PCB është një pjesë e domosdoshme e elektronikës moderne dhe bartës i lidhjes elektrike të komponentëve elektronikë. With the continuous development of electronic technology, the density of PCB is getting higher and higher, so there are more and more requirements for welding process. Therefore, it is necessary to analyze and judge the factors affecting PCB welding quality and find out the causes of welding defects, so as to make targeted improvement and improve the overall quality of Bordi PCB. Le të hedhim një vështrim në shkaqet e defekteve të saldimit në bordin e PCB.

Pse saldimet me PCB kanë defekte?

Shkaqet e defekteve të saldimit të bordit qark janë:

1. Saldueshmëria e vrimës së tabelës qarkore ndikon në cilësinë e saldimit

Saldueshmëria e vrimës së bordit të qarkut nuk është e mirë, do të prodhojë defekte virtuale të saldimit, do të ndikojë në parametrat e komponentëve në qark, do të çojë në paqëndrueshmërinë e përbërësve të bordit me shumë shtresa dhe përçueshmërinë e brendshme të linjës, do të shkaktojë dështimin e funksionit të gjithë qarkut.

Fabrika e prodhimit Yuan Kunzhi është e përkushtuar t’u ofrojë klientëve shërbime të prokurimit në internet të komponentëve elektronikë me një ndalesë, duke ofruar mijëra prokurim të komponentëve elektronikë, hetimin e çmimeve dhe tregtimin, për të siguruar që të gjithë komponentët janë nga fabrika origjinale ose kanale të rregullta agjentësh për të siguruar që origjinali autentike, është uebfaqja e prokurimit të përbërësve elektronikë profesional vendas

Faktorët kryesorë që ndikojnë në ngjitshmërinë e pllakave të qarkut të shtypur janë:

(1) përbërja e saldimit dhe natyra e saldimit. Saldimi është një pjesë e rëndësishme e procesit të trajtimit kimik të saldimit, ai përbëhet nga materiale kimike që përmbajnë fluks, metali eutektik i përdorur zakonisht me pikë shkrirjeje të ulët është Sn-Pb ose Sn-Pb-Ag. Përmbajtja e papastërtive duhet të kontrollohet për të parandaluar tretjen e oksidit të prodhuar nga papastërtitë nga fluksi. Funksioni i fluksit është të ndihmojë saldimin të lagë sipërfaqen e qarkut të pllakës së bashkuar duke transferuar nxehtësinë dhe duke hequr ndryshkun. Në përgjithësi përdoren kolofon i bardhë dhe alkooli izopropil.

(2) Temperatura e saldimit dhe pastërtia e sipërfaqes së pllakave metalike do të ndikojnë gjithashtu në saldimin. Temperatura është shumë e lartë, shpejtësia e shpërndarjes së saldimit është përshpejtuar, në këtë kohë ka një aktivitet shumë të lartë, do të bëjë që qarku dhe saldimi të shkrijnë sipërfaqen shpejt të oksidohet, defektet e saldimit, ndotja e sipërfaqes së bordit të qarkut gjithashtu do të ndikojë në saldueshmërinë për të prodhuar defekte, duke përfshirë rruaza kallaji, topa kallaji, qark të hapur, shkëlqimi nuk është i mirë.

2. Defektet e saldimit të shkaktuara nga prishja

Pllakat e qarkut dhe përbërësit e shtrembëruar gjatë saldimit, duke rezultuar në defekte të tilla si saldimi virtual dhe qark i shkurtër për shkak të deformimit të stresit. Deformimi zakonisht shkaktohet nga çekuilibri i temperaturës midis pjesëve të sipërme dhe të poshtme të tabelës së qarkut. Për PCBS të mëdha, shtrembërimi ndodh gjithashtu kur bordi bie nën peshën e vet. Pajisjet e zakonshme PBGA janë rreth 0.5mm larg bordit të qarkut të shtypur. Nëse përbërësit në tabelën e qarkut janë të mëdhenj, nyja e saldimit do të jetë nën stres për një kohë të gjatë pasi bordi i qarkut kthehet në formën e tij normale pas ftohjes. Nëse përbërësi ngrihet me 0.1 mm, do të jetë e mjaftueshme për të shkaktuar qarkun e hapur të saldimit virtual.

3. The design of the circuit board affects the welding quality

Në paraqitjen, madhësia e tabelës së qarkut është shumë e madhe, megjithëse saldimi është më i lehtë për tu kontrolluar, por linja e printimit është e gjatë, rezistenca rritet, aftësia kundër zhurmës zvogëlohet, kostoja rritet; Shumë i vogël, shpërndarja e nxehtësisë zvogëlohet, saldimi nuk është i lehtë për t’u kontrolluar, linjat ngjitur që shfaqen lehtësisht ndërhyjnë me njëra-tjetrën, siç është ndërhyrja elektromagnetike e bordit të qarkut. Prandaj, dizajni i bordit PCB duhet të optimizohet:

(1) Shkurtoni lidhjen midis përbërësve me frekuencë të lartë dhe zvogëloni ndërhyrjen EMI.

(2) Komponentët me peshë të madhe (si më shumë se 20g) duhet të fiksohen me mbështetje dhe më pas të ngjiten.

(3) Shpërndarja e nxehtësisë e elementeve të ngrohjes duhet të merret parasysh për të parandaluar defektet dhe përpunimin e madh të sipërfaqes δ T, dhe elementët e ndjeshëm ndaj nxehtësisë duhet të mbahen larg burimeve të ngrohjes.

(4) Rregullimi i përbërësve sa më paralel të jetë e mundur, në mënyrë që jo vetëm i bukur dhe i lehtë për tu salduar, i përshtatshëm për prodhim masiv. 4∶3 dizajni i bordit qarkor drejtkëndor është më i miri. Mos ndryshoni gjerësinë e telit për të shmangur ndërprerjet në instalime elektrike. Kur bordi i qarkut nxehet për një kohë të gjatë, petë e bakrit zgjerohet lehtë dhe bie. Prandaj, petë e madhe e bakrit duhet të shmanget.

Si përmbledhje, për të siguruar cilësinë e përgjithshme të pllakës PCB, është e nevojshme të përdorni saldim të shkëlqyeshëm, të përmirësoni ngjitshmërinë e pllakës PCB dhe të parandaloni prishjen për të parandaluar defektet në procesin e prodhimit.