Печатная плата з’яўляецца незаменнай часткай сучаснай электронікі і носьбітам электрычнага злучэння электронных кампанентаў. With the continuous development of electronic technology, the density of PCB is getting higher and higher, so there are more and more requirements for welding process. Therefore, it is necessary to analyze and judge the factors affecting PCB welding quality and find out the causes of welding defects, so as to make targeted improvement and improve the overall quality of Друкаванай платы. Давайце разгледзім прычыны дэфектаў зваркі на друкаванай плаце.

Чаму зваркі з друкаванай платы маюць дэфекты?

Прычыны дэфектаў зваркі друкаванай платы:

1. Зварнасць адтуліны на друкаванай плаце ўплывае на якасць зваркі

Зваральнасць адтулін друкаванай платы дрэнная, яна прывядзе да віртуальных дэфектаў зваркі, паўплывае на параметры кампанентаў у ланцугу, прывядзе да нестабільнасці кампанентаў шматслаёвай платы і правядзення ўнутранай лініі, прывядзе да збою працы ўсёй схемы.

Вытворчая фабрыка Юань Кунчжы імкнецца прадастаўляць кліентам універсальныя паслугі па закупцы электронных кампанентаў, забяспечваючы тысячы закупкі электронных кампанентаў, запыт цэн і гандаль, каб гарантаваць, што ўсе кампаненты з арыгінальнай фабрыкі або агентаў звычайныя каналы, каб гарантаваць, што арыгінальныя сапраўдны, гэта айчынны прафесійны вэб -сайт па закупках электронных кампанентаў

Асноўныя фактары, якія ўплываюць на паяльнасць друкаваных плат:

(1) склад прыпоя і характар ​​прыпоя. Пайка з’яўляецца важнай часткай працэсу хімічнай апрацоўкі зваркі, яна складаецца з хімічных матэрыялаў, якія змяшчаюць флюс, звычайна выкарыстоўваецца эўтэктычны метал з нізкай тэмпературай плаўлення-Sn-Pb або Sn-Pb-Ag. Варта кантраляваць змест прымешак, каб прадухіліць растварэнне прымешак вокісу флюсам. Функцыя флюсу – дапамагчы прыпою намачыць паверхню ланцуга паянай пласціны, перадаючы цяпло і выдаляючы іржу. Звычайна выкарыстоўваецца белая каніфоль і ізапрапілавы спірт.

(2) Тэмпература зваркі і чысціня паверхні металічнай пласціны таксама паўплываюць на зварлівасць. Тэмпература занадта высокая, хуткасць дыфузіі паяння паскараецца, у гэты час мае вельмі высокую актыўнасць, прывядзе да хуткага акіслення друкаванай платы і паверхні расплаву паяння, дэфектаў зваркі, забруджвання паверхні друкаванай платы таксама паўплывае на зварлівасць, каб вырабіць дэфекты, у тым ліку алавяныя шарыкі, алавяныя шарыкі, адкрытая схема, бляск не падыходзіць.

2. Зварачныя дэфекты, выкліканыя дэфармацыяй

Печатныя платы і кампаненты дэфармаваліся падчас зваркі, што прывяло да такіх дэфектаў, як віртуальная зварка і кароткае замыканне з -за дэфармацыі напружання. Дэфармацыя звычайна выклікаецца дысбалансам тэмпературы паміж верхняй і ніжняй часткамі друкаванай платы. Для вялікіх PCBS дэфармацыя таксама адбываецца, калі дошка падае пад уласным вагой. Звычайныя прылады PBGA знаходзяцца на адлегласці каля 0.5 мм ад друкаванай платы. Калі кампаненты на друкаванай плаце вялікія, паяльны злучэнне будзе знаходзіцца пад напругай доўгі час, паколькі плата пасля астуджэння вяртаецца да нармальнай формы. Калі кампанент падняць на 0.1 мм, гэтага будзе дастаткова, каб выклікаць віртуальную зварачную ланцуг зваркі.

3. The design of the circuit board affects the welding quality

У макеце памер друкаванай платы занадта вялікі, хоць зварку лягчэй кантраляваць, але лінія друку доўгая, супраціў павялічваецца, здольнасць да шуму зніжаецца, кошт павялічваецца; Занадта малы, рассейванне цяпла памяншаецца, зварку няпроста кантраляваць, лёгка ўзнікаюць суседнія лініі, якія перашкаджаюць адна адной, напрыклад электрамагнітныя перашкоды на друкаванай плаце. Такім чынам, дызайн друкаванай платы павінен быць аптымізаваны:

(1) Скараціць злучэнне паміж высокачашчыннымі кампанентамі і паменшыць перашкоды EMI.

(2) Кампаненты з вялікім вагой (напрыклад, больш за 20 г) павінны быць замацаваны з апорай, а затым прывараны.

(3) Цеплаадвод награвальных элементаў павінен быць разгледжаны для прадухілення вялікіх дэфектаў паверхні δ T і пераробкі, а цеплаадчувальныя элементы павінны захоўвацца далей ад крыніц нагрэву.

(4) Размяшчэнне кампанентаў як мага больш паралельна, так што не толькі прыгожа і лёгка зварваць, падыходзіць для масавага вытворчасці. Лепш за ўсё падыходзіць прамавугольная плата 4∶3. Не змяняйце шырыню правадоў, каб пазбегнуць разрываў у праводцы. Калі друкаваная плата доўга награваецца, медная фальга лёгка пашыраецца і адвальваецца. Таму буйной меднай фальгі варта пазбягаць.

Такім чынам, для таго, каб забяспечыць агульнае якасць платы друкаванай платы, неабходна выкарыстоўваць выдатны прыпой, палепшыць паяемасць платы друкаванай платы і прадухіліць дэфармацыю, каб прадухіліць дэфекты ў працэсе вытворчасці.