Модель: 2+N+2 мобільна основна плата

Шари: 8 шарів

Матеріал: TG170 FR4

Конструкція: 2+4+2 HDI PCB

Товщина готової обробки: 0.8 мм

Товщина міді: 0.5 унц

Колір: зелений/білий

Обробка поверхні: Immersion Gold+OSP

Мінімальний слід / простір: 3mil/3mil

Мінімальний отвір: лазерний отвір 0.1 мм

Застосування: мобільна основна плата