PCBは、現代の電子機器の不可欠な部分であり、電子部品の電気接続のキャリアです。 With the continuous development of electronic technology, the density of PCB is getting higher and higher, so there are more and more requirements for welding process. Therefore, it is necessary to analyze and judge the factors affecting PCB welding quality and find out the causes of welding defects, so as to make targeted improvement and improve the overall quality of PCBボード. プリント基板の溶接不良の原因を見てみましょう。

PCB溶接に欠陥があるのはなぜですか？

回路基板の溶接欠陥の原因は次のとおりです。

1.回路基板の穴の溶接性は溶接品質に影響します

回路基板の穴溶接性は良くありません、それは仮想溶接欠陥を生成し、回路内のコンポーネントのパラメータに影響を与え、多層ボードコンポーネントの不安定性と内部ライン伝導につながり、回路全体の機能の障害を引き起こします。

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プリント回路基板のはんだ付け性に影響を与える主な要因は次のとおりです。

（1）はんだの組成とはんだの性質。 はんだは溶接化学処理プロセスの重要な部分であり、フラックスを含む化学材料で構成されています。一般的に使用される低融点の共晶金属はSn-PbまたはSn-Pb-Agです。 不純物によって生成された酸化物がフラックスによって溶解するのを防ぐために、不純物の含有量を制御する必要があります。 フラックスの機能は、熱を伝達して錆を除去することにより、はんだがはんだ付けプレートの回路表面を濡らすのを助けることです。 ホワイトロジンとイソプロピルアルコールが一般的に使用されます。

（2）溶接温度や金属板表面の清浄度も溶接性に影響します。 温度が高すぎる、はんだ拡散速度が加速される、この時点で非常に高い活動があり、回路基板とはんだ溶融表面が急速に酸化され、溶接欠陥、回路基板表面汚染も溶接性に影響を与えて欠陥を生成します、ブリキビーズ、ブリキボール、開回路、光沢が良くありません。

2.反りによる溶接不良

溶接中に回路基板や部品がゆがみ、仮想溶接や応力-変形による短絡などの欠陥が発生します。 反りは通常、回路基板の上部と下部の間の温度の不均衡によって引き起こされます。 大きなPCBSの場合、ボードが自重で落下したときにも反りが発生します。 通常のPBGAデバイスはプリント回路基板から約0.5mm離れています。 回路基板上の部品が大きい場合、回路基板が冷却後に通常の形状に戻るため、はんだ接合部に長時間ストレスがかかります。 コンポーネントを0.1mm上げると、仮想溶接が開回路になるのに十分です。

3. The design of the circuit board affects the welding quality

レイアウトでは、回路基板のサイズが大きすぎますが、溶接は制御しやすいですが、印刷ラインが長く、インピーダンスが増加し、ノイズ防止能力が低下し、コストが増加します。 小さすぎると、熱放散が減少し、溶接の制御が容易でなくなり、回路基板の電磁干渉など、隣接する線が互いに干渉しているように見えます。 したがって、PCBボードの設計を最適化する必要があります。

（1）高周波成分間の接続を短くし、EMI干渉を低減します。

（2）重量の大きい部品（20g以上など）は、サポートで固定してから溶接する必要があります。

（3）大きなδT表面の欠陥や手直しを防ぐために、発熱体の熱放散を考慮し、熱に敏感な要素を熱源から遠ざける必要があります。

（4）部品をできるだけ平行に配置することで、美しく溶接しやすいだけでなく、大量生産に適しています。 4∶3の長方形の回路基板の設計が最適です。 配線の不連続性を避けるために、ワイヤ幅を変更しないでください。 回路基板を長時間加熱すると、銅箔が膨張して脱落しやすくなります。 したがって、大きな銅箔は避けてください。

要約すると、PCBボードの全体的な品質を確保するには、優れたはんだを使用し、PCBボードのはんだ付け性を向上させ、反りを防ぎ、製造プロセスの欠陥を防ぐ必要があります。