PCB是现代电子产品不可缺少的组成部分，是电子元器件电气连接的载体。 With the continuous development of electronic technology, the density of PCB is getting higher and higher, so there are more and more requirements for welding process. Therefore, it is necessary to analyze and judge the factors affecting PCB welding quality and find out the causes of welding defects, so as to make targeted improvement and improve the overall quality of PCB板. 下面我们来看看PCB板焊接缺陷的原因。

PCB焊缝为什么会有缺陷？

造成电路板焊接缺陷的原因有：

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板的孔可焊性不好，会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元件和内线导通不稳定，导致整个电路功能失效。

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影响印刷电路板可焊性的主要因素有：

(1)焊料的成分和焊料的性质。 焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分，它由含有焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共晶金属是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。 应控制杂质含量，防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解。 助焊剂的作用是通过传递热量和除锈帮助焊料润湿被焊板的电路表面。 一般使用白松香和异丙醇。

(2)焊接温度和金属板表面清洁度也会影响焊接性。 温度过高，焊锡扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊锡熔体表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面污染也会影响可焊性产生缺陷，包括锡珠，锡球，开路，光泽度不好。

2、翘曲引起的焊接缺陷

电路板和元件在焊接过程中翘曲，因应力变形导致虚焊、短路等缺陷。 翘曲通常是由于电路板上下部分温度不平衡造成的。 对于大型 PCBS，当电路板在自重下落时也会发生翘曲。 普通 PBGA 器件距离印刷电路板约 0.5mm。 如果电路板上的元件较大，则随着电路板冷却后恢复正常形状，焊点将长期承受应力。 如果元件升高0.1mm，就足以引起虚焊开路。

3. The design of the circuit board affects the welding quality

在布局上，电路板尺寸过大，虽然焊接更容易控制，但印刷线长，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加； 太小，散热下降，焊接不易控制，容易出现相邻线路相互干扰，如电路板的电磁干扰。 因此，必须优化PCB板设计：

(1)缩短高频元件之间的连线，减少EMI干扰。

(2)重量较大（如大于20g）的部件应先用支架固定后再焊接。

(3)应考虑加热元件的散热，防止大δT表面缺陷和返工，热敏元件应远离热源。

(4)元件的排列尽量平行，这样既美观又易于焊接，适合大批量生产。 4∶3矩形电路板设计最好。 不要改变线宽以避免接线不连续。 电路板长时间受热时，铜箔容易膨胀脱落。 因此，应避免使用大铜箔。

综上所述，为了保证PCB板的整体质量，需要使用优良的焊料，提高PCB板的可焊性，防止翘曲，防止生产过程中出现缺陷。