PCB is ‘n onontbeerlike deel van moderne elektronika en die draer van die elektriese verbinding van elektroniese komponente. With the continuous development of electronic technology, the density of PCB is getting higher and higher, so there are more and more requirements for welding process. Therefore, it is necessary to analyze and judge the factors affecting PCB welding quality and find out the causes of welding defects, so as to make targeted improvement and improve the overall quality of PCB-bord. Kom ons kyk na die oorsake van sweisdefekte op die printplaat.

Waarom het PCB -sweisdefekte defekte?

Die oorsake van die sweisdefekte van die printplaat is:

1. Die lasbaarheid van die printplaatgat beïnvloed die sweisgehalte

Die gatlaslasbaarheid van die bord is nie goed nie; dit veroorsaak virtuele sweisdefekte, beïnvloed die parameters van die komponente in die stroombaan, lei tot die onstabiliteit van die meerlaagskomponente en die geleiding van die binnekant, en veroorsaak dat die hele kringfunksie misluk.

Die vervaardigingsfabriek van Yuan Kunzhi is daartoe verbind om elektroniese elektroniese komponente aanlyn-verkrygingsdienste aan kliënte te bied, duisende elektroniese komponente te verkry, prysnavorsing en handel te verseker, om te verseker dat alle komponente van die oorspronklike fabriek of agente gereelde kanale is om te verseker dat die oorspronklike outentiek, is die plaaslike professionele webwerf vir aankope van elektroniese komponente

Die belangrikste faktore wat die soldeerbaarheid van gedrukte stroombane beïnvloed, is:

(1) die samestelling van die soldeer en die aard van die soldeer. Soldeersel is ‘n belangrike deel van die sweisproses van chemiese sweiswerk; dit bestaan ​​uit chemiese materiale wat vloed bevat, wat gewoonlik ‘n eutektiese metaal met ‘n lae smeltpunt is Sn-Pb of Sn-Pb-Ag. Die inhoud van onsuiwerhede moet beheer word om te voorkom dat die oksied wat deur onsuiwerhede geproduseer word, deur vloed opgelos word. Die funksie van vloed is om die soldeerder te help om die kringoppervlak van die gesoldeerde plaat nat te maak deur hitte oor te dra en roes te verwyder. Wit kolofonium en isopropylalkohol word algemeen gebruik.

(2) Las temperatuur en netheid van metaalplaat beïnvloed ook die sweisbaarheid. Die temperatuur is te hoog, die verspreiding van die soldeersnelheid word versnel, het ‘n baie hoë aktiwiteit op hierdie tydstip, dit laat die bord en die soldeersel vinnig oksideer, sweisdefekte, die besoedeling van die printplaat beïnvloed ook die sweisbaarheid om defekte te veroorsaak, insluitend blik krale, blikkies, oop kring, glans is nie goed nie.

2. Lasdefekte wat veroorsaak word deur verwringing

Kringborde en komponente krom tydens sweis, wat defekte soos virtuele sweiswerk en kortsluiting tot gevolg het as gevolg van spanningvervorming. Verwringing word gewoonlik veroorsaak deur temperatuurwanbalans tussen die boonste en onderste dele van die printplaat. By groot PCBS vind kronkeling ook plaas wanneer die bord onder sy eie gewig val. Gewone PBGA -toestelle is ongeveer 0.5 mm van die printplaat af. As die komponente op die printplaat groot is, sal die soldeerverbinding lank onder spanning wees, aangesien die printplaat na afkoeling na sy normale vorm terugkeer. As die komponent met 0.1 mm verhoog word, is dit voldoende om die virtuele sweisbaan oop te maak.

3. The design of the circuit board affects the welding quality

In die uitleg is die grootte van die printplaat te groot, hoewel dit makliker is om die sweiswerk te beheer, maar die druklyn lank is, die impedansie toeneem, die vermoë om die geraas te verminder, die koste styg; Te klein, die hitte -afname neem af, sweiswerk is nie maklik om te beheer nie, aangrensende lyne kan maklik met mekaar voorkom, soos die elektromagnetiese inmenging van die bord. Daarom moet die PCB -bordontwerp geoptimaliseer word:

(1) Verkort die verbinding tussen hoëfrekwensie-komponente en verminder EMI-steuring.

(2) Komponente met ‘n groot gewig (soos meer as 20g) moet met steun vasgemaak word en dan gelas word.

(3) Om te verhoed dat groot δ T -oppervlaktedefekte en herverwerking voorkom, moet hitte -afvoer van verwarmingselemente oorweeg word, en hitte -sensitiewe elemente moet weggehou word van verwarmingsbronne.

(4) Die rangskikking van komponente so parallel as moontlik, sodat dit nie net mooi en maklik te sweis is nie, geskik vir massaproduksie. Die ontwerp van die vierkantige vierkantige bord is die beste. Moenie draadwydtes muteer om diskontinuïteit in die bedrading te voorkom nie. As die printplaat lank verhit word, is koperfoelie maklik om uit te brei en af ​​te val. Daarom moet groot koperfoelie vermy word.

Samevattend, om die algehele kwaliteit van die PCB -bord te verseker, is dit nodig om uitstekende soldeersel te gebruik, die soldeerbaarheid van die PCB -bord te verbeter en te voorkom dat kromme voorkom om defekte in die produksieproses te voorkom.