PCB is in ûnmisber ûnderdiel fan moderne elektroanika en de drager fan elektryske ferbining fan elektroanyske komponinten. With the continuous development of electronic technology, the density of PCB is getting higher and higher, so there are more and more requirements for welding process. Therefore, it is necessary to analyze and judge the factors affecting PCB welding quality and find out the causes of welding defects, so as to make targeted improvement and improve the overall quality of PCB-boerd. Lit ús ris efkes yn ‘e oarsaken fan welding mankeminten op PCB board.

Wêrom hawwe PCB-welds defekten?

De oarsaken fan lasdefekten fan circuitboard binne:

1. De weldberens fan it circuit board gat hat ynfloed op de welding kwaliteit

De gat weldability fan circuit board is net goed, it sil produsearje firtuele welding defekten, beynfloedzje de parameters fan komponinten yn it circuit, liede ta de ynstabiliteit fan de multilayer board komponinten en ynderlike line conduction, feroarsaakje it mislearjen fan de hiele circuit funksje.

Yuan Kunzhi manufacturing fabryk set him yn foar it jaan fan klanten mei ien-stop elektroanyske komponinten online oanbesteging tsjinsten, it leverjen fan tûzenen elektroanyske komponinten oanbesteging, priisfraach en hannel, om te soargjen dat alle ûnderdielen binne fan it orizjinele fabryk of aginten reguliere kanalen om te soargjen dat de orizjinele autentyk, is de ynlânske profesjonele webside foar oankeap fan elektroanyske komponinten

De wichtichste faktoaren dy’t ynfloed op de solderability fan printe circuit boards binne:

(1) de gearstalling fan ‘e solder en de aard fan’ e solder. Soldeer is in wichtich ûnderdiel fan it lassen fan gemysk behannelingproses, it is gearstald út gemyske materialen dy’t flux befetsje, faak brûkt eutektysk metaal mei leech smeltpunt is Sn-Pb of Sn-Pb-Ag. De ynhâld fan ûnreinheden moat wurde kontrolearre om foar te kommen dat it okside produsearre troch ûnreinheden wurdt oplost troch flux. De funksje fan flux is te helpen it soldeer wiet it circuit oerflak fan de soldered plaat troch it oerdragen fan waarmte en fuortsmite roest. Wite rosin en isopropylalkohol wurde algemien brûkt.

(2) Welding temperatuer en metalen plaat oerflak suverens sil ek beynfloedzje weldability. De temperatuer is te heech, de solder diffusion snelheid wurdt fersneld, op dit stuit hat in tige hege aktiviteit, sil meitsje it circuit board en solder melt oerflak fluch oksidaasje, welding defekten, circuit board oerflak fersmoarging sil ek beynfloedzje de weldability te produsearje mankeminten, ynklusyf tin kralen, tin ballen, iepen circuit, glans is net goed.

2. Welding gebreken feroarsake troch warping

Circuit boards en komponinten warped tidens welding, resultearret yn defekten lykas firtuele welding en koartsluting fanwege stress deformation. Warping wurdt meastal feroarsake troch temperatuer ûnbalâns tusken de boppeste en legere dielen fan it circuit board. Foar grutte PCBS komt warping ek as it bestjoer falt ûnder syn eigen gewicht. Gewoane PBGA-apparaten binne sawat 0.5 mm fuort fan it printe circuit board. As de komponinten op it circuit board binne grut, de solder joint sil wêze ûnder de stress foar in lange tiid as de circuit board werom nei syn normale foarm nei cooling. As de komponint wurdt ferhege troch 0.1mm, it sil wêze genôch te feroarsaakje de firtuele welding iepen circuit.

3. The design of the circuit board affects the welding quality

Yn ‘e opmaak is de grutte fan’ e circuit board te grut, hoewol it welding is makliker te kontrolearjen, mar de printline is lang, de impedânsje nimt ta, it anty-lûdfermogen nimt ôf, de kosten ferheegje; Te lyts, de waarmte dissipaasje nimt ôf, welding is net maklik te kontrolearjen, maklik te ferskinen neistlizzende linen interferearje mei elkoar, lykas de elektromagnetyske ynterferinsje fan it circuit board. Dêrom, PCB board design moat wurde optimalisearre:

(1) Ferkoartje de ferbining tusken hege-frekwinsje komponinten en ferminderje EMI ynterferinsje.

(2) Komponinten mei grut gewicht (lykas mear as 20g) moatte wurde fêstmakke mei stipe en dan laske.

(3) Heat dissipation fan ferwaarming eleminten moatte wurde beskôge om foar te kommen grutte δ T oerflak defekten en rework, en waarmte gefoelige eleminten moatte wurde hâlden fuort fan ferwaarming boarnen.

(4) De regeling fan komponinten sa parallel mooglik, sadat net allinnich moai en maklik te weld, geskikt foar massa produksje. 4∶3 rjochthoekich circuit board ûntwerp is it bêste. Mute gjin draadbreedtes om diskontinuïten yn bedrading te foarkommen. As it circuitboard lang wurdt ferwaarme, is koperfolie maklik út te wreidzjen en ôf te fallen. Dêrom moat grutte koperfolie foarkommen wurde.

Gearfetsjend, om de algemiene kwaliteit fan PCB -boerd te garandearjen, is it needsaaklik om poerbêst solder te brûken, de solderberens fan PCB -boerd te ferbetterjen, en foarkommen te foarkommen fan defekten yn it produksjeproses.