Dum projektado PCB kusenetoj en PCB-tabulo-projektado, necesas desegni strikte laŭ koncernaj postuloj kaj normoj. Ĉar PCB-projektado estas tre grava en SMT-prilaborado, pad-projekto rekte influos la veldeblecon, stabilecon kaj varmotransigon de eroj, rilate al la kvalito de SMT-prilaborado, do kio estas la DESIGN-normo de PCB-pad?

Dezajno normo de formo kaj grandeco de PCB-kuseneto:

1. Voku PCB-norman pakistan bibliotekon.

2, la minimuma unuflanka kuseneto ne estas malpli ol 0.25 mm, la maksimuma diametro de la tuta kuseneto ne pli ol 3 fojojn la aperturo de la komponanto.

3. Provu certigi, ke la distanco inter la randoj de la du kusenetoj estas pli granda ol 0.4 mm.

4. Kusenetoj kun diametroj superantaj 1.2 mm aŭ 3.0 mm devas esti desegnitaj kiel diamantaj aŭ prunaj kusenetoj

5. Ĉe densa drataro, ovalaj kaj longformaj konektaj platoj estas rekomendindaj. La diametro aŭ minimuma larĝo de ununura panelo estas 1.6 mm; Duobla panelo malforta nuna linia kuseneto bezonas nur truodiametron plus 0.5mm, tro grandan kuseneton facilan por kaŭzi nenecesan kontinuan veldadon.

Du, PCB-kuseneto tra trua grandeca normo:

La interna truo de la kuseneto ĝenerale ne estas malpli ol 0.6 mm, ĉar ne facilas prilabori kiam la truo estas malpli ol 0.6 mm. Kutime, la diametro de la metala pinglo plus 0.2mm estas uzata kiel la interna trua diametro de la kuseneto. Se la metala pinglodiametro de la rezisto estas 0.5mm, la interna truodiametro de la kuseneto estas 0.7mm, kaj la diametro de la kuseneto dependas de la interna truodiametro.

Ŝlosilaj punktoj pri fidindeca projektado de PCB-kuseneto

1. Simetrio, por certigi la surfacan streĉan ekvilibron de fandita lutaĵo, ambaŭ finoj de la kuseneto devas esti simetriaj.

2. Pad-interspaco, pad-interspaco estas tro granda aŭ tro malgranda kaŭzos veldajn difektojn, do certigu, ke la eroj aŭ pingloj estas ĝuste interspacigitaj de la pad.

3. Resta grando de kuseneto. La resta grandeco de komponentfino aŭ pinglo post rondiro kun kuseneto devas certigi ke la lutaĵartiko povas formi meniskosurfacon.

4. La larĝo de la kuseneto devas esti esence la sama kiel la larĝo de la komponanta fino aŭ pinglo.

La ĝusta PCB-kuseneto, se estas malgranda kvanto de oblikvo dum SMT-maŝinado, povas esti korektita dum refluveldado pro la surfaca tensio de la fandita lutaĵo. Se la PCB-projektado ne taŭgas, eĉ se la muntada pozicio estas tre preciza, facile aperas komponanta pozicia devio, penda ponto kaj aliaj veldaj difektoj post reflua veldado. Tial, PCB-projektado devas esti atentata dum projektado de PCB.