Beim Entwerfen PCB Pads im PCB-Design ist es notwendig, streng nach den relevanten Anforderungen und Standards zu entwerfen. Da das PCB-Pad-Design bei der SMT-Verarbeitung sehr wichtig ist, beeinflusst das Pad-Design die Schweißbarkeit, Stabilität und Wärmeübertragung von Komponenten in Bezug auf die Qualität der SMT-Verarbeitung direkt. Was ist also der DESIGN-Standard für PCB-Pads?

Designstandard für Form und Größe des PCB-Pads:

1. Rufen Sie die PCB-Standardverpackungsbibliothek auf.

2, das minimale einseitige Pad beträgt nicht weniger als 0.25 mm, der maximale Durchmesser des gesamten Pads beträgt nicht mehr als das 3-fache der Öffnung des Bauteils.

3. Versuchen Sie sicherzustellen, dass der Abstand zwischen den Kanten der beiden Pads größer als 0.4 mm ist.

4. Pads mit einem Durchmesser von mehr als 1.2 mm oder 3.0 mm müssen als Diamant- oder Pflaumenpads ausgeführt werden

5. Bei dichter Verkabelung werden ovale und längliche Anschlussplatten empfohlen. Der Durchmesser oder die Mindestbreite der Einzelplattenauflage beträgt 1.6 mm; Doppelpaneel-Schwachstrom-Leitungspad benötigt nur einen Lochdurchmesser plus 0.5 mm, ein zu großes Pad kann leicht unnötiges kontinuierliches Schweißen verursachen.

Zwei, PCB-Pad-Durchgangslochgrößenstandard:

Das Innenloch des Pads beträgt im Allgemeinen nicht weniger als 0.6 mm, da es nicht einfach zu verarbeiten ist, wenn das Loch weniger als 0.6 mm beträgt. Normalerweise wird der Durchmesser des Metallstifts plus 0.2 mm als Innenlochdurchmesser des Pads verwendet. Wenn der Metallstiftdurchmesser des Widerstands 0.5 mm beträgt, beträgt der Innenlochdurchmesser des Pads 0.7 mm, und der Durchmesser des Pads hängt vom Innenlochdurchmesser ab.

Wichtige Punkte des Zuverlässigkeitsdesigns des PCB-Pads

1. Symmetrie, um das Gleichgewicht der Oberflächenspannung des geschmolzenen Lots zu gewährleisten, müssen beide Enden des Pads symmetrisch sein.

2. Pad-Abstände, zu große oder zu kleine Pad-Abstände führen zu Schweißfehlern. Stellen Sie daher sicher, dass die Komponentenenden oder Stifte richtig vom Pad entfernt sind.

3. Restgröße des Pads. Die Restgröße des Bauteilendes bzw. des Stiftes nach dem Überlappen mit Pad muss sicherstellen, dass die Lötstelle eine Meniskusfläche bilden kann.

4. Die Breite des Pads sollte grundsätzlich der Breite des Bauteilendes oder Stiftes entsprechen.

Das korrekte PCB-Pad-Design kann bei geringer Schiefe während der SMT-Bearbeitung während des Reflow-Schweißens aufgrund der Oberflächenspannung des geschmolzenen Lots korrigiert werden. Wenn das PCB-Pad-Design nicht korrekt ist, können nach dem Reflow-Schweißen leicht Bauteilpositionsabweichungen, Hängebrücken und andere Schweißfehler auftreten, selbst wenn die Montageposition sehr genau ist. Daher sollte beim PCB-Design auf das PCB-Pad-Design geachtet werden.