PCB mangrupikeun bagian anu teu diperyogikeun pikeun éléktronika modéren sareng operator sambungan listrik komponén éléktronik. With the continuous development of electronic technology, the density of PCB is getting higher and higher, so there are more and more requirements for welding process. Therefore, it is necessary to analyze and judge the factors affecting PCB welding quality and find out the causes of welding defects, so as to make targeted improvement and improve the overall quality of Dewan PCB. Hayu urang tingali anu nyababkeun cacad las dina papan PCB.

Naha las PCB gaduh cacad?

Nyababkeun cacat circuit board nyaéta:

1. weldability tina liang circuit board mangaruhan kualitas las

Kawat las liang circuit board henteu saé, éta bakal ngahasilkeun cacat las virtual, mangaruhan parameter komponén dina sirkuit, ngakibatkeun henteu stabilitas komponén dewan multilayer sareng konduksi garis batin, nyababkeun kagagalan fungsi sirkuit sadayana.

Pabrik pabrik Yuan Kunzhi komitmen pikeun nyayogikeun palanggan nganggo komponén éléktronik mandeg jasa pengadaan online, nyayogikeun rébuan pangadaan komponén éléktronik, pamariksaan harga sareng perdagangan, pikeun mastikeun yén sadaya komponén ti pabrik aslina atanapi agén saluran biasa pikeun mastikeun yén aslina asli, mangrupikeun halaman wéb pengadaan komponén éléktronik propésional domestik

Faktor utama anu mangaruhan kana solérabilitas papan sirkuit cetak nyaéta:

(1) komposisi solder sareng sifat solder. Solder mangrupikeun bagian penting tina prosés pangobatan kimia las, éta diwangun ku bahan kimia anu ngandung fluks, anu biasana dianggo titik lebur low logam eutectic nyaéta Sn-Pb atanapi Sn-Pb-Ag. Eusi kokotor kedah dikawasa pikeun nyegah oksida anu dihasilkeun ku kokotor tina leyur ku fluks. Fungsi fluks nyaéta ngabantosan solder ngabaseuhan permukaan sirkuit piring solder ku mindahkeun panas sareng ngaleungitkeun karat. Rosin bodas sareng alkohol isopropil umumna dianggo.

(2) suhu las sareng kabersihan permukaan piring logam ogé bakal mangaruhan katél. Suhu teuing tinggi, laju difusi solder gancangan, dina waktos ayeuna gaduh kagiatan anu luhur pisan, bakal ngajantenkeun papan sirkuit sareng permukaan solder ngalelep gancang oksidasi, cacad las, polusi permukaan papan sirkuit ogé bakal mangaruhan katél pikeun ngahasilkeun cacat, kaasup manik-manik timah, bola timah, sirkuit kabuka, gloss henteu saé.

2. Cacad las disababkeun ku perang

Papan sirkuit sareng komponenana ngorondang nalika ngelas, nyababkeun cacad sapertos las virtual sareng sirkuit pondok kusabab deformasi setrés. Warping biasana disababkeun ku henteu saimbang suhu antara bagéan luhur sareng handap tina papan sirkuit. Pikeun PCBS ageung, warping ogé kajantenan nalika dewan ragrag dina beurat na nyalira. Alat PBGA biasa kira-kira 0.5mm jauh tina papan sirkuit anu dicetak. Upami komponén dina papan sirkuit ageung, gabungan solder bakal aya dina kaayaan setrés salami lami nalika papan sirkuit wangsul kana bentuk normalna saatos tiis. Upami komponénna diangkat ku 0.1mm, éta bakal cekap nyababkeun circuit virtual open circuit.

3. The design of the circuit board affects the welding quality

Dina tata perenah, ukuran papan sirkuit ageung teuing, sanaos las langkung gampang dikontrol, tapi jalur percetakan panjang, impedansi ningkat, kamampuan anti noise turun, béaya naék; Kacida alitna, disipasi panas turun, las henteu gampang dikontrol, gampang muncul garis anu padeukeut saling ngaganggu, sapertos gangguan éléktromagnétik tina papan sirkuit. Ku alatan éta, desain dewan PCB kedah dioptimalkeun:

(1) Pondokkeun hubungan antara komponén frékuénsi luhur sareng ngirangan gangguan EMI.

(2) Komponén anu beuratna ageung (sapertos langkung ti 20g) kedah dilereskeun kalayan dukungan teras dilas.

(3) Pembuangan panas unsur pemanasan kedah dipertimbangkeun pikeun nyegah cacad permukaan δ T ageung sareng ngarobih deui, sareng unsur sénsitip panas kedah dijauhkeun tina sumber pemanasan.

(4) Susunan komponén sakumaha sajajar sabisa, sahingga henteu ngan ukur éndah tur gampang dilas, cocog pikeun produksi masal. 4∶3 desain papan sirkuit persegi panjang paling saé. Entong mutasi lebar kawat pikeun nyingkahan panyawat dina kabel. Nalika papan sirkuit dipanaskeun pikeun waktos anu lami, tambaga foil gampang dilegaan sareng murag. Ku alatan éta, foil tambaga ageung kedah dihindari.

Dina kasimpulan, pikeun mastikeun kualitas sakabéh papan PCB, perlu nganggo solder anu hadé, ningkatkeun solderabilitas dewan PCB, sareng nyegah perengkutan pikeun nyegah cacat dina prosés produksi.