Model : 2+N+2  Mobile Main Board

Layers : 8Layers

Material : TG170 FR4

البناء: 2 + 4 + 2 HDI PCB

السماكة النهائية ： 0.8 مم

سماكة النحاس: 0.5 أوقية

اللون: أخضر / أبيض

المعالجة السطحية: غمر الذهب + OSP

دقيقة تتبع / مسافة 3mil / 3mil

Min Hole Laser Hole 0.1mm

Application : Mobile Main Board