PCB hè una parte indispensabile di l’elettronica muderna è u trasportatore di cunnessione elettrica di cumpunenti elettronichi. With the continuous development of electronic technology, the density of PCB is getting higher and higher, so there are more and more requirements for welding process. Therefore, it is necessary to analyze and judge the factors affecting PCB welding quality and find out the causes of welding defects, so as to make targeted improvement and improve the overall quality of Cunsigliu PCB. Fighjemu un ochju à e cause di difetti di saldatura nantu à a scheda PCB.

Perchè e saldature PCB anu difetti?

Cause di difetti di saldatura di circuitu sò:

1. A saldabilità di u pirtusu di u circuitu affetta a qualità di saldatura

A saldabilità di u foru di u circuitu ùn hè micca bonu, pruducerà difetti di saldatura virtuale, affettanu i paràmetri di i cumpunenti in u circuitu, portanu à l’instabilità di i cumpunenti di u circuitu multilayer è a cunduzzione di a linea interna, causanu u fallimentu di tutta a funzione di u circuitu.

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I fatturi principali chì afectanu a saldabilità di i circuiti stampati sò:

(1) a cumpusizioni di a saldatura è a natura di a saldatura. Solder hè una parte impurtante di u prucessu di trattamentu chimicu di saldatura, hè cumpostu di materiali chimichi chì cuntenenu flussu, u metale eutecticu di u puntu di fusione bassu hè Sn-Pb o Sn-Pb-Ag. U cuntenutu di impurità deve esse cuntrullatu per impediscenu l’ossidu pruduciutu da l’impurità da esse dissolute da u flussu. A funzione di u flussu hè di aiutà à a saldatura a bagnà a superficia di u circuitu di a piastra saldata trasferendu u calore è sguassate a ruggine. A rosina bianca è l’alcool isopropilica sò generalmente utilizati.

(2) A temperatura di saldatura è a pulizia di a superficia di a piastra metallica affettanu ancu a saldabilità. A temperatura hè troppu altu, a velocità di diffusione di saldatura hè accelerata, à questu tempu hà una attività assai alta, farà u circuitu è ​​a saldatura di a superficia di fusione rapidamente ossidazione, difetti di saldatura, a contaminazione di a superficia di u circuitu di u circuitu hà ancu affettà a saldabilità per pruduce difetti. cumpresi perle di stagno, palle di stagno, circuitu apertu, gloss ùn hè micca bonu.

2. I difetti di saldatura causati da warping

I circuiti di circuiti è i cumpunenti deformati durante a saldatura, risultatu in difetti cum’è a saldatura virtuale è u cortu circuitu per via di a deformazione di stress. U warping hè generalmente causatu da un sbilanciatu di temperatura trà e parti superiore è inferiore di u circuitu. Per i grandi PCBS, a deformazione si trova ancu quandu u bordu cade sottu u so propiu pesu. I dispositi PBGA ordinarii sò à circa 0.5 mm da u circuitu stampatu. Se i cumpunenti nantu à u circuitu sò grossi, l’unione di saldatura serà sottumessu à u stress per un bellu pezzu, postu chì u circuitu torna à a so forma normale dopu à rinfriscà. Se u cumpunente hè elevatu da 0.1 mm, serà abbastanza per causà u circuitu apertu di saldatura virtuale.

3. The design of the circuit board affects the welding quality

In u layout, a dimensione di u circuitu hè troppu grande, anche si a saldatura hè più faciule di cuntrullà, ma a linea di stampa hè longa, l’impedenza aumenta, a capacità anti-rumore diminuisce, u costu aumenta; Troppu chjuca, a dissipazione di u calore diminuite, a saldatura ùn hè micca faciule di cuntrullà, faciule d’apparizione di e linee adiacenti interferiscenu cù l’altri, cum’è l’interferenza elettromagnetica di u circuitu. Dunque, u disignu di a scheda PCB deve esse ottimizatu:

(1) Accorciate a cunnessione trà i cumpunenti d’alta frequenza è riduce l’interferenza EMI.

(2) Cumpunenti cù un pesu grande (cum’è più di 20g) deve esse fissatu cù supportu è poi saldatu.

(3) A dissipazione di u calore di l’elementi di riscaldamentu deve esse cunsideratu per prevene i difetti di a superficia δ T grande è a ripresa, è l’elementi sensibili à u calore deve esse tenuti luntanu da e fonti di calori.

(4) L’arrangementu di cumpunenti cum’è parallelu pussibule, perchè micca solu bella è faciule di saldatura, adattatu per a produzzione di massa. U disignu di circuiti rettangulari 4∶3 hè megliu. Ùn mutate l’larghezza di filu per evità discontinuità in cablaggio. Quandu u circuit board hè riscaldatu per un bellu pezzu, u fogliu di cobre hè faciule d’espansione è di caduta. Dunque, deve esse evitata una grande foglia di cobre.

In riassuntu, per assicurà a qualità generale di a scheda PCB, hè necessariu d’utilizà una saldatura eccellente, migliurà a saldabilità di a scheda PCB, è impedisce a deformazione per prevene i difetti in u prucessu di produzzione.