùn hè micca faciule da trattà quandu u foru hè menu di 0.6 mm. Di solitu, u diametru di u pin metallicu più 0.2mm hè adupratu cum’è u diametru di u foru internu di u pad. Se u diametru di u pin metallicu di a resistenza hè 0.5mm, u diametru di u foru internu di u pad hè 0.7mm, è u diametru di u pad dipende da u diametru di u foru internu.

Punti chjave di cuncepimentu di affidabilità di u pad PCB

1. Simetria, per assicurà u bilanciu di a tensione superficiale di a saldatura fusa, e duie estremità di u pad deve esse simmetrica.

2. Spaziatura di u pad, u spaziu di u pad hè troppu grande o troppu chjucu pruvucarà difetti di saldatura, allora assicuratevi chì e estremità di i cumpunenti o i perni sianu currettamente spaziati da u pad.

3. Dimensione residuale di pad. A dimensione residuale di l’estremità di u cumpunente o di u pin dopu à a volta cù u pad deve assicurà chì a saldatura pò formà a superficie di u meniscu.

4. A larghezza di u pad deve esse basicamente uguale à a larghezza di l’estremità di u componente o di u pin.

U cuncepimentu currettu di u pad PCB, s’ellu ci hè una piccula quantità di inclinazione durante l’usinatura SMT, pò esse correttu durante a saldatura di reflow per via di a tensione superficiale di a saldatura fusa. Se u cuncepimentu di u pad PCB ùn hè micca currettu, ancu se a pusizione di muntazione hè assai accurata, hè faciule d’apparisce deviazione di pusizione di cumpunente, ponte di sospensione è altri difetti di saldatura dopu a saldatura di reflow. Dunque, u cuncepimentu di u pad PCB deve esse pagatu attenzione à u cuncepimentu di PCB.