PCB, modern elektroniğin vazgeçilmez bir parçası ve elektronik bileşenlerin elektriksel bağlantısının taşıyıcısıdır. With the continuous development of electronic technology, the density of PCB is getting higher and higher, so there are more and more requirements for welding process. Therefore, it is necessary to analyze and judge the factors affecting PCB welding quality and find out the causes of welding defects, so as to make targeted improvement and improve the overall quality of PCB board. PCB kartındaki kaynak hatalarının nedenlerine bir göz atalım.

PCB kaynaklarının neden kusurları var?

Devre kartı kaynak kusurlarının nedenleri:

1. Devre kartı deliğinin kaynaklanabilirliği kaynak kalitesini etkiler

Devre kartının delik kaynaklanabilirliği iyi değil, sanal kaynak kusurları üretecek, devredeki bileşenlerin parametrelerini etkileyecek, çok katmanlı kart bileşenlerinin kararsızlığına ve iç hat iletimine yol açacak, tüm devre fonksiyonunun arızalanmasına neden olacaktır.

Yuan Kunzhi üretim fabrikası, tüm bileşenlerin orijinal fabrikadan veya acentelerin düzenli kanallarından olmasını sağlamak için binlerce elektronik bileşen tedariki, fiyat sorgulama ve ticaret sağlayarak müşterilere tek elden elektronik bileşenler çevrimiçi tedarik hizmetleri sunmayı taahhüt eder. otantik, yerli profesyonel elektronik bileşenler tedarik web sitesidir

Baskılı devre kartlarının lehimlenebilirliğini etkileyen ana faktörler şunlardır:

(1) lehimin bileşimi ve lehimin doğası. Lehim, kaynak kimyasal arıtma işleminin önemli bir parçasıdır, akı içeren kimyasal malzemelerden oluşur, yaygın olarak kullanılan düşük erime noktalı ötektik metal Sn-Pb veya Sn-Pb-Ag’dir. Safsızlıkların içeriği, safsızlıklar tarafından üretilen oksidin akı ile çözülmesini önlemek için kontrol edilmelidir. Akının işlevi, ısıyı aktararak ve pası kaldırarak lehimin lehimli plakanın devre yüzeyini ıslatmasına yardımcı olmaktır. Genellikle beyaz reçine ve izopropil alkol kullanılır.

(2) Kaynak sıcaklığı ve metal plaka yüzey temizliği de kaynaklanabilirliği etkiler. Sıcaklık çok yüksek, lehim difüzyon hızı hızlandırılır, bu zamanda çok yüksek bir aktiviteye sahiptir, devre kartını ve lehimin yüzeyini hızlı bir şekilde eritir, oksidasyon, kaynak kusurları, devre kartı yüzey kirliliği de kaynaklanabilirliği etkiler, kusurlar üretir, kalay boncuklar, kalay toplar, açık devre dahil, parlaklık iyi değil.

2. Bükülmeden kaynaklanan kaynak kusurları

Devre kartları ve bileşenler kaynak sırasında bükülür ve gerilim deformasyonu nedeniyle sanal kaynak ve kısa devre gibi kusurlara neden olur. Bükülme genellikle devre kartının üst ve alt kısımları arasındaki sıcaklık dengesizliğinden kaynaklanır. Büyük PCB’ler için, tahta kendi ağırlığının altına düştüğünde de bükülme meydana gelir. Sıradan PBGA cihazları, baskılı devre kartından yaklaşık 0.5 mm uzaktadır. Devre kartı üzerindeki bileşenler büyükse, soğuduktan sonra devre kartı normal şekline döndüğü için lehim eklemi uzun süre stres altında olacaktır. Bileşen 0.1 mm yükseltilirse, sanal kaynak açık devresine neden olmak yeterli olacaktır.

3. The design of the circuit board affects the welding quality

Düzende, devre kartının boyutu çok büyüktür, kaynak kontrolü daha kolay olmasına rağmen, ancak baskı hattı uzundur, empedans artar, gürültü önleme yeteneği azalır, maliyet artar; Çok küçük, ısı dağılımı azalır, kaynak kontrolü kolay değildir, devre kartının elektromanyetik paraziti gibi bitişik hatların birbirine karışması kolay görünür. Bu nedenle, PCB kartı tasarımı optimize edilmelidir:

(1) Yüksek frekanslı bileşenler arasındaki bağlantıyı kısaltın ve EMI parazitini azaltın.

(2) Ağırlığı büyük olan (20 g’dan fazla gibi) bileşenler destekle sabitlenmeli ve ardından kaynak yapılmalıdır.

(3) Büyük δ T yüzey kusurlarını ve yeniden çalışmayı önlemek için ısıtma elemanlarının ısı dağılımı düşünülmeli ve ısıya duyarlı elemanlar ısıtma kaynaklarından uzak tutulmalıdır.

(4) Bileşenlerin mümkün olduğunca paralel düzenlenmesi, böylece sadece güzel ve kaynaklanması kolay değil, seri üretime uygun. 4∶3 dikdörtgen devre kartı tasarımı en iyisidir. Kablolamada kesintileri önlemek için kablo genişliklerini değiştirmeyin. Devre kartı uzun süre ısıtıldığında, bakır folyonun genişlemesi ve düşmesi kolaydır. Bu nedenle, büyük bakır folyodan kaçınılmalıdır.

Özetle, PCB kartının genel kalitesini sağlamak için mükemmel lehim kullanmak, PCB kartının lehimlenebilirliğini artırmak ve üretim sürecindeki kusurları önlemek için bükülmeyi önlemek gerekir.