By it ûntwerpen PCB pads yn PCB -boardûntwerp, is it needsaaklik strikt te ûntwerpen yn oerienstimming mei relevante easken en noarmen. Om’t PCB -padûntwerp heul wichtich is yn SMT -ferwurking, sil padûntwerp direkt beynfloedzje op de lasberens, stabiliteit en waarmte -oerdracht fan komponinten, relatearre oan de kwaliteit fan SMT -ferwurking, dus wat is de DESIGN -standert fan PCB -pad?

Untwerpstandert foar foarm en grutte fan PCB -pad:

1. Skilje PCB standert ferpakking bibleteek.

2, de minimale iensidige pad is net minder dan 0.25mm, de maksimale diameter fan ‘e heule pad is net mear dan 3 kear it diafragma fan’ e komponint.

3. Besykje te soargjen dat de ôfstân tusken de rânen fan ‘e twa pads grutter is as 0.4mm.

4. Pads mei diameters grutter dan 1.2mm of 3.0mm sille wurde ûntworpen as diamant- as pruimblokken

5. Yn it gefal fan dichte bedrading wurde ovale en langwerpige ferbiningsplaten oanrikkemandearre. De diameter as minimale breedte fan ienpanielblêd is 1.6mm; Dûbel paniel swakke hjoeddeistige line pad hat allinich gatdiameter plus 0.5mm nedich, te grut pad maklik om ûnnedige trochgeande lassen te feroarsaakjen.

Twa, PCB pad troch gat grutte standert:

It binnenste gat fan ‘e pad is oer it algemien net minder dan 0.6mm, om’t it net maklik te ferwurkjen is as it gat minder dan 0.6mm is. Gewoanlik wurdt de diameter fan ‘e metalen pin plus 0.2mm brûkt as de binnenste gatdiameter fan’ e pad. As de metalen pin diameter fan it ferset 0.5 mm is, is de binnenste gatdiameter fan it pad 0.7 mm, en is de diameter fan it pad ôfhinklik fan de diameter fan de binnenste gat.

Wichtige punten fan betrouberheidsûntwerp fan PCB -pad

1. Symmetry, om te soargjen foar it oerflakspanningsbalâns fan gesmolten soldeer, moatte beide einen fan ‘e pad symmetrysk wêze.

2. Padôfstân, padôfstân is te grut as te lyts sil lasefekken feroarsaakje, dus soargje derfoar dat de komponint -einen of pinnen goed op ôfstân binne fan ‘e pad.

3. Restgrutte fan pad. De oerbliuwende grutte fan komponint -ein of pin nei rûn mei lap moat soargje dat it soldeerbondel meniskus -oerflak kin foarmje.

4. De breedte fan it pad moat yn prinsipe deselde wêze as de breedte fan it komponint -ein of pin.

It juste PCB -padûntwerp, as d’r in lytse skeef is by SMT -ferwurkjen, kin wurde korrizjeare tidens reflowlassen fanwegen de oerflakspanning fan ‘e gesmolten soldeer. As it ûntwerp fan PCB -pad net goed is, sels as de montageposysje heul presys is, is it maklik om ôfwiking fan komponintposysje, ophingbrêge en oare lasdefekten nei reflowlassen te ferskinen. Dêrom moat PCB -padûntwerp oandacht wurde by it ûntwerpen fan PCB.