Tasarlarken PCB PCB kartı tasarımında pedler, kesinlikle ilgili gereksinimlere ve standartlara uygun olarak tasarlanmalıdır. SMT işlemede PCB ped tasarımı çok önemli olduğundan, ped tasarımı, SMT işleme kalitesiyle ilgili olarak bileşenlerin kaynaklanabilirliğini, stabilitesini ve ısı transferini doğrudan etkileyecektir, peki PCB pedinin TASARIM standardı nedir?

PCB pedinin şekil ve boyutunun tasarım standardı:

1. PCB standart paketleme kitaplığını arayın.

2, minimum tek taraflı ped 0.25 mm’den az değildir, tüm pedin maksimum çapı, bileşenin açıklığının 3 katından fazla değildir.

3. İki pedin kenarları arasındaki mesafenin 0.4 mm’den fazla olduğundan emin olmaya çalışın.

4. Çapı 1.2 mm veya 3.0 mm’yi geçen pedler elmas veya erik ped olarak tasarlanacaktır.

5. Yoğun kablolama olması durumunda oval ve dikdörtgen bağlantı plakaları tavsiye edilir. Tek panel pedinin çapı veya minimum genişliği 1.6 mm’dir; Çift panelli zayıf akım hattı pedi sadece delik çapı artı 0.5 mm’ye ihtiyaç duyar, gereksiz sürekli kaynağa neden olmak için çok büyük ped.

İki, delik boyutu standardı ile PCB pedi:

Pedin iç deliği genellikle 0.6 mm’den az değildir, çünkü delik 0.6 mm’den az olduğunda işlenmesi kolay değildir. Genellikle, metal pimin çapı artı 0.2 mm, pedin iç delik çapı olarak kullanılır. Direncin metal pim çapı 0.5 mm ise, pedin iç delik çapı 0.7 mm’dir ve pedin çapı iç delik çapına bağlıdır.

PCB pedinin güvenilirlik tasarımının kilit noktaları

1. Simetri, erimiş lehimin yüzey gerilim dengesinin sağlanabilmesi için pedin her iki ucunun da simetrik olması gerekir.

2. Ped aralığı, ped aralığı çok büyük veya çok küçük kaynak kusurlarına neden olacaktır, bu nedenle bileşen uçlarının veya pimlerin pedden düzgün bir şekilde ayrıldığından emin olun.

3. Pedin kalan boyutu. Bileşen ucunun kalan boyutu veya ped ile bindirmeden sonra pim, lehim bağlantısının menisküs yüzeyi oluşturabilmesini sağlamalıdır.

4. Pedin genişliği temel olarak bileşen ucunun veya pimin genişliği ile aynı olmalıdır.

Doğru PCB ped tasarımı, SMT işleme sırasında az miktarda eğrilik varsa, erimiş lehimin yüzey gerilimi nedeniyle yeniden akış kaynağı sırasında düzeltilebilir. PCB ped tasarımı doğru değilse, montaj konumu çok doğru olsa bile, yeniden akış kaynağından sonra bileşen konumu sapması, asma köprü ve diğer kaynak kusurlarının görünmesi kolaydır. Bu nedenle PCB tasarımı yapılırken PCB pad tasarımına dikkat edilmelidir.