დიზაინის დროს PCB ბალიშები PCB დაფის დიზაინში, აუცილებელია შემუშავდეს მკაცრად შესაბამისი მოთხოვნებისა და სტანდარტების შესაბამისად. იმის გამო, რომ PCB ბალიშების დიზაინი ძალიან მნიშვნელოვანია SMT დამუშავების პროცესში, ბალიშის დიზაინი პირდაპირ იმოქმედებს კომპონენტების შედუღებაზე, სტაბილურობასა და სითბოს გადაცემაზე, რაც დაკავშირებულია SMT დამუშავების ხარისხთან, მაშ რა არის PCB ბალიშების DESIGN სტანდარტი?

PCB ბალიშის ფორმისა და ზომის დიზაინის სტანდარტი:

1. დარეკეთ PCB სტანდარტული შეფუთვის ბიბლიოთეკაში.

2, მინიმალური ცალმხრივი ბალიში არანაკლებ 0.25 მმ, მთლიანი ბალიშის მაქსიმალური დიამეტრი არა უმეტეს კომპონენტის დიაფრაგმის 3 -ჯერ მეტი.

3. შეეცადეთ უზრუნველყოთ, რომ მანძილი ორი ბალიშის კიდეებს შორის 0.4 მმ -ზე მეტია.

4. ბალიშები, რომელთა დიამეტრი აღემატება 1.2 მმ ან 3.0 მმ, უნდა იყოს შემუშავებული ალმასის ან ქლიავის ბალიშების სახით

5. მკვრივი გაყვანილობის შემთხვევაში რეკომენდირებულია ოვალური და მოგრძო დამაკავშირებელი ფირფიტები. ერთი პანელის ბალიშის დიამეტრი ან მინიმალური სიგანე არის 1.6 მმ; ორმაგი პანელის სუსტი მიმდინარე ხაზის ბალიშს სჭირდება მხოლოდ ხვრელის დიამეტრი პლუს 0.5 მმ, ძალიან დიდი ბალიში ადვილია გამოიწვიოს არასაჭირო უწყვეტი შედუღება.

ორი, PCB pad მეშვეობით სტანდარტული ხვრელი:

ბალიშის შიდა ხვრელი ზოგადად არანაკლებ 0.6 მმ -ია, რადგან მისი დამუშავება ადვილი არ არის, როდესაც ხვრელი 0.6 მმ -ზე ნაკლებია. ჩვეულებრივ, ლითონის ქინძის დიამეტრი პლუს 0.2 მმ გამოიყენება როგორც ბალიშის შიდა ხვრელის დიამეტრი. თუ წინააღმდეგობის ლითონის ქინძის დიამეტრი არის 0.5 მმ, ბალიშის შიდა ხვრელი არის 0.7 მმ, ხოლო ბალიშის დიამეტრი დამოკიდებულია შიდა ხვრელის დიამეტრზე.

PCB ბალიშის საიმედოობის დიზაინის ძირითადი პუნქტები

1. სიმეტრია, გამდნარი შედუღების ზედაპირული დაძაბულობის ბალანსის უზრუნველსაყოფად, ბალიშის ორივე ბოლო უნდა იყოს სიმეტრიული.

2. ბალიშების დაშორება, ბალიშების დაშორება ძალიან დიდი ან ძალიან მცირეა, რაც გამოიწვევს შედუღების დეფექტებს, ამიტომ დარწმუნდით, რომ კომპონენტის ბოლოები ან ქინძისთავები სათანადოდ არის დაშორებული ბალიშიდან.

3. ბალიშის ნარჩენი ზომა. ნარჩენი ზომა კომპონენტის ბოლოს ან პინზე წრის შემდგომ ბალიშთან ერთად უნდა უზრუნველყოფდეს, რომ შედუღების სახსარმა შექმნას მენისკუსის ზედაპირი.

4. ბალიშის სიგანე ძირითადად უნდა იყოს იგივე, რაც კომპონენტის ბოლოს ან ქინძის სიგანე.

PCB ბალიშების სწორი დიზაინი, თუ SMT დამუშავების დროს მცირედი გადახრაა, შეიძლება გამოსწორდეს გამდნარი შედუღების დროს გამდნარი შედუღების ზედაპირული დაძაბულობის გამო. თუ PCB ბალიშის დიზაინი არ არის სწორი, მაშინაც კი, თუ სამონტაჟო პოზიცია ძალიან ზუსტია, ადვილად გამოჩნდება კომპონენტის პოზიციის გადახრა, შეჩერების ხიდი და შედუღების სხვა დეფექტები შემობრუნების შედუღების შემდეგ. ამრიგად, PCB ბალიშის დიზაინს ყურადღება უნდა მიექცეს PCB დიზაინის შექმნისას.