PCB የዘመናዊ ኤሌክትሮኒክስ አስፈላጊ አካል እና የኤሌክትሮኒካዊ አካላት የኤሌክትሪክ ግንኙነት ተሸካሚ ነው። With the continuous development of electronic technology, the density of PCB is getting higher and higher, so there are more and more requirements for welding process. Therefore, it is necessary to analyze and judge the factors affecting PCB welding quality and find out the causes of welding defects, so as to make targeted improvement and improve the overall quality of ዲስትሪከት ቦርድ. በ PCB ሰሌዳ ላይ የመገጣጠም ጉድለቶች መንስኤዎችን እንመልከት.

የ PCB ብየዳዎች ጉድለት ያለባቸው ለምንድን ነው?

የወረዳ ቦርድ ብየዳ ጉድለቶች ምክንያቶች የሚከተሉት ናቸው:

1. የወረዳ ቦርድ ቀዳዳ weldability ብየዳ ጥራት ላይ ተጽዕኖ

የወረዳ ቦርድ ቀዳዳ መበጠስ ጥሩ አይደለም ፣ ምናባዊ የመገጣጠሚያ ጉድለቶችን ይፈጥራል ፣ በወረዳው ውስጥ ያሉትን ክፍሎች መለኪያዎች ይነካል ፣ ወደ ባለብዙ -ሰሌዳ ቦርድ አካላት አለመረጋጋት እና የውስጥ መስመር ዝርጋታ ያስከትላል ፣ የጠቅላላው የወረዳ ተግባር ውድቀት ያስከትላል።

የዩዋን ኩንዝሂ ማምረቻ ፋብሪካ ለደንበኞቻቸው በአንድ ጊዜ የሚቆሙ የኤሌክትሮኒክስ ዕቃዎች የመስመር ላይ ግዥ አገልግሎቶችን በማቅረብ በሺዎች የሚቆጠሩ የኤሌክትሮኒክስ ዕቃዎች ግዥ፣ የዋጋ ጥያቄ እና ግብይት በማቅረብ ሁሉም አካላት ከዋናው ፋብሪካ የተገኙ መሆናቸውን ለማረጋገጥ ወይም ኦርጅናሉን መደበኛ ቻናሎች እንዲወክሉ ለማድረግ ቁርጠኛ ነው። ትክክለኛ፣ የሀገር ውስጥ ፕሮፌሽናል ኤሌክትሮኒካዊ አካላት ግዥ ድህረ ገጽ ነው።

የታተሙ የወረዳ ሰሌዳዎች መሸጥን የሚነኩ ዋና ዋና ምክንያቶች-

(፩) የሸጣው ስብጥርና የተሸጠው ዐይነት። ብየዳ ኬሚካላዊ ሕክምና ሂደት አስፈላጊ አካል ነው, ይህ ፍሉክስ የያዙ ኬሚካላዊ ቁሶች ያቀፈ ነው, በተለምዶ ዝቅተኛ መቅለጥ ነጥብ eutectic ብረት Sn-Pb ወይም Sn-Pb-Ag ነው. በቆሻሻዎች የሚፈጠረውን ኦክሳይድ በፍሳሽ እንዳይሟሟ የቆሻሻ ይዘቱ ቁጥጥር ሊደረግበት ይገባል። የፍሰቱ ተግባር ሙቀትን በማስተላለፍ እና ዝገትን በማስወገድ የተሸጠውን ሳህን የወረዳውን ወለል እንዲረጥብ መርዳት ነው። ነጭ ሮሲን እና አይሶፕሮፒል አልኮሆል በአጠቃላይ ጥቅም ላይ ይውላሉ.

(2) የብየዳ ሙቀት እና የብረት ሳህን ወለል ንጽሕና ደግሞ weldability ላይ ተጽዕኖ ያደርጋል. የሙቀት መጠን በጣም ከፍተኛ ነው, የ solder ስርጭት ፍጥነት የተፋጠነ ነው, በዚህ ጊዜ በጣም ከፍተኛ እንቅስቃሴ አለው, የወረዳ ቦርድ እና solder ይቀልጣሉ ወለል በፍጥነት oxidation ያደርጋል, ብየዳ ጉድለቶች, የወረዳ ቦርድ ወለል ብክለት ደግሞ ጉድለቶች ለማምረት weldability ተጽዕኖ ያደርጋል. ቆርቆሮ ዶቃዎች, ቆርቆሮ ኳሶች, ክፍት የወረዳ, gloss ጨምሮ ጥሩ አይደለም.

2. በጦርነት ምክንያት የሚፈጠሩ የመገጣጠም ጉድለቶች

የወረዳ ቦርዶች እና ክፍሎች ብየዳ ጊዜ የተዛባ, ምክንያት ውጥረት መበላሸት እንደ ምናባዊ ብየዳ እና አጭር የወረዳ እንደ ጉድለቶች ምክንያት. ዋርፒንግ አብዛኛውን ጊዜ የሚከሰተው በወረዳው ሰሌዳ የላይኛው እና የታችኛው ክፍል መካከል ባለው የሙቀት መጠን አለመመጣጠን ነው። ለትልቅ ፒሲቢኤስ፣ ቦርዱ በራሱ ክብደት ውስጥ ሲወድቅ ውርደት ይከሰታል። የተለመዱ የፒቢጂኤ መሳሪያዎች ከታተመው የወረዳ ሰሌዳ 0.5ሚሜ ያህል ይርቃሉ። በሴኪው ቦርዱ ላይ ያሉት ክፍሎች ትልቅ ከሆኑ የሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጦችን (ቦርዱ) ላይ ትልቅ መጠን ያለው ከሆነ በሲሚንቶው ላይ ያሉት ክፍሎች ከቀዘቀዙ በኋላ ወደ መደበኛው ቅርፅ ሲመለሱ. ክፍሉ በ 0.1 ሚሜ ከተነሳ, ቨርቹዋል ብየዳ ክፍት ዑደት እንዲፈጠር በቂ ይሆናል.

3. The design of the circuit board affects the welding quality

በአቀማመጥ ውስጥ የወረዳ ሰሌዳው መጠን በጣም ትልቅ ነው ፣ ምንም እንኳን ብየዳውን ለመቆጣጠር ቀላል ቢሆንም የማተሚያው መስመር ረጅም ነው ፣ ግንኙነቱ ይጨምራል ፣ ፀረ-ድምጽ ችሎታው ይቀንሳል ፣ ዋጋው ይጨምራል። በጣም ትንሽ, የሙቀት ማባከን ይቀንሳል, ብየዳ ለመቆጣጠር ቀላል አይደለም, በቀላሉ የሚታዩ ተጓዳኝ መስመሮች እርስ በእርሳቸው ጣልቃ ይገባሉ, ለምሳሌ የኤሌክትሮማግኔቲክ ቦርዱ ጣልቃገብነት. ስለዚህ የፒ.ሲ.ቢ ቦርድ ንድፍ ማመቻቸት አለበት-

(1) በከፍተኛ ድግግሞሽ ክፍሎች መካከል ያለውን ግንኙነት ያሳጥሩ እና የ EMI ጣልቃ ገብነትን ይቀንሱ።

(2) ትልቅ ክብደት ያላቸው አካላት (ለምሳሌ ከ 20 ግራም በላይ) ከድጋፍ ጋር ተስተካክለው ከዚያ በኋላ መገጣጠም አለባቸው።

(3) የማሞቂያ ኤለመንቶችን የሙቀት ማባከን ትላልቅ የ δ T ወለል ጉድለቶችን እና እንደገና መስራትን ለመከላከል ግምት ውስጥ መግባት አለበት, እና የሙቀት ስሜትን የሚነኩ ነገሮች ከማሞቂያ ምንጮች መራቅ አለባቸው.

(4) የጅምላ ምርት ተስማሚ ውብ እና ቀላል ብየዳ ብቻ ሳይሆን, በተቻለ መጠን ትይዩ ክፍሎች ዝግጅት. 4∶3 አራት ማዕዘን ቅርጽ ያለው የወረዳ ሰሌዳ ንድፍ ምርጥ ነው። በገመድ ውስጥ መቋረጥን ለማስቀረት የሽቦ ስፋቶችን አይቀይሩ። የወረዳ ሰሌዳው ለረጅም ጊዜ ሲሞቅ, የመዳብ ወረቀት በቀላሉ ሊሰፋ እና ሊወድቅ ይችላል. ስለዚህ, ትልቅ የመዳብ ወረቀት መወገድ አለበት.

ለማጠቃለል ያህል የፒሲቢ ቦርድ አጠቃላይ ጥራትን ለማረጋገጥ እጅግ በጣም ጥሩ solder መጠቀም፣የፒሲቢ ቦርድን የመሸጥ አቅም ማሻሻል እና በምርት ሂደት ውስጥ ጉድለቶችን ለመከላከል ጦርነትን መከላከል ያስፈልጋል።