ʻO ka PCB kahi ʻāpana koʻikoʻi o ka uila uila a me ka mea lawe i ka pilina uila o nā ʻāpana uila. With the continuous development of electronic technology, the density of PCB is getting higher and higher, so there are more and more requirements for welding process. Therefore, it is necessary to analyze and judge the factors affecting PCB welding quality and find out the causes of welding defects, so as to make targeted improvement and improve the overall quality of Papa PCB. E nānā i nā kumu o nā kuina kuʻihao ma ka papa PCB.

No ke aha he mau hemahema ka PCB welds?

ʻO nā kumu o ka hala ʻana o nā papa kaapuni ʻo:

1. ʻO ka weldability o ka puka papa kaapuni e hoʻopili i ka maikaʻi kuʻihao

ʻAʻole maikaʻi ka weldability hole o ka papa kaapuni, e hoʻopuka ia i nā hemahema kuʻihili uila, e hoʻopili i nā palena o nā ʻāpana i ke kaapuni, e alakaʻi i ka paʻa ʻole o nā mea multilayer papa a me ka conduction laina o loko, i kumu o ka holo pono ʻole o ka hana holo kaʻa holoʻokoʻa.

Hana ʻia ʻo Yuan Kunzhi manufacturing factory i ka hāʻawi ʻana aku i nā mea kūʻai aku me nā lawelawe uila uila hoʻokahi kū hoʻokahi, e hāʻawi ana i nā tausani o nā pono uila i loaʻa, ke kumu kūʻai a me ke kālepa ʻana, e hōʻoia i nā ʻāpana āpau mai ka hale hana kumu a i ʻole nā ​​ʻākena i nā kahawai maʻamau e hōʻoia i ka mea kumu. ʻoiaʻiʻo, ʻo ia ka pūnaewele kūʻai ʻenehana ʻenehana kūloko

ʻO nā kumu nui e hoʻololi i ka solderability o nā papa kaapuni paʻi ʻia:

(1) ka haku mele a me ke ʻano o ka solder. ʻO ka solder kahi ʻāpana nui o ke kaʻina hana lapaʻau kemikala, ua haku ʻia ia me nā mea kemika i loaʻa i ka flx, hoʻohana pinepine ʻia ka mea hoʻoheheʻe haʻahaʻa eutectic metal ʻo Sn-Pb a i ʻole Sn-Pb-Ag. Pono e mālama ʻia ka ʻike o nā haumia e pale i ka oxide i hana ʻia e nā haumia mai ka hoʻoheheʻe ʻia e ka flux. ʻO ka hana o ka flux ke kōkua i ka mea kūʻai aku e hoʻomaloʻo i ka ʻili kaapuni o ka pā i kūʻai ʻia ma ka hoʻoili ʻana i ka wela a me ka wehe ʻana i ka ʻōpala. Hoʻohana nui ʻia ka rosin keʻokeʻo a me ka waiʻona isopropyl.

(2) Welding mahana a me ka mea hiki ke hooheheeia papa ili hoʻomaʻemaʻe e loli pū kekahi weldability. ʻOi aku ka kiʻekiʻe o ka mahana, ʻoi aku ka wikiwiki o ka solder diffusion wikiwiki, i kēia manawa he hana kiʻekiʻe loa, e hana i ka papa kaapuni a me ka hoʻoheheʻe ʻana i ka ʻili me ka wikiwiki o ka oxidation, nā kīnā ʻole, ka pollution o ka papa kaapuni e hoʻopili i ka weldability e hana i nā hemahema, ʻo ia hoʻi nā lei tini, nā pōlele tini, kaapuni hāmama, ʻaʻole maikaʻi ka ʻōlinolino.

2. Nā hemahema kuʻihao i hoʻokumu ʻia e ka warping

ʻO nā papa kaapuni a me nā mea e poʻomanaʻo ana i ka wā o ka hoʻoheheʻe ʻana, e hopena ana i nā kīnā e like me ka hoʻopili uila ʻana a me ke kaapuni pōkole ma muli o ka hoʻoliʻiliʻi koʻikoʻi. Ma muli o ka like ʻole o ka mahana ma waena o nā ʻāpana o luna a me lalo o ka papa kaapuni. No ka PCBS nui, ke kaua ʻana hoʻi ke hāʻule ka papa ma lalo o kāna kaupaona ponoʻī. ʻO nā mea PBGA maʻamau ma kahi o 0.5mm ka mamao mai ka papa kaapuni paʻi. Inā nui nā mea ma ka papa kaapuni, aia ka hui o ka solder ma lalo o ke kaumaha no ka manawa lōʻihi i ka hoʻi ʻana o ka papa kaapuni i kona ʻano maʻamau ma hope o ke anuanu. Inā hāpai ʻia ka mea e 0.1mm, e lawa ia no ka hoʻohoka ʻana o ka ʻike uila i ka huakaʻi.

3. The design of the circuit board affects the welding quality

I ka hoʻonohonoho, nui loa ka nui o ka papa kaapuni, ʻoiai ʻoi aku ka maʻalahi o ka hoʻopaʻa ʻana, akā lōʻihi ka laina paʻi, piʻi ka impedance, hoʻemi ka hiki anti-noise, hoʻonui ka uku. Liʻiliʻi loa, hoʻemi ka hōʻemi ʻana o ka wela, ʻaʻole maʻalahi ke kaohi, maʻalahi ke ʻike ʻia nā laina pili e hoʻopilikia kekahi i kekahi, e like me ka hoʻopili electromagnetic o ka papa kaapuni. No laila, pono e hoʻolālā ʻia ka papa PCB:

(1) Hoʻopōkole i ka pilina ma waena o nā ʻāpana alapine kiʻekiʻe a hoʻēmi i ka hihia EMI.

(2) Pono e hoʻopaʻa ʻia nā ʻāpana me ke kaumaha nui (e like me ka 20g) me ke kākoʻo a laila welded.

(3) Pono e noʻonoʻo ʻia ka hoʻopau ʻana o ka wela o nā mea hoʻomehana i mea e pale ai i nā hemahema o ka δ T nui a me ka hana hou ʻana, a mālama ʻia nā mea wela mai nā kumu hoʻomehana.

(4) ʻO ka hoʻonohonoho ʻana o nā mea e like me ka hiki, no laila ʻaʻole nani a maʻalahi hoʻi e wili, kūpono i ka hana nuipaʻa. 4∶3 ʻoi aku ka maikaʻi o ka hoʻolālā papa huinahā lōʻihi. Mai hoʻololi i ka laulā o ka uea e hōʻalo ai i nā discontinuities i nā uwea. Ke wela ka papa kaapuni no ka manawa lōʻihi, maʻalahi ka hoʻonui a hāʻule i ka pahu keleawe. No laila, pono e pale aku i ka foil keleawe nui.

I ka hōʻuluʻulu manaʻo, i mea e hōʻoia ai i ka maikaʻi o ka papa PCB, pono e hoʻohana i ka solder maikaʻi, hoʻomaikaʻi i ka solderability o ka papa PCB, a pale i ka warping e pale i nā kīnā ʻole i ke kaʻina hana.